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          neo semiconductor 文章 最新資訊

          Pragmatic Semiconductor任命 Peter Herweck 為董事會(huì)主席

          • 2025年10月7日,Pragmatic Semiconductor Ltd. 宣布,任命 Peter Herweck 為公司董事會(huì)主席,此任命立即生效。Herweck 將接替自2020年起擔(dān)任該職位的 Erik Langaker。在歷經(jīng)五年的卓越領(lǐng)導(dǎo)與寶貴貢獻(xiàn)后,Langaker 即將卸任。Herweck 是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的全球高管和董事會(huì)成員,在科技、工業(yè)自動(dòng)化和先進(jìn)制造領(lǐng)域擁有超過(guò)四十年的經(jīng)驗(yàn)。在加入 Pragmatic 之前,他擔(dān)任施耐德電氣首席執(zhí)行官,領(lǐng)導(dǎo)了公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,把握數(shù)字化、電氣化和可持
          • 關(guān)鍵字: Pragmatic Semiconductor  

          Empower Semiconductor為其電源管理芯片籌集了1.4億美元

          • 芯片初創(chuàng)公司Empower Semiconductor Inc.今日宣布,完成一輪價(jià)值超過(guò)1.4億美元的融資。富達(dá)領(lǐng)投了D輪投資。Alphabet Inc. 的 CapitalG 啟動(dòng)基金、Walden Catalyst Ventures、Maverick Silicon、Atreides Management、Socratic Partners、Knollwood 和阿布扎比投資局的全資子公司也加入了該基金。本輪融資使 Empower 的外部資金超過(guò) 2 億美元??偛课挥诩永D醽喼菔ズ稳?Empow
          • 關(guān)鍵字: Empower Semiconductor  電源管理芯片  

          AOS將出售中國(guó)合資企業(yè) 20.3% 的股份

          • Alpha and Omega Semiconductor Limited(納斯達(dá)克股票代碼:AOSL)是一家市值為 8.23 億美元、年收入為 6.81 億美元的半導(dǎo)體公司,周一宣布已達(dá)成協(xié)議,以 1.5 億美元的現(xiàn)金出售其在中國(guó)重慶的合資企業(yè)約 20.3% 的股份。這家半導(dǎo)體公司將收到分四期付款,但須符合某些條件。根據(jù)公司新聞稿,該交易預(yù)計(jì)將于 2025 年底前完成。InvestingPro 數(shù)據(jù)顯示,AOSL 保持著健康的資產(chǎn)負(fù)債表,現(xiàn)金多于債務(wù),流動(dòng)比率高達(dá) 2.57,表明有堅(jiān)實(shí)的流動(dòng)性
          • 關(guān)鍵字: AOS  Alpha and Omega Semiconductor  

          Inversion Semiconductor旨在實(shí)現(xiàn)更明亮、更快速的光刻技術(shù)

          • Inversion Semiconductor Inc.(加利福尼亞州舊金山)是一家 2024 年的初創(chuàng)公司,計(jì)劃利用粒子加速為下一代光刻技術(shù)開發(fā)更亮、更可調(diào)的光源。該公司表示,與現(xiàn)有系統(tǒng)相比,它將能夠以高達(dá) 15 倍的速度制造芯片,并且具有更精細(xì)的功能。Inversion 加入 Lace Lithography 是一家初創(chuàng)公司,希望取代或至少被視為成熟的光刻市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者 ASML Holding NV 的替代品。當(dāng)然,這兩家初創(chuàng)公司都看到了使用 13.5nm 波長(zhǎng)的極紫外光進(jìn)行光刻膠閃光曝光的進(jìn)一步開發(fā)的
          • 關(guān)鍵字: Inversion Semiconductor  光刻技術(shù)  

          Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計(jì)中

          • 存儲(chǔ)設(shè)備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.(加利福尼亞州圣何塞)推出了其3D-X-DRAM技術(shù)的銦-鎵-鋅-氧化物(IGZO)變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示,它已經(jīng)開發(fā)了一個(gè)晶體管、一個(gè)電容器 (1T1C) 和三個(gè)晶體管、零電容器 (3T0C) X-DRAM 單元,這些單元是可堆疊的。該公司表示,TCAD 仿真預(yù)測(cè)該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn) 10ns 的讀/寫速度和超過(guò) 450 秒的保持時(shí)間,芯片容量高達(dá) 512Gbit。這些設(shè)計(jì)的測(cè)試芯片預(yù)計(jì)將于 2026 年推出
          • 關(guān)鍵字: Neo Semiconductor  IGZO  3D DRAM  

          Pragmatic Semiconductor將革新NFC連接技術(shù)

          • 柔性半導(dǎo)體技術(shù)先驅(qū)企業(yè)Pragmatic Semiconductor Ltd.推出其最新的射頻識(shí)別(RFID)近場(chǎng)通信(NFC)產(chǎn)品線——Pragmatic NFC Connect。 NFC Connect重新定義了NFC連接參數(shù),為傳統(tǒng)上受制于成本、供應(yīng)鏈和可持續(xù)性挑戰(zhàn)的大眾市場(chǎng)產(chǎn)品打開了實(shí)現(xiàn)無(wú)縫互聯(lián)、單品智能的大門。NFC Connect采用Pragmatic公司獨(dú)特的FlexIC(柔性集成電路)技術(shù),以超薄、柔性形態(tài)設(shè)計(jì)和獨(dú)有的低碳足跡提供符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的NFC終端功能。 嵌體制造
          • 關(guān)鍵字: Pragmatic Semiconductor  NFC  連接技術(shù)  

          貿(mào)澤開售用于可靠緊湊型IoT應(yīng)用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗SiP

          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151?低功耗蜂窩系統(tǒng)級(jí)封裝?(SiP)。這款經(jīng)過(guò)預(yù)先認(rèn)證的完全集成SiP借助低功耗LTE技術(shù)、先進(jìn)的處理能力和強(qiáng)大的安全功能,可提供出色的性能和多功能性。nRF9151 SiP專為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?和數(shù)字增強(qiáng)型無(wú)線電信?(DECT)?NR+應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括智能傳感器
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          人工智能將會(huì)如何顛覆物聯(lián)網(wǎng)?

          • 早在1956年,Allen Newell、Cliff Shaw和Herbert Simon合力制作了一個(gè)名為「邏輯理論家(The Logic Theorist)」的計(jì)算機(jī)程序。該程序由RAND Corporation資助開發(fā),旨在模仿人類解決問(wèn)題的技能,許多人認(rèn)為它是人工智能(AI)的第一個(gè)范例。時(shí)至今日,大語(yǔ)言模型(Large Language Model;LLM)已成為人工智能的代言人。LLM是一種計(jì)算算法,通過(guò)密集訓(xùn)練來(lái)學(xué)習(xí)文本(TEXT)文檔中的統(tǒng)計(jì)關(guān)系,從而實(shí)現(xiàn)通用語(yǔ)言生成和其他自然語(yǔ)言處理任務(wù)
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  物聯(lián)網(wǎng)  Nordic Semiconductor  

          第一個(gè)CHIPS Act 獲獎(jiǎng)?wù)?Polar Semiconductor 獲得 $123M資金

          • Polar Semiconductor 是一家總部位于明尼蘇達(dá)州的傳感器和功率半導(dǎo)體制造商,是第一家獲得 CHIPS 計(jì)劃獎(jiǎng)勵(lì)的公司,領(lǐng)先于英特爾、三星和臺(tái)積電等其他幾家潛在獲獎(jiǎng)?wù)?。?jù)美國(guó)商務(wù)部稱,該公司將獲得高達(dá) 1.23 億美元的直接資金,但這些資金將根據(jù)已完成的里程碑分批發(fā)放。CHIPS Act 基金將升級(jí)和擴(kuò)建 Polar 在明尼蘇達(dá)州布盧明頓的現(xiàn)有晶圓廠。這是私募股權(quán)、州政府和華盛頓對(duì)該公司 5.25 億美元投資的一部分。該公司的目標(biāo)是通過(guò)從聯(lián)邦政府獲得的資金,在兩年內(nèi)將其在美國(guó)的產(chǎn)能翻一番。除
          • 關(guān)鍵字: CHIPS Act  Polar Semiconductor  

          Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊

          •  Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認(rèn)證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測(cè)器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào),并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì),采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品,并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸,
          • 關(guān)鍵字: Nordic Semiconductor  Matter 1.3  智能煙霧  一氧化碳  探測(cè)器模塊  

          HiPace 10 Neo: 小型高性能渦輪分子泵,應(yīng)用于集成到便攜式設(shè)備中

          • ●? ?占用空間小,性能強(qiáng)勁●? ?緊湊便攜●? ?激光動(dòng)平衡技術(shù)小型高性能復(fù)合軸承渦輪分子泵HiPace 10 Neo普發(fā)真空的新型HiPace 10 Neo渦輪分子泵是一款緊湊型真空泵。它便于集成在便攜式設(shè)備中,尤其是分析儀器行業(yè)。得益于普發(fā)真空的激光動(dòng)平衡技術(shù)HiPace10 Neo 是該系列歷史上具有最小的噪音排放和極低的振動(dòng)頻率的一款產(chǎn)品。普發(fā)真空產(chǎn)品經(jīng)理亞歷山大·克魯特(Alexander Kreuter)表示:“作為真空技術(shù)的領(lǐng)先供
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          為何ON Semiconductor股票周一交易上漲?

          • ON Semiconductor公司(納斯達(dá)克股票代碼:ON)的股票報(bào)告顯示,2024財(cái)年第一季度收入同比下降5%,至18.6億美元,超過(guò)了18.5億美元的共識(shí)。調(diào)整后的每股收益為1.08美元,超過(guò)了1.04美元的共識(shí)。來(lái)自動(dòng)力解決方案集團(tuán)(PSG)的收入同比增長(zhǎng)2%,至8.742億美元,模擬和混合信號(hào)集團(tuán)(AMG)同比減少6%,至6.97億美元,智能傳感集團(tuán)(ISG)同比下降18%,至2.915億美元。調(diào)整后的毛利率下降了90個(gè)基點(diǎn),至45.9%,調(diào)整后的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率下降了320個(gè)基點(diǎn),至29.0%。截至
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體ON Semiconductor  股票  

          Cadence推出面向硅設(shè)計(jì)的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率

          • ●? ?Neo NPU可有效地處理來(lái)自任何主處理器的負(fù)載,單核可從 8 GOPS 擴(kuò)展到 80 TOPS,多核可擴(kuò)展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比,實(shí)現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價(jià)比●? ?面向廣泛的設(shè)備端和邊緣應(yīng)用,包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺(jué)、耳戴/可穿戴設(shè)備、移動(dòng)視覺(jué)/語(yǔ)音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過(guò)廣泛的 Caden
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Neo NPU IP  NeuroWeave SDK  

          Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

          • 低功耗無(wú)線連接技術(shù)專家Nordic拓展無(wú)線產(chǎn)品組合,推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設(shè)施的全新SiP產(chǎn)品。結(jié)合全面的開發(fā)工具、nRF Cloud服務(wù)和世界級(jí)技術(shù)支持,Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設(shè)計(jì)和部署解決方案 挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案,其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎(jiǎng)的nRF91?系列系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)所開發(fā)的。 Nordic設(shè)計(jì)、
          • 關(guān)鍵字: Nordic Semiconductor  蜂窩物聯(lián)網(wǎng)  SiP  

          DRAM迎來(lái)3D時(shí)代?

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