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EPYC Genoa CPU工程樣品數(shù)據(jù)曝光 性能超乎想象
- 近日，數(shù)碼博主@結(jié)城安穗-YuuKi_AnS近日分享了EPYC Genoa 96 Core CPU 的跑分信息。該芯片是 AMD 今年晚些時候要推出的 Zen 4 服務器 CPU 之一，AMD EPYC Genoa CPU基于Zen 4架構(gòu)，擁有96 個核心和 192 個線程，型號猜測為EPYC 9654P。該芯片的 L3 緩存為 384MB，基礎(chǔ)時鐘頻率2.15GHz，全核加速頻率為 3.05GHz，單核頻率最高可以達到 3.5-3.7 GHz。在全速運轉(zhuǎn)情況下，功耗360W。本次測試采用2塊 AMD
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8大核+16小核設(shè)計 英特爾 i9-13900KS ES3版本圖流出
- 據(jù)消息顯示，一名用戶現(xiàn)已拿到英特爾 i9-13900KS的ES3版本，比之前流出的ES1版本更新。這款i9-13900KS的ES3版本為8大核+16小核設(shè)計，可以實現(xiàn)大核心單核睿頻 5.5GHz，多核睿頻5.3GHz。CPU-Z跑分單核880+，多核1W5+。另外，英特爾13代酷睿將于下半年發(fā)布，英特爾現(xiàn)已確認該系列處理器將采用intel 7工藝，最高24核32線程，擁有增強超頻功能，與12代酷睿平臺兼容。13代酷睿將支持ETVB超頻模式，在該超頻模式下，13代酷睿Raptor Lake可能會有一個型號，
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Imagination推出首款實時嵌入式RISC-V CPU- RTXM-2200
- Imagination Technologies宣布推出其首款實時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200。這款高度可擴展、功能豐富、設(shè)計靈活的32位嵌入式解決方案適用于多種類型的大容量設(shè)備。RTXM-2200是Imagination 2021年12月發(fā)布的 Catapult CPU系列中的首批商用核之一。 Imagination的IMG RTXM-2200加快了公司RISC-V產(chǎn)品的擴展速度。它可以集成到復雜的系統(tǒng)級芯片（SoC）中，應用范圍包括網(wǎng)絡解決方案、數(shù)據(jù)包
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阿里云發(fā)布云數(shù)據(jù)中心處理器 CIPU，將替代 CPU
- 阿里云今日宣布推出云基礎(chǔ)設(shè)施處理器CIPU（Cloud Infrastructure Processing Unit），這是為新型云數(shù)據(jù)中心設(shè)計的專用處理器，將替代CPU成為云時代IDC的處理核心。它可對計算資源進行云化加速，并可部署飛天操作系統(tǒng)對云資源進行管控?！ “⒗镌浦悄芸偛脧埥ㄤh表示，云計算進入了一個關(guān)鍵突破期，今年要Back to Basic，堅持在技術(shù)的長征路上，不斷取得突破。 在這個全新體系架構(gòu)下，CIPU向下對數(shù)據(jù)中心的計算、存儲、網(wǎng)絡資源快速云化并進行硬件加速，向上接入飛天云操作系
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2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢預測
- 今年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)有望取得重大進展，大量新設(shè)計即將上市。LTE-M和NB-IoT的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)比專有區(qū)域廣域（LWA）網(wǎng)絡技術(shù)花費了更長的時間才進入市場，因此他們失去了很多早期的市場份額。智慧化可以節(jié)省營運和維護成本并提高生產(chǎn)力，因此一些企業(yè)和組織不愿意等待是可以理解的。但蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)的較晚到來，也代表著它擁有充足的可靠性和安全性，這是傳統(tǒng)蜂巢式無線技術(shù)和移動電話用戶幾十年來所一直享用的。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)唯一缺乏的，是全球無處不在的營運商網(wǎng)絡覆蓋，因為各營運商的部署速度各有不同；但目前這個「障礙」已經(jīng)完全消除，營運
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三大黑天鵝亂舞 全球NB出貨續(xù)跌
- 全球筆電市場在去年沖上十多年來的新高后，今年第一季呈現(xiàn)量縮走勢，以季減近兩成降幅、跌破5,500萬臺，并較去年同期下滑5.4％。在受到全球通膨升溫、俄烏戰(zhàn)事及中國清零封控等三大黑天鵝影響下，市調(diào)預估，第二季全球筆電還將再季減逾7％，年減幅也將擴大至16％，上演5千萬臺保衛(wèi)戰(zhàn)。今年以來各界對于消費型PC市場的利空雜音不斷，品牌廠也紛紛轉(zhuǎn)向聚焦成長力道仍可期的商用及電競區(qū)塊。不料，第一季中下旬起，來自俄烏戰(zhàn)事及中國逐步擴大封控等影響，加上通膨問題持續(xù)在全球升溫，DIGITIMES Research指出，三大不
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互相下絆 NV挖走Intel CPU架構(gòu)師
- 在2020年9月，英偉達宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購入Arm。經(jīng)過了與相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)長時間的拉鋸戰(zhàn)，英偉達雄心勃勃的計劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達正式放棄收購Arm。事實上，英偉達在放棄收購Arm之前，已經(jīng)開始在以色列創(chuàng)建一個CPU設(shè)計和工程團隊，計劃招募數(shù)百名工程師，包括硬件、軟件和架構(gòu)方面的人才，與其他網(wǎng)絡和HPC技術(shù)相關(guān)的團隊一起進行研發(fā)工作。據(jù)Wccftech報道，近期英偉達挖走了英特爾的設(shè)計經(jīng)理Rafi Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發(fā)
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28nm工藝：俄羅斯超算將使用自研CPU
- 據(jù)英國媒體報道，俄羅斯將自研高性能超算系統(tǒng)RSK Tornado，使用本土公司研發(fā)的ARM處理器。此平臺將由大型系統(tǒng)集成商RSC Group開發(fā)，該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構(gòu)，從x86切換到ARM也不受影響，并與俄羅斯開發(fā)的存儲系統(tǒng)協(xié)同工作，一個機架中可有安裝104臺服務器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發(fā)的ARM處理器Elbrus系列，雖然現(xiàn)在的報道中沒有提及詳情，不過2年前就有過報道，這是俄羅斯MSCT公司開發(fā)的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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應用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎
- 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環(huán)境中，應用材料公司透過對安全性、
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“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略應對中國市場廣泛復雜的AI需求
- 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術(shù)，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
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NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景
- 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
- 關(guān)鍵字： 3D CPU GPU NVIDIA
Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)
- Super Micro宣布推出一項革命性技術(shù)–通用 GPU 服務器，其可簡化大規(guī)模 GPU 部署，設(shè)計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術(shù)，將為資源節(jié)約型服務器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng)，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡選項的最新技術(shù)，整體經(jīng)過優(yōu)化，可提供擁有獨特設(shè)定和高度可擴充的系統(tǒng)，并針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學習（ML）和高效能運算（HPC）應用程序進行優(yōu)
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準測試，該系統(tǒng)應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大，并
- 關(guān)鍵字： 蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
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