multi-sensor 文章最新資訊

非對(duì)稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

　　以非對(duì)稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測(cè)器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對(duì)稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運(yùn)算核心完成感測(cè)器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場(chǎng)經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對(duì)稱雙核心架構(gòu)能
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健身穿戴裝置需求殷　可編程Sensor Hub行情漲

　　可編程感測(cè)器中樞(Sensor Hub)前景看俏。瞄準(zhǔn)健康與健身類型穿戴式裝置商機(jī)，開發(fā)商正積極發(fā)展出各種多元且獨(dú)特的感測(cè)判別功能，這除了須使用感測(cè)元件外，精準(zhǔn)且豐富的演算法亦不可或缺;有鑒于此，基于客戶特定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)所實(shí)現(xiàn)的Sensor Hub方案，正挾著易于編程各種由原始設(shè)備制造商(OEM)、CSSP商及第三方協(xié)力廠商所開發(fā)的感測(cè)演算法優(yōu)勢(shì)，于健康與健身類型穿戴式市場(chǎng)中快速崛起。　　左起為QuickLogic全球業(yè)務(wù)和行銷資深副總裁Brian Faith、QuickLogic總裁
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級(jí)以太網(wǎng)、測(cè)試和測(cè)量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級(jí)以太網(wǎng)、測(cè)試和測(cè)量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包括邊緣路由器、交換機(jī)、
關(guān)鍵字： Silicon Labs Si534x Multi-PLL

基于CPLD的CCD Sensor驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

　　0 引言　　視覺信息是客觀世界中非常豐富，非常重要的部分。隨著多媒體系統(tǒng)的發(fā)展，圖像傳感器應(yīng)用越來越廣泛。不僅用于攝錄像機(jī)，安保產(chǎn)品、數(shù)碼相機(jī)及計(jì)算機(jī)鏡頭等，而且開始用于傳統(tǒng)上的非視像產(chǎn)品，如移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等。傳送優(yōu)良的圖像，兼顧體積小、重量輕、噪聲低、速度快等優(yōu)點(diǎn)，CCD圖像傳感器是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。　　CCD(電荷耦合器件)作為一種光電轉(zhuǎn)換器件，應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)是產(chǎn)生正確的驅(qū)動(dòng)器信號(hào)和相應(yīng)的控制信號(hào)。不同型號(hào)的CCD，驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)序千差萬別：有高速CCD驅(qū)動(dòng)，高幀率CCD驅(qū)動(dòng)
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進(jìn)軍可穿戴設(shè)備市場(chǎng)　Sensor Hub打造數(shù)字第六感

感測(cè)器集線器（Sensor Hub）揮軍穿戴式市場(chǎng)。穿戴式電子產(chǎn)品為打造更多元的感測(cè)應(yīng)用，搭載的感測(cè)器數(shù)量已逐漸增加 ...
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MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時(shí)不像TN模式那樣平行於螢?zāi)?，而是垂直於螢?zāi)唬⑶颐總€(gè)圖元都是由多個(gè)這種垂直取向的液晶分子疇組成。當(dāng)電壓加到液晶上
關(guān)鍵字：技術(shù) 原理分析視角 Alignment Multi-domain Vertical

重力傳感器(G-sensor)原理與應(yīng)用

隨著Wii游戲主機(jī)的熱銷，電子產(chǎn)業(yè)也開始注意起MEMs(微機(jī)電系統(tǒng))的應(yīng)用及市場(chǎng)需求，越來越多的產(chǎn)品需要加速度動(dòng)...
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基于現(xiàn)場(chǎng)總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對(duì)Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)...
關(guān)鍵字：現(xiàn)場(chǎng)總線 Multi-Agent系統(tǒng)

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡(jiǎn)化美國喬治亞理工學(xué)院電路設(shè)計(jì)教學(xué)The Challenge:　　實(shí)施一套 ...
關(guān)鍵字： NI ELVIS、NI LabVIEW NI Multi

CMOS Sensor的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

目前，包括移動(dòng)設(shè)備在內(nèi)的很多多媒體設(shè)備上都使用了攝像頭，而且還在以很快的速度更新?lián)Q代。目前使用的攝像頭分為兩種：CCD(Charge Couple Device電荷偶合器件)和 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互補(bǔ)
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污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)

通過分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統(tǒng)組成、通信機(jī)制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協(xié)議，并給出了具體實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：通信技術(shù) 實(shí)現(xiàn) Multi-Agent 系統(tǒng) 智能化污水處理通信協(xié)議

基于PLD的CCD Sensor驅(qū)動(dòng)邏輯設(shè)計(jì)

0 引言
視覺信息是客觀世界中非常豐富，非常重要的部分。隨著多媒體系統(tǒng)的發(fā)展，圖像傳感器應(yīng)用越來越廣泛。不僅用于攝錄像機(jī)，安保產(chǎn)品、數(shù)碼相機(jī)及計(jì)算機(jī)鏡頭等，而且開始用于傳統(tǒng)上的非視像產(chǎn)品，如移動(dòng)電
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三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲(chǔ)模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱，這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die