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三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱(chēng)這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲(chǔ)模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 三星稱(chēng)，這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字： 三星 封裝 Multi-die
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
- 全球全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場(chǎng)認(rèn)可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強(qiáng)版，新產(chǎn)品的負(fù)載電流較標(biāo)準(zhǔn)型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類(lèi)產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負(fù)載電流為35安培，而新型連接器的每個(gè)觸點(diǎn)可負(fù)載高達(dá)50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)采用直角型垂直P(pán)CB插頭，以及線(xiàn)纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
- 關(guān)鍵字： 泰科 連接器 MULTI-BEAM XL
觸控屏幕市場(chǎng)火紅 義隆電子”Multi-Finger”專(zhuān)利技術(shù)受關(guān)注
- 自從Nokia提出”科技始終來(lái)自于人性”廣告用語(yǔ)，強(qiáng)調(diào)其產(chǎn)品乃應(yīng)用理性的科技原理，并考慮感性的人性因素來(lái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，更人性化的人機(jī)界面便成為填平使用者與產(chǎn)品之間鴻溝的新秘方。 今年六月美商蘋(píng)果計(jì)算機(jī)推出iPhone手機(jī)，掀起便攜式產(chǎn)品人性界面的風(fēng)潮，其中以”Multi-Touch”最引人矚目。它提供了人性化的操作界面解決方案，意即以手指取代按鍵、觸控筆及鼠標(biāo)完成手機(jī)所有的操作功能，使操作更直接、流暢及人性化。 義隆電子在電容式觸控產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)控制 觸控屏 義隆電 Multi-Fing 工控機(jī)
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