mlcc 文章 最新資訊
積層陶瓷電容器: TDK推出具有業(yè)內(nèi)最高電容的2012/3216規(guī)格100V積層陶瓷電容器，進(jìn)一步擴(kuò)大其汽車用MLCC產(chǎn)品陣容
- ●? ?2012規(guī)格（2.2μF）和3216規(guī)格（4.7μF）的全新100V汽車用產(chǎn)品（實(shí)現(xiàn)大電容）●? ?實(shí)現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計(jì)，同時(shí)減少了元件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。TDK標(biāo)志沒有印在實(shí)際產(chǎn)品上。TDK株式會社擴(kuò)大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容，2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚）的電容為22μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.
- 關(guān)鍵字： 積層陶瓷電容器 TDK MLCC
訂單需求放緩，預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%
- 受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財(cái)報(bào)相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達(dá)11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機(jī)、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達(dá)、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚(yáng)，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機(jī)、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
- 關(guān)鍵字： 科技 半導(dǎo)體 MLCC
全球MLCC市場需求進(jìn)入低速成長期，2024年增率預(yù)估僅約3%
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC市場需求進(jìn)入低速成長期，產(chǎn)業(yè)成長空間有限，2023全年MLCC需求量預(yù)估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應(yīng)用市場是智能手機(jī)、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預(yù)估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后，對第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守，導(dǎo)致ODM下單放緩，同時(shí)計(jì)劃提前完成明年第一季的議價(jià)活動，目標(biāo)是在今年12月1日啟用新單價(jià)，為即將而來的淡季做好準(zhǔn)備。MLCC
- 關(guān)鍵字： MLCC 村田 被動元件 TrendForce
村田開始量產(chǎn)面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發(fā)出面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超?。?）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），并于9月開始量產(chǎn)。(1) 本公司調(diào)查結(jié)果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標(biāo)準(zhǔn)值：0.16 ± 0.02 mm（厚度為最大0.18 mm）。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同，該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
- 關(guān)鍵字： 村田 片狀多層陶瓷電容器 MLCC
MLCC大廠村田：看好被動元件需求反彈
- 據(jù)媒體消息，近日，全球多層陶瓷電容（MLCC）龍頭企業(yè)村田社長中島規(guī)巨接受專訪時(shí)指出，已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫，正向看待全球智能手機(jī)市場已觸底，即將復(fù)蘇，在此趨勢下，預(yù)期村田下一財(cái)年的出貨數(shù)量將有個(gè)位數(shù)百分比增長。村田本財(cái)年的營業(yè)收入預(yù)計(jì)為2200億日元（15億美元），比上一財(cái)年下降26%。中島規(guī)巨表示，印度5G的普及和需求增長將是一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動力。目前蘋果的iPhone業(yè)務(wù)已經(jīng)取得進(jìn)展，且其CEO庫克表示，將擴(kuò)大公司在印度的業(yè)務(wù)。業(yè)界分析，中島規(guī)巨此番話意味著，先前牽制被動元件市況、需求低迷的
- 關(guān)鍵字： MLCC 村田 被動元件
村田中國攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實(shí)現(xiàn)整機(jī)柜高效供電
- 2023年9月13-14日，由云計(jì)算發(fā)展與政策論壇、數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟指導(dǎo)，開放數(shù)據(jù)中心委員會主辦的“2023 ODCC開放數(shù)據(jù)中心峰會”在京隆重召開。本屆大會以“算力使能 開放無限”為主題，匯聚了互聯(lián)網(wǎng)巨頭、運(yùn)營商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案亮相峰會的展會現(xiàn)場，展示能夠滿足整機(jī)柜高效供電、節(jié)能運(yùn)行發(fā)展需求的系列產(chǎn)品。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。為了加快推動算力建設(shè)，國家發(fā)布“東數(shù)西
- 關(guān)鍵字： 村田 數(shù)據(jù)中心解決方案 ODCC 2023 MLCC 熱敏電阻 磁性元件
積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進(jìn)一步擴(kuò)大其MLCC產(chǎn)品陣容
- ●? ?新產(chǎn)品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)●? ?基于TDK自主設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高可靠性和低電阻●? ?新產(chǎn)品進(jìn)一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級至車載等級（符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)）和商用等級TDK株式會社采用獨(dú)特的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，擴(kuò)充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個(gè)端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC，新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電
- 關(guān)鍵字： 積層陶瓷電容器 TDK 軟終端型 MLCC
村田將電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型MLCC商品化
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發(fā)出電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器“EVA系列”。該產(chǎn)品雖然體積小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然確保了高電壓負(fù)載所需的爬電距離（1）(10 mm)，并且支持國際標(biāo)準(zhǔn)“IEC60384-14”中的Y2級（2）這是一款村田創(chuàng)新開發(fā)的樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器產(chǎn)品。預(yù)定于2023年6月開始量產(chǎn)。（1） 爬電距離：指沿著連接元件端子的封裝表面的最短距離。（2） Y2級：指在IEC60384-14規(guī)定的安全標(biāo)準(zhǔn)等級中確
- 關(guān)鍵字： 村田 電動汽車 靜噪 樹脂成型表面貼裝 MLCC
最高漲幅40%，連跌14月的MLCC迎來拐點(diǎn)？
- 行業(yè)供應(yīng)鏈傳來消息，歷經(jīng)過去超一年的庫存調(diào)整后，當(dāng)前MLCC被動元件庫存調(diào)整漸近尾聲，MLCC價(jià)格跌幅漸弱向穩(wěn)，出貨量漸長，釋放出行業(yè)觸底信號。1龍頭帶漲，MLCC行業(yè)新一輪景氣度來臨5月8日，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，受下游需求不振影響，MLCC的跌價(jià)周期超過14個(gè)月，但從今年年初開始，這種元器件的出貨開始大增，部分龍頭企業(yè)還在近期發(fā)布了產(chǎn)品漲價(jià)函。三環(huán)近日發(fā)布二季度漲價(jià)函表示，公司MLCC產(chǎn)品在與部分合作伙伴充分溝通、協(xié)商一致后，二季度各月份套單實(shí)際交易價(jià)格全面上調(diào)，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時(shí)同步同
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢 MLCC
不懼寒冬，MLCC有望迎來復(fù)蘇？
- 4月5日，京瓷宣布投資620億日元（約4.7億美元）建立一個(gè)新的半導(dǎo)體相關(guān)部件的工廠，預(yù)計(jì)在2026年4月前完成，并于次年開始運(yùn)營。新工廠將生產(chǎn)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的精細(xì)陶瓷部件，以及先進(jìn)半導(dǎo)體的包裝材料。01廠商加速M(fèi)LCC產(chǎn)能擴(kuò)充資料顯示，京瓷是日本電子元件大廠，也是全球MLCC（多層陶瓷電容器）龍頭廠商之一。近年，得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等技術(shù)以及應(yīng)用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在內(nèi)的廠商積極擴(kuò)產(chǎn)MLCC。2022年9月，京瓷表示為擴(kuò)大MLCC產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)能力、保障未來生產(chǎn)空
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢 MLCC
無懼半導(dǎo)體需求萎靡，MLCC擴(kuò)產(chǎn)正當(dāng)時(shí)
- 近期，韓媒報(bào)道韓國電子元器件廠商AMOTECH正與北美電動汽車客戶討論擴(kuò)大電裝用MLCC產(chǎn)品供應(yīng)。該公司去年開始向北美客戶供應(yīng)部分電裝用MLCC，不過供應(yīng)鏈不大，此次供應(yīng)有望實(shí)現(xiàn)大批量MLCC供應(yīng)。為滿足電裝MLCC批量供應(yīng)需求，AMOTECH正積極擴(kuò)產(chǎn)MLCC，去年該公司便開始推進(jìn)越南MLCC產(chǎn)線增設(shè)計(jì)劃。消費(fèi)類MLCC疲軟，車用MLCC正當(dāng)時(shí)MLCC（片式多層陶瓷電容器）主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，由于全球經(jīng)濟(jì)遭遇逆風(fēng)，高通貨膨脹之下，消費(fèi)電子已經(jīng)連續(xù)多個(gè)季度呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢，受此影響，消
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 MLCC
迎接MLCC小型化趨勢挑戰(zhàn) 太陽誘電持續(xù)強(qiáng)化競爭優(yōu)勢
- 近年來，隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用對電容器尺寸要求越來越嚴(yán)格，MLCC的小型化成為行業(yè)對電容器最主要的技術(shù)發(fā)展需求，這對于主打大容量、小型化和高可靠性三大技術(shù)優(yōu)勢的太陽誘電來說，迎來了更多的市場機(jī)遇和挑戰(zhàn)。 太陽誘電株式會社上席執(zhí)行董事、營業(yè)本部長渡邊敏幸表示，根據(jù)產(chǎn)品銷售種類分布來看，目前太陽誘電的MLCC占據(jù)了公司2/3的營業(yè)額，其余為電感、濾波器以及其他產(chǎn)品，“由于MLCC的大容量化，正在逐步替換電解電容?！?他特別提到，太陽誘電的MLCC基本戰(zhàn)略是小型化，另外就是通過大容量化去投入一些新的電容應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： MLCC 太陽誘電
TrendForce集邦咨詢：第四季MLCC需求持續(xù)疲弱
- 全球經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)疲弱，終端消費(fèi)市場仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力，而疫情之下，供應(yīng)鏈上下游庫存問題持續(xù)蔓延，年底節(jié)慶購物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應(yīng)商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。11月起，村田、三星等陸續(xù)接獲網(wǎng)通、主機(jī)板、顯示卡以及中國二線手機(jī)品牌客戶量小急單，顯示主機(jī)板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，近期已回歸健康水位。值得
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢 MLCC
投資21.88億元，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠
- 11月7日，被動元件大廠村田制作所宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預(yù)計(jì)2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。村田表示，看好MLCC中長期需求增加。投資建設(shè)新廠，正是為了建構(gòu)能應(yīng)對MLCC中長期需求增長的生產(chǎn)體制。公開資料顯示，村田為全球MLCC龍頭廠，占據(jù)全球40%的市占率，且計(jì)劃以每年10%的速度增產(chǎn)MLCC。雖然當(dāng)前智能手機(jī)用MLCC需求放
- 關(guān)鍵字： 村田 MLCC
mlcc介紹
目前廣泛應(yīng)用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類：BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標(biāo)是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術(shù)創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [ 查看詳細(xì) ]
mlcc相關(guān)帖子
mlcc資料下載
mlcc專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473