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芯科科技推出智能開(kāi)發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開(kāi)發(fā)套件開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)的新高度

AI驅(qū)動(dòng)協(xié)同版本將在2026年實(shí)現(xiàn)近日，低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大舉辦享譽(yù)業(yè)界的Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)，同時(shí)宣布推出Simplicity Ecosystem軟件開(kāi)發(fā)套件，它不僅是下一代模塊化的軟件開(kāi)發(fā)套件，而且還計(jì)劃增添人工智能（AI）增強(qiáng)功能，旨在全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開(kāi)發(fā)流程。該生態(tài)系統(tǒng)以Simplicity Studio 6為核心，并輔以最新發(fā)布的Simplicity AI SDK框架，從而將安裝
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芯科科技FG23L無(wú)線SoC全面供貨，以高性價(jià)比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

日前，芯科科技宣布其第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無(wú)線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已通過(guò)分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢(shì)、成本控制及市場(chǎng)應(yīng)用等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨(dú)特組合，推動(dòng)Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場(chǎng)景延伸。雙核架構(gòu)平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術(shù)架構(gòu)，Ch
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DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開(kāi)發(fā)者系列活動(dòng)

全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動(dòng)。這一全球系列活動(dòng)將匯聚設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、工程師與供應(yīng)商，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與解決方案在各行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2025 Works With 系列活動(dòng)將舉辦四場(chǎng)全球會(huì)議，邀請(qǐng)來(lái)自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物聯(lián)網(wǎng)專家參與。與會(huì)專家將就人工智能、軟件與無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新展開(kāi)討論，并深入探討互聯(lián)世界在實(shí)際應(yīng)用中的演進(jìn)趨勢(shì)。該系列活動(dòng)為期
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Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)深圳站勾畫(huà)AIoT發(fā)展藍(lán)圖和實(shí)現(xiàn)路徑

低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽(yù)業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會(huì)——Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)深圳站。作為今年Works With系列活動(dòng)的重要線下會(huì)議，此次深圳站在保留Works With大會(huì)展現(xiàn)智能物聯(lián)領(lǐng)域最新創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，更加聚焦中國(guó)開(kāi)發(fā)人員的實(shí)際需求，深度融合中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)特色，匯聚全球和中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和開(kāi)發(fā)人員共同探索下一代無(wú)線通信技術(shù)、人工智能（AI）和邊緣計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢(shì)，助力國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)
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開(kāi)啟連接新紀(jì)元—芯科科技第三代無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨

低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會(huì)上宣布：其全新第三代無(wú)線SoC（Series 3）的首批產(chǎn)品SiMG301和SiBG301片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已全面供貨。作為SixG301系列的首批產(chǎn)品，該芯片現(xiàn)已開(kāi)始通過(guò)芯科科技及其全球授權(quán)分銷合作伙伴供貨。第三代無(wú)線SoC系列產(chǎn)品擴(kuò)展了芯科科技在智能邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在計(jì)算能力、連接性、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)新一代的突破，同時(shí)也與其公司歷經(jīng)考驗(yàn)的第二代無(wú)線SoC（Series 2）
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分析Silicon Labs推出 FG23L無(wú)線SoC后估值

如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB）股票，或者正在考慮購(gòu)買，那么上周的消息可能會(huì)引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無(wú)線 SoC，旨在為工業(yè)環(huán)境和智慧城市中的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)安全、遠(yuǎn)程且經(jīng)濟(jì)高效的連接。正式上市將于本月晚些時(shí)候推出，開(kāi)發(fā)人員套件已經(jīng)掌握在渴望測(cè)試該芯片經(jīng)濟(jì)性、性能和強(qiáng)大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺(tái)的新 Wi-SUN 網(wǎng)絡(luò)解決方案，很明顯，該公司
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芯科科技FG23L無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨

低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無(wú)線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升至新高度，以極低的成本提供安全的長(zhǎng)距離連接。通過(guò)平衡核心性能與無(wú)與倫比的性價(jià)比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場(chǎng)和更大批量的應(yīng)用。芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級(jí)副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗(yàn)的Sub-
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芯科科技Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳

低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）備受矚目的2025年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦；其中針對(duì)中國(guó)，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會(huì)；該活動(dòng)將匯聚全球和中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖企業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、開(kāi)發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴，通過(guò)一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、實(shí)作演示、創(chuàng)新展示等，為業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)兼具前瞻性與實(shí)踐性的行業(yè)盛宴，為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者提供解鎖技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型的雙重機(jī)遇。Work
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芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展

作為低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場(chǎng)亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會(huì)，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬(wàn)專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過(guò)展演AI/ML、藍(lán)牙信道探測(cè)、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實(shí)際上市商用的產(chǎn)品來(lái)呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。同時(shí)，芯科科技還將參與連
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芯科科技成為全球首家通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商

低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證，成為全球首家通過(guò)該認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商。這一成就是PSA Certified認(rèn)證的最高級(jí)別，印證了芯科科技在安全領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位及其秉承將信任嵌入互聯(lián)技術(shù)核心的傳統(tǒng)。芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示：“安全性不僅僅是一項(xiàng)功能，它是我們開(kāi)發(fā)一切產(chǎn)品的基礎(chǔ)。成為首家通過(guò)
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MCU AI/ML-彌合智能和嵌入式系統(tǒng)之間的差距

人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、進(jìn)行推理并隨著時(shí)間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強(qiáng)大的GPU，但在微控制器（MCU）等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。本文將探討MCU技術(shù)和AI/ML的交集，以及它如何影響低功耗邊緣設(shè)備。同時(shí)將討論在電池供電設(shè)備的MCU上運(yùn)行人工智能的困難、創(chuàng)新和實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景。AI/ML和MCU：簡(jiǎn)要概述人工智能創(chuàng)建的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可以執(zhí)行類似人類的任務(wù)，例如理解語(yǔ)言、尋找模式和做出決定。機(jī)器學(xué)習(xí)是人工智能的一個(gè)子集，涉
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世強(qiáng)硬創(chuàng)成為Silicon Labs中國(guó)區(qū)首個(gè)本土線上電商平臺(tái)

2025年7月，全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)（sekorm.com）宣布與低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作：世強(qiáng)硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國(guó)區(qū)首個(gè)本土線上電商平臺(tái)（eTailer），雙方將攜手推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。此次合作具備兩大核心優(yōu)勢(shì)：1、新品全球同步首發(fā)，加速研發(fā)進(jìn)程作為芯科科技中國(guó)區(qū)eTailer合作伙伴，世強(qiáng)硬創(chuàng)享有全系列新品及配套開(kāi)發(fā)工具全球同步首發(fā)權(quán)。客戶可通過(guò)世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)（sekorm.com）第一時(shí)間獲取芯科科
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進(jìn)能量收集創(chuàng)新應(yīng)用落地

什么是能量收集開(kāi)發(fā)套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一個(gè)時(shí)興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開(kāi)發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開(kāi)發(fā)套件是設(shè)計(jì)節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)理想起點(diǎn)，可用于探索和評(píng)估芯科科技多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。該套件可評(píng)估采用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和Zigbee Green Power進(jìn)行能量收集供電設(shè)備的
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芯科科技攜最新Matter演示和參考應(yīng)用精彩亮相Matter開(kāi)放日和開(kāi)發(fā)者大會(huì)

作為Matter標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)始廠商之一和其解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國(guó)成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動(dòng)。12日首先登場(chǎng)的是Matter開(kāi)放日（Matter Open Day, MOD），其匯集業(yè)界領(lǐng)先的芯片廠商、設(shè)備制造商、解決方案提供商及行業(yè)領(lǐng)袖等，共同探討Matter技術(shù)的最新發(fā)展方向與應(yīng)用趨勢(shì)，為其生態(tài)蓬勃壯大增添強(qiáng)勁勢(shì)能。而于13日進(jìn)行的Matter開(kāi)發(fā)者大會(huì)（Matter Developer Conferen
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芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸：賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，共筑智能互聯(lián)未來(lái)

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)和個(gè)人開(kāi)發(fā)者都非常關(guān)注最新的無(wú)線連接技術(shù)和應(yīng)用。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，并通過(guò)舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列和Works With年度行業(yè)盛會(huì)提供學(xué)習(xí)與交流的平臺(tái)。Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)聚焦五大主題技術(shù)培訓(xùn)，賦能開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)新實(shí)踐自2020年起，芯科科技每年都會(huì)舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列，旨在幫助工程專家深入
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