iphone 16 pro 文章最新資訊

iPhone陷阱越挖越多:免費(fèi)Wi-Fi指不中用

可免費(fèi)方便使用互聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi技術(shù)一度是人們追捧蘋果IPHONE4手機(jī)的原因之一，但在中國(guó)風(fēng)靡了幾個(gè)月后，IPHONE4...
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隨著服務(wù)供應(yīng)商和基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備制造商近來(lái)公布多項(xiàng)先進(jìn)無(wú)線服務(wù)及設(shè)備合同簽訂的消息，WiMAX正大受市場(chǎng)注目。...
關(guān)鍵字： WiMAX 射頻 RF OFDM 801.11 802.16 QAM BPSK QPSK IQ PA TDD HFDD SAW SiGe IF MIMO WiFi

CD PRO，CDM12類的光頭用一段時(shí)間大都會(huì)出現(xiàn)冷機(jī)不讀碟，讀碟能力差或跳碟等問(wèn)題。很多人都以為是光頭老化，要換 ...
關(guān)鍵字： CD PRO 拆解光頭清潔

　　eMarketer周四發(fā)表最新觀點(diǎn)稱，2011年Android手機(jī)將持續(xù)進(jìn)犯iPhone領(lǐng)地，達(dá)到平分秋色水平，并在2011年實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，也就是預(yù)期市場(chǎng)份額達(dá)到31%超越iPhone的30%。　　
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　　iPhone5的即將上市看來(lái)也不能澆熄iPhone4粉絲的熱情。　　日前，IT專欄作家約瓊尼·埃文斯在博客中透露，據(jù)他推測(cè)，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5。雖然蘋果官方?jīng)]有確認(rèn)該消息的真實(shí)性，但據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從蘋果代工商內(nèi)部了解到的消息，iPhone5早在去年年底就已投入制造?！?/li>
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　　IT專欄作家約瓊尼?埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中稱，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5，并對(duì)iPhone5的功能配置進(jìn)行了一番預(yù)測(cè)。而通常，蘋果會(huì)選擇在每年的6月發(fā)布新一代iPhone，不過(guò)今年看來(lái)會(huì)是個(gè)例外了。　　
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　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司瑞昱半導(dǎo)體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項(xiàng) MIPS32處理器內(nèi)核授權(quán)，再次肯定了對(duì) MIPS 架構(gòu)的長(zhǎng)期承諾。瑞昱半導(dǎo)體將采用這些內(nèi)核開(kāi)發(fā)針對(duì)寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及其他多媒體應(yīng)用的新一代 SoC。　　該授權(quán)協(xié)議包括緊湊型 4KEc Pro 內(nèi)核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
關(guān)鍵字： MIPS 內(nèi)核 4KEc Pro

　　據(jù)蘋果博客Apple Insider報(bào)道，iPad2和下一代iPhone都將在今年發(fā)布，并將配備由蘋果自己設(shè)計(jì)的下一代移動(dòng)芯片代號(hào)為A5的芯片。　　全新的iPhone和iPad據(jù)說(shuō)會(huì)配備雙核芯片，該芯片能提供更高的圖像渲染速度來(lái)驅(qū)動(dòng)Retina屏，也會(huì)讓下一代的AppleTV能支持HDTV。　　
關(guān)鍵字： iPhone A5

介紹了基于ATMEGA16的高精度低壓無(wú)功功率補(bǔ)償器。該控制器采用數(shù)字檢測(cè)電路來(lái)獲取電網(wǎng)電壓與電流的相位差，從無(wú)功補(bǔ)償?shù)脑沓霭l(fā)，設(shè)計(jì)控制器的軟硬件。使該系統(tǒng)在應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了對(duì)電網(wǎng)功率因數(shù)的及時(shí)補(bǔ)償和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，
關(guān)鍵字： ATMEGA 16 高精度低壓

　　來(lái)自臺(tái)灣的設(shè)備供應(yīng)商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況，最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案，公司將在本季度開(kāi)始出貨相應(yīng)產(chǎn)品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供應(yīng)商，但同時(shí)也生產(chǎn)HSPA芯片。　
關(guān)鍵字： iPhone 芯片組

站在2011年的開(kāi)端，回顧前十年間的科技進(jìn)展，有兩件大事，改變了許多人的生活：即是從PC世代走向「網(wǎng)絡(luò)化」與「行動(dòng)化」，代表性的科技產(chǎn)物即是因特網(wǎng)（Internet）和手機(jī)
關(guān)鍵字： iPhone 物聯(lián)網(wǎng) 智能電網(wǎng)

iPhone自推出以來(lái)，每年都為新一代的產(chǎn)品加入令人眼睛一亮的新功能。然而，手機(jī)上能變的花樣已愈來(lái)愈少，這也是iPhone 4的新鮮感退卻，讓Android手機(jī)迎頭趕上的主因。展望下一代iPhone，還能怎么玩呢？提供微型投影或采用電子紙顯示技術(shù)嗎？筆者認(rèn)為值得注意的，倒是在鴨子劃水中的「無(wú)線充電／供電技術(shù)」
關(guān)鍵字：無(wú)線充電 iPhone

　　自2007年6月29日蘋果的iPhone闖入電信業(yè)以來(lái)，3年多時(shí)間，接踵而來(lái)的 “iPhone們”開(kāi)啟了一個(gè)智能手機(jī)雄霸天下的時(shí)代。隨著最新一輪國(guó)際電信運(yùn)營(yíng)商財(cái)報(bào)的揭曉，智能手機(jī)的驚人能量再次被擺到了聚光燈下。一組組數(shù)據(jù)客觀而真實(shí)地反映著，智能手機(jī)已然擔(dān)起了為運(yùn)營(yíng)商創(chuàng)收的大梁。而這對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，似乎惶恐更多于驚喜。近兩三年間，對(duì)于智能手機(jī)的日漸依賴讓運(yùn)營(yíng)商的主動(dòng)權(quán)也一點(diǎn)點(diǎn)喪失。
關(guān)鍵字：智能手機(jī) iPhone