ipc soc 文章 最新資訊
智原與聯(lián)電合作產出40納米三億邏輯閘SoC
- 聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布,雙方因應客戶需求,已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出,主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術,以及長期合作默契。同時,此合作過程與產出,也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源,并縮短其產品上市時間。
- 關鍵字: 聯(lián)華電子 智原 SoC 邏輯閘
確立三大事業(yè)架構 研華2013年目標成長15%
- 有鑒于工業(yè)計算機(IPC)產品的應用領域相當廣泛,導致長期以來業(yè)者對于市場劃分多半是依照產品種類或區(qū)域進行劃分,為了聚焦產業(yè)發(fā)展趨勢,IPC龍頭研華科技近期再度進行事業(yè)群重整,將旗下事業(yè)群依據客戶屬性區(qū)分為以系統(tǒng)整合商、設備制造商,以及智能生活自動化為主的3大事業(yè)群。 而在事業(yè)群重整之后,結合2013年全球市場的回溫,對2013年的營收及獲利均持正面看法,認為在美洲與大陸市場的帶動下,研華不但在2013年能有2位數的成長空間,并許下未來5年內集團整體營收將以達到20億美元的規(guī)模為目標。而市場則認
- 關鍵字: 研華 IPC
移動與運算融合高通新處理器強打整合牌
- 高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此,高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構,以提高SoC整合度。 乘著2012年營收創(chuàng)新高的氣勢,高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動,廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(IoT)技術,以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴增實境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講,揭示該公司未來
- 關鍵字: 高通 SoC
加強IC設計基礎能力建設 走可持續(xù)發(fā)展之路
- 2012年是中國集成電路設計產業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年,也是在內外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下,經過全行業(yè)的艱苦努力,我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績??梢詺w納為:產業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。 產業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長 2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元,比2011年的624.37億元增長8.98%;產業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。 中國
- 關鍵字: 展訊 芯片 SoC
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