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英特爾版 X3D 技術將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點即將推出
- 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關鍵 18A 節(jié)點現(xiàn)在處于風險生產(chǎn)階段，預計今年晚
- 關鍵字： 英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm
英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺積電生產(chǎn)
- 財聯(lián)社4月23日訊（編輯 馬蘭）據(jù)媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺積電的一個原因。但業(yè)內(nèi)也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅(qū)動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰(zhàn)略：既使用臺積電的2納米技術生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
- 關鍵字： 英特爾 18A 工藝 2納米芯片 臺積電
Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
- 4月22日消息，據(jù)媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務，Intel方面也未對相關消息
- 關鍵字： Intel 2nm 臺積電
英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現(xiàn)顯著提升，將為消費級客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
- 關鍵字： 英特爾 2025 VLSI 18A 制程技術
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
- 關鍵字： 凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點已進入風險生產(chǎn)
- 英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點的進展。?在 2025 年愿景會議上，英特爾今天宣布已進入其 18A 工藝節(jié)點的風險生產(chǎn)，這是一個關鍵的生產(chǎn)里程碑，標志著該節(jié)點現(xiàn)在處于小批量測試制造運行的早期階段。英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個節(jié)點”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
- 關鍵字： 英特爾 18A 制程
Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶交流
- 4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術產(chǎn)業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調(diào)，憑借豐富的領導經(jīng)驗和深厚的行業(yè)經(jīng)驗，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
- 關鍵字： 英特爾 陳立武 Intel VISION
英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領下，著重發(fā)展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當順利，最快可能在202
- 關鍵字： 英特爾 18A 臺積電 英偉達 博通
Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”
- Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執(zhí)行官，旨在扭轉(zhuǎn)公司局面，并在幾年內(nèi)重新獲得工藝技術和產(chǎn)品領導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作，他在接受 CNBC 采訪時說?！拔以铝τ诓⑾Ｍ瓿申P于英特爾振興的故事，并與董事會、公司一起，現(xiàn)在在 Lip-Bu 的領導下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關重
- 關鍵字： Pat Gelsinger 陳立武 Intel
Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會即將開啟
- 2025 年 3 月 23 日，全球半導體巨頭 Intel 宣布，新任首席執(zhí)行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領袖自 2025 年 2 月正式履新以來，首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開戰(zhàn)略闡述。作為 Intel 年度戰(zhàn)略溝通平臺，VISION 大會（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調(diào)整備受矚目。值得關注的是，在年初發(fā)布的會議預告中，主講人原為
- 關鍵字： 英特爾 陳立武 Intel VISION
Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預期更早
- Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實現(xiàn)。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調(diào)這一節(jié)點開發(fā)是先進制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節(jié)點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel 18
- 關鍵字： Intel 18A 晶圓
即使18A得到提升，英特爾也會繼續(xù)使用臺積電的服務
- 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務的使用，但該公司將在可預見的未來繼續(xù)從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內(nèi)部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產(chǎn)品的百分比應該在臺積電生產(chǎn)?！拔艺J為一年前我們在談論盡快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術、媒體和電信會議上說?！拔覀冋J為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
- 關鍵字： 18A 英特爾 臺積電
Intel發(fā)布兩款高性能以太網(wǎng)卡：最高可達20萬兆 支持后量子加密
- 2月25日消息，為了配合新發(fā)布的至強6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網(wǎng)卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網(wǎng)卡面向虛擬化企業(yè)、云、電信、邊緣環(huán)境中嚴苛的工作負載，可以在PCIe 5.0總線上實現(xiàn)高達200GbE(20萬兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對不同企業(yè)對性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等，首發(fā)的是兩個25GbE。新網(wǎng)卡支持精確時間測量（PTM）、15
- 關鍵字： Intel 以太網(wǎng)卡 量子加密 云 電信
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