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IC封裝名詞解釋?zhuān)?）

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng) 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗(yàn)證

ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過(guò)一個(gè)利用32-Bit詢(xún)問(wèn)代碼和8-Bit驗(yàn)證碼的詢(xún)問(wèn)響應(yīng)方案來(lái)取得電池驗(yàn)證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個(gè)基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個(gè)器件提供了一個(gè)快速、靈活的驗(yàn)證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗(yàn)證來(lái)提供最高可能的安全等級(jí)。通過(guò)詢(xún)問(wèn)響應(yīng)方案可以取得驗(yàn)證，而且它不要求有固定詢(xún)問(wèn)，這
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率

集成的三相無(wú)刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī) 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無(wú)刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路（IC），其設(shè)計(jì)目的是可靠地驅(qū)動(dòng)小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費(fèi)設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。
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恩智浦和索尼計(jì)劃成立合資公司開(kāi)展非接觸式IC業(yè)務(wù)

NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開(kāi)發(fā)安全芯片恩智浦（NXP）半導(dǎo)體（原飛利浦半導(dǎo)體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計(jì)劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動(dòng)非接觸式智能卡在手機(jī)中的應(yīng)用。計(jì)劃中的合資公司將負(fù)責(zé)安全芯片的規(guī)劃、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及市場(chǎng)推廣，這一芯片將同時(shí)包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。通過(guò)將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺(tái)
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Altera推出了Quartus® II 6.1軟件

Altera Quartus II 6.1軟件在65nm FPGA上實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性能和效能支持 Stratix III器件——業(yè)界功耗最低的高性能FPGA Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天推出了Quartus® II 6.1軟件，幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能和效能。該版本對(duì)PowerPlay功耗優(yōu)化工具進(jìn)行了改進(jìn)，與Altera® Stratix® III F
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德州針對(duì)便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC

德州儀器針對(duì)基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長(zhǎng)電池使用壽命日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)電壓縮
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奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC

為各種汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)提供理想的非接觸式替代方案奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對(duì)型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴(kuò)展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。通過(guò)數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來(lái)更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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Altera新150美金Cyclone II啟動(dòng)套件

支持快速簡(jiǎn)單的低成本FPGA設(shè)計(jì) Altera公司(NASDAQ: ALTR)推出新的低成本Cyclone® II FPGA啟動(dòng)套件，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了FPGA設(shè)計(jì)。這一新套件含有業(yè)界成本最低的Cyclone II FPGA系列，在價(jià)格上面向廣大的FPGA用戶(hù)，包括以前沒(méi)有FPGA經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員。其價(jià)格僅為150美金，為設(shè)計(jì)工程師提供豐富的硬件和軟件資源，幫助他們開(kāi)發(fā)對(duì)成本敏感的批量FPGA系統(tǒng)。這一完整套件以簡(jiǎn)單經(jīng)濟(jì)的方式推出FPGA，是對(duì)FPGA
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東芝新V30T gigabeat數(shù)字音頻播放器

　Altera公司宣布，東芝公司在其最新的gigabeat®便攜式媒體播放器中選用了MAX® II CPLD系列的無(wú)鉛型號(hào)。Altera® MAX II器件幫助東芝設(shè)計(jì)人員將開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短了幾個(gè)月，并及時(shí)推出gigabeat V30T，使其成為首款支持日本單波段(one-segment)電視和無(wú)線廣播服務(wù)的便攜式數(shù)字音頻/視頻播放器。　　東芝公司數(shù)字媒體網(wǎng)絡(luò)子公司移動(dòng)娛樂(lè)產(chǎn)品部開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)科首席專(zhuān)家Masatoshi&nb
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基于LPC2131嵌入式系統(tǒng)的CAN模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：對(duì)于內(nèi)部沒(méi)有集成CAN控制器的處理器可通過(guò)外部擴(kuò)展CAN接口來(lái)實(shí)現(xiàn)CAN通訊。以philips的ARM7處理器LPC2131為例，給出了較為通用的硬件設(shè)計(jì)和基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)mCOS-II實(shí)現(xiàn)CAN通信的關(guān)鍵軟件代碼。關(guān)鍵詞： LPC2131；CAN總線；ARM；mCOS-II；嵌入式系統(tǒng) 隨著信息技術(shù)技術(shù)的飛速發(fā)展， ARM技術(shù)方案架構(gòu)作為一種具備低功耗、高性能、以及小體積等特性的32位嵌入式微處理器，得到了眾多的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)用戶(hù)，其中包括世界頂級(jí)的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。目
關(guān)鍵字： 0609_A ARM CAN總線 LPC2131 mCOS-II 單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 雜志_設(shè)計(jì)天地模塊

新型光刻智能IC布線器加入競(jìng)爭(zhēng)

物理IC設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在有了一個(gè)替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計(jì)流程：Sierra Design Automation公司新的精細(xì)布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時(shí)鐘樹(shù)合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設(shè)計(jì)系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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ADI發(fā)布具有亞吉赫茲窄帶CMOS收發(fā)器IC

——全新高性能ADF7021可滿(mǎn)足AMR、無(wú)線家庭自動(dòng)化和多種無(wú)線連接應(yīng)用要求，提供比同類(lèi)產(chǎn)品提高7dB靈敏度，最低發(fā)射器功耗電流和最少外部元件。美國(guó)模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發(fā)布推出ADF7021窄帶收發(fā)器集成電路（IC）擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先的射頻（RF）IC產(chǎn)品種類(lèi)。ADF7021適合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多個(gè)頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
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