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          hpc-3000hf 文章 最新資訊

          凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

          • 凌華科技發(fā)布,基于第13代Intel?Core處理器的模塊,可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存,非常適合計算密集型的應用,例如測量測試、醫(yī)學成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5,并具有多達?16 個性能核心以及?8 個能效核心,非常適合測量測試、醫(yī)學成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應用。摘要:●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
          • 關鍵字: 凌華科技  COM-HPC cRLS    Core處理器  

          研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證

          • 導讀:研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser(高凜)完成適配和互認證。相關產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗證過程中,表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍,AI技術已經(jīng)成為促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關鍵。應市場的發(fā)展和需求,深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開展合作,積極發(fā)揮各自優(yōu)勢,為客
          • 關鍵字: 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  登臨  GPU加速卡  AI  高端醫(yī)療  高端自動化設備  半導體測試設備  視頻影像  無人駕駛  

          AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%

          • 為解決高速運算下,存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題,高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流,預估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來到2.9億GB ,2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年,全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
          • 關鍵字: AI  HPC  HBM  TrendForce  

          HPC 技術如何支持美國的制造業(yè)回流?

          • 將制造業(yè)回流到美國一直是許多美國制造商的首要考慮。
          • 關鍵字: Azure  HPC  

          新思科技攜手三星,提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA

          • 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,在雙方的長期合作中,三星晶圓廠(以下簡稱"三星")已經(jīng)通過新思科技數(shù)字和定制設計工具和流程實現(xiàn)了多次成功的測試流片,從而更好地推動三星的3納米全環(huán)繞柵極(GAA)技術被采用于對功耗、性能和面積(PPA)要求極高的應用中。此外,新思科技還獲得了三星的"最先進工藝"認證。與三星SF5E工藝相比,采用三星晶圓廠SF3技術的共同客戶將實現(xiàn)功
          • 關鍵字: 新思科技  三星  HPC  AI芯片  PPA   

          西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案,進一步擴展高級仿真功能

          • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件,進一步增強西門子“Xcelerator 即服務”(XaaS)仿真解決方案的功能性和可擴展性。該軟件由亞馬遜云科技(Amazon Web Services,AWS)提供云托管服務,針對 Simcenter 求解器技術進行了優(yōu)化,并由西門子進行管理。?此項服務有助于降低傳統(tǒng)上與部署本地高性能計算(HPC)有關的成本,使各規(guī)模組織機構均能充分發(fā)揮高級仿真的優(yōu)勢,實現(xiàn)產(chǎn)品性能的深入洞察,從而做出更明智的工程決策。?西
          • 關鍵字: 西門子  Simcenter Cloud HPC  高級仿真  

          應用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎

          • 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn),榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎,這是英特爾對供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環(huán)境中,應用材料公司透過對安全性、
          • 關鍵字: CPU  HPC  應用材料  Intel  英特爾  

          創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場

          • IC設計服務廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(APT)制程平臺,可縮短客制化特殊應用芯片(ASIC)設計周期,有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設計(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運算(AI/HPC)客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過去3年
          • 關鍵字: 創(chuàng)意  AI  HPC  客制化  ASIC  

          COM-HPC整合IPMI 提升邊緣服務器服務質量

          • PICMG發(fā)表針對嵌入式系統(tǒng)平臺管理的COM-HPC接口規(guī)范,目的為協(xié)助邊緣服務器工程師遠程管理系統(tǒng)。例如當系統(tǒng)當機時,IT管理員可按下重置按鈕,發(fā)揮與親臨車間或其他場所相同的效果。該規(guī)范專為以COM-HPC嵌入式計算機模塊為基礎的邊緣計算機而設計,旨在簡化維護及提升服務質量。對IT管理員來說,其標準功能涵蓋了頻外管理的遠程管理能力,其中包括在無須親臨服務器機房的情況下,即可監(jiān)控系統(tǒng)功能、安裝更新與修補程序以及故障排除。大多數(shù)IT服務提供業(yè)者的標準做法,是遠程訪問客戶本地服務器或進行云端托管。隨著新的PI
          • 關鍵字: COM-HPC  IPMI  邊緣服務器  服務質量  ?PICMG  

          COM-HPC全新規(guī)格 滿足邊緣運算市場的高階需求

          • 由CTIMES所主辦之【東西講座】系列,于2月25日(五)邀請德國工業(yè)計算機模塊供貨商康佳特科技(congatec AG),亞洲區(qū)研發(fā)經(jīng)理朱永翔擔任講者,以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略」為題解析技術,當天采實體與在線直播方式舉行,探究COM-HPC在邊緣運算上的應用與規(guī)格設計。 圖一 : 康佳特科技(congatec AG)亞洲區(qū)研發(fā)經(jīng)理朱永翔隨著現(xiàn)代的科技進步,COM Express已不敷使用,為提供更高速的運算與更多的接口信道,近年PICMG協(xié)會訂定全新COM-HPC規(guī)格,以滿足工業(yè)邊緣
          • 關鍵字: COM-HPC  邊緣運算  

          Rambus將AI/ML訓練應用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

          • Rambus Inc. 是一家專注于使數(shù)據(jù)更快更安全并領先業(yè)界的silicon IP和芯片提供商。近日,宣布它的?HBM2E內存接口解決方案實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成,搭配業(yè)界最快的,來自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM,該解決方案可以從單個HBM2E設備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿足TB級的帶寬需求,針對最苛刻的AI/ML訓練和高性能的加速器計算(HPC)應用而生。亮點:●? ?完全集成
          • 關鍵字: HPC  AI  ML  

          英特爾攜手谷歌云 幫助ClimaCell公司提升天氣預測準確率

          • 在天氣預測領域,若要實現(xiàn)高度的準確率,往往需要對來自各種來源的數(shù)據(jù)進行實時的收集和分析。在這方面,全球領先的氣象科技公司ClimaCell憑借其基于專有數(shù)據(jù)收集和分析平臺的智能微預報解決方案,正在顛覆天氣預測行業(yè)。通過運行在由英特爾?至強?可擴展處理器提供支持并經(jīng)過優(yōu)化的谷歌云實例上,ClimaCell成功生成了一些全球最準確、最細微的微天氣數(shù)據(jù)。ClimaCell的天氣平臺由各種數(shù)據(jù)源所收集的數(shù)據(jù)提供支持,這些數(shù)據(jù)源包括無線信號、聯(lián)網(wǎng)汽車、飛機、無人機和物聯(lián)網(wǎng)設備。為有效收集并處理這些數(shù)據(jù),ClimaC
          • 關鍵字: HPC  AI  API  

          瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團(Continental) 用于其車身高性能計算機

          • 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關功能以實現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負責人Jo
          • 關鍵字: HPC  SoC  

          NVIDIA發(fā)表新款AI平臺 將HPC數(shù)據(jù)中心停機時間降到最低

          • ?NVIDIA今日宣布將推出 NVIDIA Mellanox UFM Cyber-AI 平臺,這款平臺將利用搭載人工智能 (AI) 的分析功能來偵測安全威脅和運作問題,以及預測網(wǎng)絡故障等情況,進而將 InfiniBand 數(shù)據(jù)中心的停機時間降到最低。NVIDIA指出,過去使用 UFM 平臺產(chǎn)品組合來管理 InfiniBand 系統(tǒng),已有近十年的時間,而這款最新產(chǎn)品加入 AI 技術,運用實時與歷史遙測及作業(yè)負載數(shù)據(jù),學習數(shù)據(jù)中心的運行節(jié)奏和網(wǎng)絡工作量處理模式。此平臺在這個基礎上追蹤系統(tǒng)健全及網(wǎng)絡修
          • 關鍵字: NVIDIA  AI  HPC  

          Astera Labs獲B輪融資將與現(xiàn)有制造伙伴實現(xiàn)快速成長

          • 智能系統(tǒng)連接解決方案的先驅 Astera Labs 今天宣布,該公司已完成B輪融資,包括Sutter Hill Ventures、英特爾資本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技術投資者。本輪投資加上與臺積電(TSMC)在制造方面的策略合作,使Astera Labs能迅速擴展 Aries Smart Retimer 的生產(chǎn)規(guī)模,并加速開發(fā)Compute Express Link? (CXL)解決方案的更多產(chǎn)品線。
          • 關鍵字: HPC  融資  
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          hpc-3000hf介紹

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