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Maxim超小尺寸hSensor平臺支持快速、簡便的可穿戴產(chǎn)品設計
- Maxim推出超小尺寸hSensor平臺，幫助快速、簡便地驗證下一代健康、保健及高端健身可穿戴產(chǎn)品的解決方案。 用傳感器搭建定制化電路板是一項非常復雜的工作，因為工程師必須首先在現(xiàn)場試驗之前構(gòu)建定制化硬件和固件以驗證設計原理，并搭建原型。因此，工程師通常需要花費大量時間對傳感器和現(xiàn)有方案進行評估。Maxim的hSensor平臺將所有硬件模塊集成在一塊PCB，并通過ARM mbed硬件開發(fā)套件(HDK)實現(xiàn)易于操作的硬件功能，可將原型開發(fā)時間縮短3到6個月。 hSensor平臺，即MAXRE
- 關(guān)鍵字： Maxim hSensor
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