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	fd-soi:
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          fd-soi: 文章
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          ST和GlobalFoundries在法國Crolles附近的新工廠聯合推進FD-SOI
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 意法半導體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄，將在意法半導體位于法國Crolles的現有晶圓廠旁邊新建一座聯合運營的300毫米半導體晶圓廠。新工廠將支持多種半導體技術和工藝節(jié)點，包括FD-SOI。ST和GF預計，該晶圓廠將于2024年開始生產芯片，到2026年將達到滿負荷生產，每年生產多達62萬片300毫米晶圓。法國東南部的Crolles，距離意大利邊境不遠，長期以來一直是FD-SOI發(fā)展的溫床。從許多方面來看，FD-SOI是一種技術含量較低的方法，可以實現FinF
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          • 關鍵字：
                        FD-SOI  GAAFET  FinFET                          
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          瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU，為家電和工業(yè)應用提供卓越的噪聲容限
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU產品家族的新成員——RX660微控制器（MCU）產品群。新產品支持5V工作電壓，為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業(yè)設備提供卓越的噪聲容限。RX660作為瑞薩高端RX通用MCU產品中首個支持5V的器件，也是RX產品家族中首款內置CAN FD控制器的器件，可實現高速數據通信。全新RX660 MCU的高工作電壓可以省去目前許多3V MCU所需的外部噪聲抑制元件，讓用戶能夠減少開發(fā)時間與元件成本，提高系統(tǒng)質量。近年來，由于功能安
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          • 關鍵字：
                        瑞薩電子  32位  MCU  CAN FD                          
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          意法半導體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ·????? 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型，新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術，包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業(yè)、物聯網和通信基礎設施等應用開發(fā)的節(jié)點低至18納米的全面技術·????? 預計該項合作投資金額達數十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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          • 關鍵字：
                        意法半導體  12英寸  晶圓廠  FD-SOI                          
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          CEA、Soitec、格芯、意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃 
          
                                                            
            
                    	
          • CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協議，四家公司計劃聯合制定產業(yè)之下一代FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃。半導體組件和FD-SOI技術創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯機和安全保護，這對汽車、物聯網和行動應用而言，其優(yōu)勢是FD-SOI技術的一個重要特質。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一
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          • 關鍵字：
                        CEA  Soitec  格芯  意法半導體  FD-SOI                          
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          田字形單質量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 介紹了一種田字形單質量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真。該加速度計以SOI晶圓作為基片，經過氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過支撐梁和3個軸的敏感結構的巧妙設計，有效避免了平面內和垂直方向的交叉軸干擾的影響，并提高了Z軸的靈敏度。通過差分電容的設計，理論上消除了交叉軸干擾。通過仿真得到了該加速度計在3個軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結合理論分析和ANSYS仿真結果，可以得出結論：所設計的加速度計擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強的抗沖擊能力，在慣性傳感器領域有一定的應用前景。
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          • 關鍵字：
                        微加速度計  SOI  交叉軸干擾  靈敏度                          
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          Nexperia推出符合AEC-Q101標準的無引腳CAN-FD保護二極管，具有行業(yè)領先的ESD性能
          
                                                            
            
                    	
          • 半導體基礎元器件領域的高產能生產專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應用的新款無引腳ESD保護器件。器件采用無引腳封裝，帶有可濕錫焊接側焊盤，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標準，同時提供行業(yè)領先的ESD和RF性能，節(jié)省了PCB空間。 Nexperia通過有引腳和無引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護。帶有可濕錫焊接側焊盤的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統(tǒng)SOT23和SOT323封裝少
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          • 關鍵字：
                        Nexperia  CAN-FD  保護二極管                          
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          Soitec以新技術為自動駕駛發(fā)展保駕護航
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 作為一家設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的技術領導企業(yè)，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業(yè)的創(chuàng)新，通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
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          • 關鍵字：
                        Soitec  RF-SOI  FD-SOI                          
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          穿過隔離柵供電：認識隔離式直流/ 直流偏置電源
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 電子設計人員使用的工具箱日新月異。要找到適合工作的工具，不僅需要了解手頭上的任務和現有工具，還要知道如何充分利用這些工具。
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          • 關鍵字：
                        CAN  FD                          
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          德州儀器推出業(yè)界首款0級數字隔離器，可在超過125°C的HEV/EV系統(tǒng)中實現可靠通信和保護 
          
                                                            
            
                    	
          • 德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界首款滿足美國汽車電子委員會（AEC）-Q100標準的0級工作環(huán)境溫度規(guī)范的數字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護低壓電路免受混合電動汽車（HEV）和電動汽車（EV）系統(tǒng)中高壓事件的影響，并無需在冷卻系統(tǒng)中進行設計，以將溫度降低到125°C（1級合規(guī)集成電路（IC）支持的溫度）以下。此外，當在系統(tǒng)設計中執(zhí)行控制器局域網絡靈活數據速率（CAN FD）通信時，工程師可以搭配
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          • 關鍵字：
                        CAN FD  IVN                          
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          格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來將長期供應12英寸SOI晶圓
          
                                                            
            
                    	
          • 全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環(huán)球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商，雙方長期保持著良好的合作關系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協作，有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。 格
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          • 關鍵字：
                        硅晶圓  SOI                          
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          從CANopen到CANopen FD的技術升級
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2019年11月21日，在SPS 2019慶祝30周年展會上，CiA組織通過兩個網橋連接的網絡展示了從經典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現帶來哪些變化？這里重點介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術規(guī)范起，CiA便一直致力于CAN協議的推廣，其中包括CAN底層（CAN數據鏈路層、CAN物理層）設計及CAN的應用層（CANopen）。CANopen協議在CiA 301中明確規(guī)定其PDO、SDO、NMT網絡管理等協議的規(guī)范，并使用經典
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          • 關鍵字：
                        NMT  FD                          
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          硬核技術創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼 
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國信通院數據顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日，在中國集成電路設計業(yè)2019年會(ICCAD 2
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          • 關鍵字：
                        RF-SOI  BCD                          
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          Soitec發(fā)布2020上半財年報告，同比增長30%，達成全財年財測預期
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業(yè)收入增長23%，達到5,130萬歐元???????
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          • 關鍵字：
                        SOI  材料  晶圓                          
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          格芯為互聯系統(tǒng)的22FDX平臺帶來新級別的安全性和保護
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開合作，為蜂窩物聯網應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全IP解決方案（包括加密內核、硬件信任和高速協議引擎）從根本上保護復雜電子系統(tǒng)成為當務之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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          • 關鍵字：
                        FD-SOI  安全                          
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          設計瞄準5G汽車物聯網，工藝何不就選FD-SOI
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 作為本世紀初被開發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
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          • 關鍵字：
                        FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星                          
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