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插槽大 1.7 倍、針腳多 61%，英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光

IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些時(shí)候，曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細(xì)的圖像顯示了打開和關(guān)閉插槽的情況，以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對(duì)該插槽圖片進(jìn)行了測(cè)量和計(jì)算，讓我們對(duì)英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預(yù)估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當(dāng)前一代 Sapphir
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俄羅斯自研 Elbrus 8SV 八核 CPU 實(shí)測(cè)，勉強(qiáng)能玩老游戲

IT之家 1 月 30 日消息，俄羅斯國(guó)內(nèi)科技市場(chǎng)在 CPU 領(lǐng)域有兩個(gè)主要參與者，分別是 Elbrus 和 Baikal。Elbrus 目標(biāo)明確地面向消費(fèi)者市場(chǎng)，已推出多款產(chǎn)品，最強(qiáng)性能的型號(hào)為 Elbrus 8SV?！?nbsp;Elbrus 8SVElbrus 8SV 采用臺(tái)積電 28nm 工藝，搭載 8 核 1.5GHz CPU 核心、16MB 三級(jí)緩存，支持四通道 DDR4-2400 ECC 內(nèi)存，性能號(hào)稱是前一代 Elbrus-8S 的兩倍，單精度算力達(dá) 576 GFLOP
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倍捷連接器收購(gòu)IP&E供應(yīng)商Testco Inc.

倍捷連接器（PEI-Genesis）總裁兼首席執(zhí)行官Steven Fisher正式宣布收購(gòu)有40年歷史，總部位于加州的連接、被動(dòng)、和機(jī)電元器件（IP&E）供應(yīng)商Testco Inc.,。Steven Fisher表示：“此次收購(gòu)將為客戶提供更廣泛的IP&E產(chǎn)品方案。我們是行業(yè)值得信賴的互連專家，本次收購(gòu)有助于提升我們解決互連問(wèn)題的能力，更豐富的產(chǎn)品和服務(wù)，會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)我們和客戶的合作?！?0年以來(lái)，Testco?Inc.?為全球科技公司提供連接、被動(dòng)、和機(jī)電元器件（IP
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芯來(lái)科技：立足開源架構(gòu)，做好RISC-V生態(tài)圈

過(guò)去幾年，國(guó)際形勢(shì)的變化讓壯大中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)能力的提升，不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富，共同
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奎芯科技：致力于打通Chiplet設(shè)計(jì)到封裝全鏈條

過(guò)去幾年，國(guó)際形勢(shì)的變化讓壯大中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)能力的提升，不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富，共同為
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國(guó)產(chǎn)CPU如何賺錢？龍芯之父胡偉武：堅(jiān)持為人民做龍芯利潤(rùn)滾滾而來(lái)

在芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司近年來(lái)奮起直追，CPU領(lǐng)域涌現(xiàn)了多家企業(yè)，其中龍芯走的是獨(dú)立自主指令集路線，是最難走的方向，此前有國(guó)家支持，現(xiàn)在主要靠龍芯自負(fù)盈虧。對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU來(lái)說(shuō)，如何賺錢是個(gè)關(guān)鍵因素，有錢賺意味著企業(yè)可以活下去，研發(fā)新的產(chǎn)品，一旦不賺錢，企業(yè)就無(wú)法支撐，哪怕是有補(bǔ)貼，遲早還會(huì)干不下去。對(duì)于這一點(diǎn)，龍芯之父胡偉武日前在采訪中就談了他的看法，他表示盈利或賺錢對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)是果而不是因。如果為了賺錢做企業(yè)，往往賺不了錢，要設(shè)立一個(gè)高于賺錢的目標(biāo)來(lái)做企業(yè)，當(dāng)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的時(shí)候，賺錢就是自然的結(jié)果，尤其
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x86、ARM來(lái)戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國(guó)產(chǎn)開源CPU

RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng)，其開放開源的優(yōu)勢(shì)也得到了國(guó)內(nèi)廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì)，而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國(guó)內(nèi)公司。此外，騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒(méi)加入RISC-V基金會(huì)之前，已經(jīng)在大力支持國(guó)產(chǎn)CPU了，來(lái)自中科院計(jì)算所的包云崗
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跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了？原因揭開

選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作，不過(guò)對(duì)于電源選多大功率卻有不少問(wèn)題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會(huì)面臨掉幀或者藍(lán)屏的問(wèn)題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設(shè)計(jì)功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗卻和功耗還不一樣，因?yàn)樗傅氖巧嵩O(shè)計(jì)的參考指標(biāo)，換句話說(shuō)，TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒(méi)有給
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只能造90nm！俄羅斯自主CPU被徹底掐死：一年只出貨2.3萬(wàn)顆

俄烏沖突以來(lái)，以美國(guó)為首的西方世界對(duì)俄羅斯實(shí)施全方位封鎖，包括科技領(lǐng)域，Intel、AMD等企業(yè)退出，臺(tái)積電停止代工，導(dǎo)致俄羅斯已經(jīng)沒(méi)有CPU芯片可用。俄羅斯其實(shí)也有自己設(shè)計(jì)的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺(tái)式機(jī)，從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋，規(guī)格也算比較先進(jìn)。但是，臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法制造這些處理器，因?yàn)樗麄冇玫搅伺_(tái)積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒(méi)有如此先進(jìn)的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù)，2022年，基于俄羅斯自主處
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì)，5大CPU將至

作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì)，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì)，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過(guò)黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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性能大漲25% 升級(jí)4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計(jì)

AMD的銳龍7000處理器升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu)，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優(yōu)勢(shì)可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)已經(jīng)完工了，AMD后續(xù)的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu)，Zen5也在研發(fā)中了，AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會(huì)在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種，初期使用4nm工藝，后期還會(huì)升級(jí)3nm工藝。最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
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Codasip 宣布成立 Codasip 實(shí)驗(yàn)室，以加速行業(yè)前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用！

德國(guó)慕尼黑，2022年12月7日——處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化和RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip今日宣布成立Codasip實(shí)驗(yàn)室（Codasip Labs）。作為公司內(nèi)部創(chuàng)新中心，新的Codasip實(shí)驗(yàn)室將支持關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用，覆蓋了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）等方向。該實(shí)驗(yàn)室的使命在于識(shí)別和構(gòu)建相關(guān)技術(shù)，以擴(kuò)展定制計(jì)算的可能性，并加快具有定制化的、領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)計(jì)的差異化產(chǎn)品的開發(fā)，并縮短其上市時(shí)間。Codasip實(shí)驗(yàn)室將由公司創(chuàng)始人兼總裁馬克仁（Ka
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56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級(jí)CPU王者歸來(lái)

還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎？當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競(jìng)爭(zhēng)專業(yè)市場(chǎng)，將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng)，售價(jià)超過(guò)2萬(wàn)元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發(fā)燒級(jí)HEDT平臺(tái)也沒(méi)了動(dòng)靜，至強(qiáng)W的繼任者也沒(méi)了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現(xiàn)在親自出面，證實(shí)了新一代工作站處理器要來(lái)了。他們的官推來(lái)看，Intel稱新一代的工作站處理器非?？?，暗示性能強(qiáng)大，甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時(shí)間了，因?yàn)楣ぷ鞯却龝r(shí)間會(huì)更短
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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