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          cmos-mems 文章 最新資訊

          全球主流智能手環(huán)MEMS傳感器大起底

          •   對大多數(shù)人來說,智能手環(huán)等可穿戴設備在廠商們的故意神秘化的情況下,都會覺得它們高端大氣上檔次,然后沖動購物。殊不知,目前可穿戴設備仍然停留在概念期,比如今天我們拆解的幾款全球范圍內(nèi)較為出名的智能手環(huán),它們并不高端!   如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉(zhuǎn)換過渡,那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來,國內(nèi)外豪杰紛紛聚焦智能硬 件,Google Glass問世,Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
          • 關(guān)鍵字: 智能手環(huán)  MEMS  傳感器  

          智能物聯(lián)驅(qū)動MEMS持續(xù)升溫,中國市場成焦點

          •        MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯(lián)網(wǎng)鋪平了道路。Stephen Whalley如是說:“智能制造、智能電網(wǎng)、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節(jié)能/能量獲取等技術(shù)。我們已經(jīng)來到真實世界與智能物聯(lián)世界的邊界,而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進這一切的關(guān)鍵。”   IHS MEMS及傳感器業(yè)務總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出,在今后5到10年內(nèi),智
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  傳感器  

          是德科技支持臺灣大學高速射頻和毫米波技術(shù)中心研發(fā) B4G/5G 技術(shù)

          •   是德科技公司日前宣布贊助臺灣大學(NTU)高速射頻與毫米波技術(shù)中心的 B4G MIMO 實驗室。是德科技同時參加了揭牌儀式后舉行的 B4G/5G 技術(shù)論壇。B4G MIMO 實驗室是臺灣大學高速射頻與毫米波技術(shù)中心實施的項目之一,旨在開發(fā)未來 4G 和 5G 移動通信系統(tǒng)的關(guān)鍵元器件。   5G 正在逐步成為滿足移動互聯(lián)網(wǎng)使用需求的核心技術(shù),為此臺灣當局主管部門鼓勵學術(shù)界開發(fā)未來技術(shù),并號召臺灣大學這所知名學府:1. 建立高速射頻和毫米波技術(shù)中心,2. 研究先進技術(shù),3. 進一步推動當?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展。是
          • 關(guān)鍵字: 是德科技  B4G  CMOS  

          物聯(lián)網(wǎng)效應持續(xù)升溫 傳感元件驅(qū)動8寸晶圓需求

          •   物聯(lián)網(wǎng)應用可望帶動各種感測器需求大幅攀升,如微電機系統(tǒng)(MEMS)感測元件,并將同時激發(fā)8寸晶圓需求,推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。   Gartner研究副總裁DeanFreeman表示,物聯(lián)網(wǎng)未來產(chǎn)值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元,由此可見其蘊藏的商機無限。其中,有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增,分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測元件則指微機電系統(tǒng)和光學元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。   Freema
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  MEMS  

          臺媒:大陸半導體勢力步步緊逼 臺廠受威脅

          • 中國大陸并不以臺灣為假想敵,但是,國內(nèi)的實力是實實在在的,無論從制程、還是手機芯片方面,臺灣都感受到了壓力......
          • 關(guān)鍵字: 半導體  集成電路  CMOS  

          意法半導體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存

          •   橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。   第三季度凈收入總計20.13億美元,毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元,因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出,以非現(xiàn)金支出為主,與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。   意法半導體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示:“第三季度財務結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面,我們看到,除無
          • 關(guān)鍵字: 意法半導體  MEMS  微控制器  st  

          中國智能手機高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈形成

          •   展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片,成功實現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測試量產(chǎn);同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點低介電常數(shù)工藝技術(shù)進行加工制造。
          • 關(guān)鍵字: 微電子  MEMS  芯片  

          MEMS將加速推動物聯(lián)網(wǎng)時代的到來

          •   作為意法半導體公司(ST)戰(zhàn)略委員會的成員,Benedetto Vigna先生現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統(tǒng))和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理。近日在上海舉行的全球MEMS供應鏈及物聯(lián)網(wǎng)峰會期間,Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。   物聯(lián)網(wǎng)的組成部分   Benedetto Vigna先生認為,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是人類科技發(fā)展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應用和產(chǎn)品開拓互聯(lián)網(wǎng),特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
          • 關(guān)鍵字: 意法半導體  物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  

          全球傳感器市場分布狀況不會明顯改變

          •   近日,工業(yè)和信息化部電子科學技術(shù)情報研究所發(fā)布了《中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2014)》。這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。        這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院預測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規(guī)模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數(shù)經(jīng)濟發(fā)達
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  

          意法半導體(ST)發(fā)布薄膜壓電MEMS技術(shù),推動訂制化和個性化MEMS應用發(fā)展

          •   2014年10月31日,橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其創(chuàng)新的壓電式MEMS技術(shù)已進入商用階段。這項創(chuàng)新的壓電式技術(shù) (piezoelectric technology) 憑借意法半導體在MEMS設計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)先優(yōu)勢,可創(chuàng)造更多的新應用商機。意法半導體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術(shù)是一個可立即使
          • 關(guān)鍵字: 意法半導體  MEMS  poLight  

          MegaChips將斥資2億美元收購SiTime

          •   MEMS和模擬半導體公司SiTime公司今天宣布,它已與總部設在日本的排名前25位的無晶圓廠半導體公司MegaChips公司簽署了一項最終協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,后者將斥資2億美元現(xiàn)金收購SiTime公司。本次交易將兩家互補的無晶圓廠半導體領(lǐng)導廠商結(jié)合在一起,將為越來越多的可穿戴、移動和物聯(lián)網(wǎng)市場提供解決方案。   SiTime公司首席執(zhí)行官Rajesh Vashist表示:“SiTime公司的創(chuàng)始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改變游戲規(guī)則的MEMS發(fā)展愿景和顛覆
          • 關(guān)鍵字: MEMS  MegaChips  SiTime  

          基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統(tǒng)設計(二)

          •   7.1.3 虹膜外邊緣的確定   (1) 虹膜外邊緣的特征分析   由圖1中所示的虹膜圖像可以看出,虹膜外邊緣的主要特點是:較相對與虹膜內(nèi)邊緣而言,邊緣處灰度變化不是特別明顯,有一小段漸變的區(qū)域。也就是說,虹膜內(nèi)部灰度趨近于一致這個事實,在參考文獻[8]中,介紹的環(huán)量積分算子應該式是一種有效的方法。   即:    ?   (7-10)   (2) 采用環(huán)量積分算子實現(xiàn)虹膜外邊緣的檢測   如上分析,虹膜環(huán)量積分算子是檢測虹膜外邊緣的一種有效手段,為了克服虹膜紋理對環(huán)量線
          • 關(guān)鍵字: FPGA  虹膜識別  CMOS  

          基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統(tǒng)設計(一)

          •   項目信息   1.項目名稱:基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統(tǒng)設計   2.應用領(lǐng)域:工業(yè)控制、科研、醫(yī)療、安檢   3.設計摘要:   基于虹膜的生物識別技術(shù)是一種最新的識別技術(shù),通過一定的虹膜識別算法,可以達到十分優(yōu)異的準確性。隨著虹膜識別技術(shù)的發(fā)展,它的應用領(lǐng)域越來越寬,不僅在高度機密場所應用,并逐步推廣到機場、銀行、金融、公安、出入境口岸、安全、網(wǎng)絡、電子商務等場合。在研究了虹膜識別算法,即預處理、特征提取和匹配的基礎上,我們設計了一種可便攜使用的基于FPGA的嵌入式虹膜識別系統(tǒng)。本系
          • 關(guān)鍵字: FPGA  虹膜識別  CMOS  

          智能手機:哪些傳感器與我們相伴

          •   在手機中有種類繁多的傳感器。讓我們靠近他們,看看他們是誰。
          • 關(guān)鍵字: 智能手機  MEMS  傳感器  

          CMOS電路ESD保護結(jié)構(gòu)設計

          •   1 引 言   靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果,它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發(fā)展, CMOS電路的特征尺寸不斷縮小,管子的柵氧厚度越來越薄,芯片的面積規(guī)模越來越大,MOS管能承受的電流和電壓也越來越小,而外圍的使用環(huán)境并未改變,因此要進一步優(yōu)化電路的抗ESD性能,如何使全芯片有效面積盡可能小、ESD性能可靠性滿足要求且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設計者主要考慮的問題。   2 ESD保護原理   ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路
          • 關(guān)鍵字: CMOS  ESD  MOS  
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