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基于SFP封裝的數(shù)字可調(diào)光衰減器設(shè)計(jì)
- 基于SFP封裝的數(shù)字可調(diào)光衰減器設(shè)計(jì)-可調(diào)光衰減器（VOA）是光纖通信系統(tǒng)中的一種重要的光纖動態(tài)器件，主要用于密集波分復(fù)用（DWDM）系統(tǒng)中信道的功率平衡，實(shí)現(xiàn)增益平坦、動態(tài)增益平衡及傳輸功率均衡。而數(shù)字可調(diào)光衰減器由于控制簡單、體積小，較好的光學(xué)性能而得到了較大的發(fā)展。
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慣性導(dǎo)航的制霸，捷聯(lián)式慣導(dǎo)系統(tǒng)的優(yōu)越性分析
- 慣性導(dǎo)航的制霸，捷聯(lián)式慣導(dǎo)系統(tǒng)的優(yōu)越性分析-捷聯(lián)式管道系統(tǒng)的最大特點(diǎn)是依靠短發(fā)建立起導(dǎo)航坐標(biāo)系統(tǒng)，即平臺坐標(biāo)系以數(shù)學(xué)平臺形式存在，這樣省略了復(fù)雜的物理實(shí)體平臺，結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕、成本低、維護(hù)簡便、可靠性高，還可通過余度技術(shù)提高系統(tǒng)的容錯能力。
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ST：我們看到MEMS 下一個機(jī)會，正轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)市場
- “過去10年多MEMS 從默默無聞變成了整個消費(fèi)類市場的重要推手，特別是在手機(jī)應(yīng)用、手持式產(chǎn)品里。借助近幾年非常熱門的主題——物聯(lián)網(wǎng)、智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)，我們看到了MEMS的下一個發(fā)展機(jī)會。” ? 這是近日，意法半導(dǎo)體(ST)在北京舉辦的主題為MEMS 媒體溝通會上，ST大中華暨南亞區(qū)模擬和MEMS產(chǎn)品部市場總監(jiān) 吳衛(wèi)東 對未來的判斷。過去十幾年ST 在消費(fèi)級的MEMS 市場大獲成功，國內(nèi)包括華為、OPPO、vivo、小米等幾乎所有手機(jī)廠商都與ST
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ST MEMS的下一波發(fā)展機(jī)會：從消費(fèi)轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)
- 近日，ST(意法半導(dǎo)體)在京舉辦MEMS傳感器的新聞發(fā)布會，大中華暨南亞區(qū)模擬和MEMS產(chǎn)品部市場總監(jiān)吳衛(wèi)東先生介紹了ST?MEMS的發(fā)展現(xiàn)狀，及將向汽車和工業(yè)市場滲透的策略?！ T做了20年的MEMS?傳感器 ST公司2016年?duì)I收接近70億美元，是一家完整的半導(dǎo)體公司。在MEMS傳感器方面，提供傳感器和致動器(Actuator)，優(yōu)勢是經(jīng)過市場檢驗(yàn)的制造技術(shù)，有大規(guī)模制造能力，有多傳感器集成能力，集成市場領(lǐng)先的智能功能等?！ ≡趥鞲衅骷珊椭悄芑矫?，例如現(xiàn)在流行的微信計(jì)步
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五大主流智能手環(huán)MEMS傳感器盤點(diǎn)
- 五大主流智能手環(huán)MEMS傳感器盤點(diǎn)-近幾年，各種智能穿戴設(shè)備興起，其中智能手環(huán)、腕表更是花樣繁多，但究其根本，在核心硬件原理上，都大同小異，而傳感器作更是其中必不可少的一環(huán)，下面筆者就為大家盤點(diǎn)目前主流智能手環(huán)所用的傳感器有哪些。
- 關(guān)鍵字： 智能手環(huán) 傳感器技術(shù) MEMS
完美逆轉(zhuǎn)——由汽車安全引領(lǐng)的MEMS傳感器復(fù)蘇之路
- 完美逆轉(zhuǎn)——由汽車安全引領(lǐng)的MEMS傳感器復(fù)蘇之路-數(shù)據(jù)顯示，2014年MEMS組件市場規(guī)模將達(dá)到80億美元，增長率約14%，而其中一項(xiàng)重要的增長動力來源就是汽車電子領(lǐng)域，具體主要應(yīng)用在汽車安全性方面。
- 關(guān)鍵字： 傳感器技術(shù) MEMS 汽車安全
多傳感信息融合技術(shù)的奧秘
- 多傳感信息融合技術(shù)的奧秘- 多傳感器信息融合技術(shù)的基本原理就像人的大腦綜合處理信息的過程一樣，將各種傳感器進(jìn)行多層次、多空間的信息互補(bǔ)和優(yōu)化組合處理，最終產(chǎn)生對觀測環(huán) 境的一致性解釋。
- 關(guān)鍵字： 多傳感信息融合 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MEMS
硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
- 硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。
- 關(guān)鍵字： 硅光子 半導(dǎo)體芯片 CMOS 芯片設(shè)計(jì)
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