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          chiplets 文章 最新資訊

          拆解小芯片困局

          • 小芯片經(jīng)濟(jì)需要標(biāo)準(zhǔn)、組織和工具——而這正是問(wèn)題所在。
          • 關(guān)鍵字: Chiplets  

          Chiplets帶來(lái)芯片供電新問(wèn)題

          • 當(dāng)系統(tǒng)級(jí)芯片被分解時(shí),原本已被充分理解的挑戰(zhàn)會(huì)變得復(fù)雜得多。
          • 關(guān)鍵字: Chiplets  

          大芯片集成將迎來(lái)多年高速增長(zhǎng)期

          • 關(guān)于 Chiplets(俗稱小芯片,也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起,組成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)大芯片)的發(fā)展前景,最近,有機(jī)構(gòu)給出了一份非常樂(lè)觀的預(yù)測(cè)報(bào)告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2023 年,Chiplets 市場(chǎng)規(guī)模為 31 億美元,2024 年將達(dá)到 44 億美元,到 2033 年,將增長(zhǎng)到 1070 億美元,2024~2033 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到 42.5%。2023 年,高性能 CPU 占據(jù) Chiplets 市場(chǎng)的主導(dǎo)地位,份額
          • 關(guān)鍵字: Chiplets  

          為什么 chiplets 商業(yè)化如此困難?

          • 當(dāng)你使用一個(gè)舊的 chiplet 并進(jìn)行更新時(shí),可能會(huì)發(fā)生變化,因?yàn)槟阈枰旌虾推ヅ湓S多不同的元素。它們是否可以通過(guò)內(nèi)置靈活性來(lái)避免這些問(wèn)題,這是否會(huì)增加開(kāi)銷?Alam:根據(jù)協(xié)議接口,您可能能夠分離問(wèn)題。但是如果你把問(wèn)題分解成小塊,你就有了一個(gè) chiplet 的時(shí)序問(wèn)題,然后你就會(huì)有另一個(gè)更大的問(wèn)題。Bishop:只要 UCIe 定時(shí)有效,至少他們可以互相交談。Mastroianni:板上也是一樣的。它們有多個(gè)芯片,來(lái)自不同的地方,然后你把它們連接在一起。我們需要用不同的方法來(lái)處理 chiplet 嗎?
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          chiplets介紹

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