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蘋果 iPhone 15 Pro 機模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵
- 4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息，但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來說，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長了，而靜音開關(guān)被替換為所謂的“動作按鍵（Action button）”。這個模型很可能是基于 iPhone 保護殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計包括鈦金屬機身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個管道取得訊息，為目前最接近實機的iPhone 15 Pro渲染圖，新機更多細節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C身全
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上
- 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計時間，與手動設(shè)計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務(wù)用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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iPhone 15系列屏幕均將由多方供應(yīng) 三星不是任何一款獨家供應(yīng)商
- 據(jù)外媒報道，在蘋果iPhone轉(zhuǎn)向OLED屏幕之后，三星顯示在一段時間內(nèi)曾是獨家供應(yīng)商，iPhone X、iPhone XS系列所需要的OLED屏幕，均是由三星顯示獨家供應(yīng)，甚至還曾出現(xiàn)蘋果因采購量不達標，而向三星賠償近10億美元的消息。一直致力于供應(yīng)鏈多元化的蘋果，在iPhone全面轉(zhuǎn)向顯示效果更好的OLED屏幕之后，也在將這一類屏幕的供應(yīng)多元化，LG顯示隨后加入供應(yīng)行列，國內(nèi)廠商京東方也有供應(yīng)，三星顯示在iPhone屏幕供應(yīng)鏈中的地位也就被削弱。但即便LG顯示和京東方在為iPhone供應(yīng)OLED屏幕，
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蘋果數(shù)據(jù)線接口從Lightning換成USB-C，隱形利潤在哪里？
- 引言近期，一張iPhone 15的諜照被爆出，除了取消了物理按鍵，全部按鍵使用Taptic Engine震動馬達的虛擬按鍵、全系都將采用靈動島設(shè)計以外，最大的變化，就要屬蘋果堅守了11年的Lightning接口，終于要壽終正寢了，iPhone也將正式進入USB-C接口的時代。作為一個時代的落幕，本篇文章，就帶各位回顧一下，這個讓蘋果用戶們又愛又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工圖2012年，iPhone 5發(fā)布，隨之而來的還有一種全新的接口——Lightning接口，一舉終結(jié)了使用了
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
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蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達 35%，從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設(shè)計上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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蘋果iPhone 15折疊機最新渲染圖曝光：上下折疊、也有靈動島
- 12月7日消息，近日有專業(yè)人士繪制了一批iPhone 15 Flip折疊屏手機的渲染圖，蘋果這款折疊機采用上下折疊方式、采用了藥丸屏，也搭載了靈動島。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏，據(jù)悉可折疊20萬次，外部有小副屏，可顯示時間、通知信息等。據(jù)此前分析師Ross Young的說法，蘋果最早會在明年就推出首款可折疊屏iPhone Flip。折疊屏是目前手機市場最火熱的新型設(shè)計方式，有兩種折疊方式，一種是翻蓋的小折疊，一種是橫向翻折的大折疊。隨著越來越多廠商入局，蘋果或許也會推出新的折疊機。
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聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設(shè)計
- 聯(lián)華電子與全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設(shè)計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應(yīng)用于高
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iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計
- 蘋果（Apple）2023年新款iPhone傳出采用新設(shè)計，外媒引述外資和供應(yīng)鏈消息報導(dǎo)，明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計，讓用戶感覺就像在按實體按鈕。國外科技網(wǎng)站MacRumors引述外資巴克萊（Barclays）報告指出，蘋果供應(yīng)鏈廠商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示，持續(xù)與策略性客戶接洽，預(yù)計明年將提供新款智能手機高性能混合訊號（HPMS）組件，相關(guān)組件將用在iPhone的觸覺引擎（Taptic Engine）驅(qū)動組件。MacRumors網(wǎng)站分析，Cirrus Lo
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郭明錤稱蘋果 iPhone 15 Pro 不會升級到 8P 鏡頭，另 iPhone 15 Ultra 有望采用潛望式鏡頭
- IT 之家10 月 30 日消息，明年的蘋果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 據(jù)傳將采用一些不同的相機更新，部分原因是蘋果將進一步區(qū)分 Pro 和非 Pro 機型。分析師郭明錤今天的一份新報告說，其中的一個傳聞更新不會實現(xiàn)。郭明錤今天在推特上表示，預(yù)測蘋果 iPhone 15 Pro 系列不會配備新的“8P”鏡頭，即八個塑料鏡片的后置攝像頭。這里的“8P” 是指鏡頭中的元件數(shù)量，與 iPhone 14 Pro 相比，iPhone 15 Pro 多了一個光學(xué)元件。給鏡頭增
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Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍
- 內(nèi)容提要：●? ?為客戶提供業(yè)內(nèi)首個具有大規(guī)模并行和分布式架構(gòu)的完全自動化環(huán)境；●? ?支持無限容量的設(shè)計優(yōu)化和簽核，周轉(zhuǎn)時間縮短至一夜，同時大幅降低設(shè)計功耗；●? ?支持云的解決方案，推動新興設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展，包括超大規(guī)模計算、5G 通信、移動、汽車和網(wǎng)絡(luò)?？请娮樱绹?Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence??Certus??Closure Solution，以應(yīng)對不斷增長的芯片級設(shè)計尺寸和復(fù)雜性挑戰(zhàn)。Ca
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