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采用創(chuàng)新思維，Cadence新工具讓45nm IC量產(chǎn)提速！
- 45nm節(jié)點被稱為IC設計的分水嶺，因為在這一節(jié)點，不僅半導體材料特性、光刻技術已經(jīng)接近極限，而且EDA工具也要面臨更高層次抽象、創(chuàng)新平臺、DFM、多電源域等諸多新挑戰(zhàn)，針對這一節(jié)點上的EDA工具開發(fā)需要更多創(chuàng)新的思維和策略。因為挑戰(zhàn)很多，所以業(yè)界人士對45nm的芯片設計和制造未來憂心忡忡。不過，欣喜的是，在9月11日硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領先的半導體設計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產(chǎn)品Cadence Encounter數(shù)字設計平臺因采用了創(chuàng)新的思維和策
- 關鍵字： 創(chuàng)新思維 Cadence 45nm IC量產(chǎn) MCU和嵌入式微處理器
FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級65納米低功耗簽收
- Cadence設計系統(tǒng)公司與領先的ASIC和硅智產(chǎn)(SIP)無晶圓IC設計公司智原科技宣布智原已經(jīng)采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術進行低功耗簽收，并支持智原的尖端低功耗設計。智原使用VoltageStorm的靜態(tài)和動態(tài)功率分析檢驗其高級低功耗設計技術，包括功率門控、去耦合電容優(yōu)化和多電源多電壓(MSMV)規(guī)劃。 智原有一套現(xiàn)成的功率分析解決方案，目前已經(jīng)成功發(fā)展到90納米級別。不過由于意識到了65納米及以下級別低功耗簽收帶來的新技術挑戰(zhàn)，智原對目前市
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 Cadence IC ASIC MCU和嵌入式微處理器
CADENCE公布新的RF技術簡化納米級無線設備芯片的設計
- Cadence設計系統(tǒng)公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設計、分析與建模的完整流程。這種新技術讓模擬與RF設計師能夠輕易掌握無源元件的設計，迅速開發(fā)出復雜的無線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應系數(shù)、Q值和頻率等設計規(guī)范開始，幫助設計師為他們的特定應用和工藝技術自動生成最適宜的感應器件，實現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3D全波解算器用于檢驗生成的器件，不再
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 CADENCE RF 芯片 模擬IC
Cadence低功耗解決方案加快無線設備的開發(fā)速度
- Cadence設計系統(tǒng)公司，宣布G2 Microsystems已經(jīng)使用Cadence®低功耗解決方案開發(fā)了創(chuàng)新的無線移動跟蹤設備。這種完整、集成的且易用的流程，基于Si2標準的通用功率格式(CPF)，讓G2 Microsystems能夠?qū)崿F(xiàn)更快上市以及超低功耗的目標。 G2 Microsystems總部位于加州坎貝爾市，專門設計和制造超低功耗、特定用途的Wi-Fi解決方案，用于實時方位跟蹤、無線傳感、移動設備和資產(chǎn)跟蹤標識等用途。該公司利用其低功耗Wi-Fi專業(yè)技術以及全面應用Caden
- 關鍵字： 通訊 無線 網(wǎng)絡 Cadence 無線設備 無線網(wǎng)絡
SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗數(shù)字參考流程
- 中芯國際集成電路制造有限公司與Cadence設計系統(tǒng)有限公司，今天宣布 SMIC 正推出一種基于通用功率格式 (CPF) 的90納米低功耗數(shù)字參考流程，以及兼容 CPF 的庫。SMIC 還宣布其已經(jīng)加盟功率推進聯(lián)盟 (PFI)。 這種新流程使用了由 SMIC 開發(fā)的知識產(chǎn)權，并應用了 Cadence 設計系統(tǒng)有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解決方案，其設計特點是可提高生產(chǎn)力、管理設計復雜性，并縮短上市時間。這種流程是 Cadence 與 SMIC 努力合作的結晶，進一步強化了彼此
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 中芯國際 CPF CADENCE MCU和嵌入式微處理器
CADENCE與NXP簽訂為時數(shù)年的戰(zhàn)略協(xié)議
- Cadence設計系統(tǒng)公司與飛利浦創(chuàng)辦的獨立公司NXP半導體，今天宣布他們已經(jīng)簽訂一項為時數(shù)年的戰(zhàn)略協(xié)議，改協(xié)議將Cadence®定位為NXP的首選電子設計自動化(EDA)解決方案合作伙伴。 此次與Cadence加強戰(zhàn)略合作的舉動將會讓NXP簡化其供應鏈，并通過穩(wěn)定而可靠的自動化集成電路(IC)設計及驗證產(chǎn)品提高其運作效率。此舉是兩家公司超過15年的合作關系史上的一座重要的里程碑。 本協(xié)議為Cadence和NXP提供了一個框架，以開發(fā)和開展需要的IC設計和設計驗證方法學，從而進一步
- 關鍵字： 消費電子 CADENCE NXP IC 消費電子
Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片的新設計產(chǎn)品
- Cadence設計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片（SoC）設計制造的新設計產(chǎn)品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現(xiàn)方案中，為設計階段中關鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據(jù)制造要求靈活調(diào)整的物理實現(xiàn)和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領先的半導體設計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產(chǎn)品Cadence Encounter®數(shù)字IC設計平臺7.1版本將
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 Cadence 數(shù)字系統(tǒng) 芯片 嵌入式
Cadence的新“錦囊”減少了采用功能驗證方法學的風險和時間
- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布了面向無線和消費電子系統(tǒng)級芯片（SoC）設計的業(yè)界最全面的商用的驗證錦囊，幫助工程師們采用先進的驗證技術，減少風險和應用難度，以滿足上市時間要求。 Cadence® SoC功能驗證錦囊提供了一種經(jīng)過驗證的端到端方法學，它從模塊級驗證延伸至芯片和系統(tǒng)級高級驗證，并包含用于實現(xiàn)和管理的自動化方法學。該錦囊可提供完整的實例驗證規(guī)劃、事務級和時序精確的模型、設計和驗證IP、腳本和庫文件——它們都在無線領域的一些具有代表性的設計上得到了驗證，并提供實用的技術
- 關鍵字： 消費電子 Cadence 消費電子
Cadence與中芯國際推出射頻工藝設計工具包
- Cadence設計系統(tǒng)公司和中芯國際共同宣布，一個支持射頻設計方案的新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包將正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包(PDK)已成功通過驗證，正式進入中國射頻集成電路設計市場。其驗證包括代表性設計IP的硅交互作用測試，如PLLs，集中于仿真結果和快速設計寄生。 新方案使中國無線芯片設計者可得到必要的設計軟件和方法學，以達到確保符合設計意圖的集成電路表現(xiàn),可縮短并準確的預測設計周期。作為合作方，為了普遍推廣，Cad
- 關鍵字： 消費電子 嵌入式系統(tǒng) 單片機 Cadence 中芯國際
Cadence將SiP技術擴展至最新的定制及數(shù)字設計流程
- Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，Cadence® SiP（系統(tǒng)級封裝）技術現(xiàn)已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設計及Cadence Encounter®數(shù)字IC設計平臺集成，帶來了顯著的全新設計能力和生產(chǎn)力的提升。通過與Cadence其它平臺產(chǎn)品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內(nèi)，Cadence提供了領先的SiP設計技術。該項新的Cadence SiP技術提供了一個針對自動化、集成、可靠性及可重復性進行過程優(yōu)化的專家級
- 關鍵字： Cadence SiP
Cadence新的Allegro平臺變革下一代PCB設計生產(chǎn)力
- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統(tǒng)互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進行的全新產(chǎn)品和技術增強.改進后的平臺為約束驅(qū)動設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技術和增強以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力，從而為PCB設計工程師樹立了全新典范。 “隨著供電電壓下降和電流需要增加，在設計PCB系統(tǒng)上的功率提交網(wǎng)絡(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)
- 關鍵字： Allegro Cadence PCB 消費電子 PCB 電路板 消費電子
CADENCE推出第一套完整的定制IC仿真和驗證方案
- Cadence發(fā)布了Cadence Virtuoso Multi-Mode Simulation (MMSIM 6.2版)。這是電子設計工業(yè)內(nèi)首個端到端的定制IC模擬與驗證解決方案，使用通用、全集成的網(wǎng)表和模型數(shù)據(jù)庫來仿真射頻、模擬、存儲器和混合信號設計及設計模塊。這款突破性產(chǎn)品能夠讓設計者在仿真引擎間自由切換，而不會產(chǎn)生任何兼容或解釋問題，從而提高了一致性、精確性和設計覆蓋面，同時縮短了時間周期并降低了風險。整體效果是該產(chǎn)品降低了采用、支持和擁有成本，并
- 關鍵字： CADENCE IC仿真 測量 測試 驗證方案
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