日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

        <style id="k3y6c"><u id="k3y6c"></u></style>
        

        <s id="k3y6c"></s>
        <mark id="k3y6c"></mark>
          

          <mark id="k3y6c"></mark>
          


          
	
  	
          
	
          
		首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
          




          
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	bluetooth le soc
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          bluetooth le soc 文章
                  最新資訊  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          新的 MediaTek 天璣9500 手機芯片帶來低功耗 AI 和相機升級
          
                                                            
            
                    	
          • MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機 Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機。預計這兩款手機都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        天璣9500  手機  SoC                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          聯發(fā)科據報道正在考慮在美國生產芯片
          
                                                            
            
                    	
          • （圖片來源：TSMC）聯發(fā)科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        聯發(fā)科  SoC  芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X
          
                                                            
            
                    	
          • （圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Apple  A19 Pro  SoC  智能手機                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴
          
                                                            
            
                    	
          • 根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準測試結果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        三星  智能手機  SoC  Exynos                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Arteris欒淏：可配置高性能互連架構加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產業(yè)最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        RISC-V  中國峰會  Arteris  AI/ML  ADAS  SoC                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構創(chuàng)新
          
                                                            
            
                    	
          • 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產業(yè)最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 作為RISC－V基金會創(chuàng)始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        RISC-V  中國峰會  晶心科技  AI/ML  SoC  架構創(chuàng)新                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          GenAI的驚人速度正在重塑半導體行業(yè)
          
                                                            
            
                    	
          • 人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規(guī)?？赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶?。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業(yè)界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當今的半導體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術來結束。按照這種爆炸性的速度，專家預測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現 [3][4]
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        GenAI  半導體  SoC                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒
          
                                                            
            
                    	
          • 先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯盟主席 Hezi Saar 
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        AI  高端移動設備  SoC  多晶粒                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          據報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝
          
                                                            
            
                    	
          • 華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據華為中央報道，
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        華為  麒麟  SoC  Mate 80                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Q1手機SoC市占 聯發(fā)科穩(wěn)居冠
          
                                                            
            
                    	
          • 智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展，安卓陣營包括聯發(fā)科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統單晶片）市場，聯發(fā)科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        手機  SoC  聯發(fā)科                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        英偉達  Arm  PC  芯片  SoC  處理器  聯發(fā)科                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          下一個「芯片金礦」，玩家已就位
          
                                                            
            
                    	
          • 當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會是遠超 VR 的產品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        SoC                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示（重新定義二進制數）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式，代表了從數值系統表示到芯片實現的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國高性能智能計算
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        BUAA  混合隨機計算  SoC  北航                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯網市場提供強大的多協議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Qorvo  Matter  SoC                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發(fā)芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        小米  3nm  SoC                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
	共1906條
	1/128															1																2																3																4																5																6																7																8																9																10																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																									»
			›|
		
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
          
  		
          
    		
          
      			
          
          			
          bluetooth le soc介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
          
       	          						樹莓派   
					linux   
      			
          
    		
          
  		
          
		
          
	
          
	
          

          

          
        		關于我們 - 
        		廣告服務 - 
        		企業(yè)會員服務 - 
        		網站地圖 - 
        		聯系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
          
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          
        		《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
          
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473