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人工智能帶動ASIC設(shè)計快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長10.1%
- 根據(jù)Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計預(yù)計將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長，幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計成長率(10.1%)的兩倍。 隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計的狂熱
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？ 蔡力行：剛起步不能太挑客戶
- 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對于明年營運(yùn)預(yù)估樂觀成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域， 至于被問及ASIC的布局，他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會太挑客戶」，還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。 蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備，聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應(yīng)，「可能要先去問問他們(高通)」， 針對今日傳出蘋果有可能排除
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想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視
- 想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視-ASIC的復(fù)雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設(shè)計方法和開發(fā)流程。
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將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡化設(shè)計技術(shù)
- 將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡化設(shè)計技術(shù)-為了實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP性能最大化，系統(tǒng)芯片設(shè)計師必須應(yīng)對將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與系統(tǒng)芯片集成的挑戰(zhàn)，避免危害整個系統(tǒng)性能的缺陷。本文系統(tǒng)地介紹了12種簡化設(shè)計技術(shù)，這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見問題，有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
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五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長
- 五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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報告：半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達(dá)6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
- 關(guān)鍵字： IP SoC
BaySand（倍賽達(dá)）讓客戶通過 Arm DesignStart計劃使基于Arm定制ASIC更加易于實現(xiàn)
- 作為可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍賽達(dá))宣布：公司現(xiàn)在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計服務(wù)，并可通過Arm DesignStart?計劃而無需預(yù)先支付處理器授權(quán)費用?！ ≡荚O(shè)備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來越多地采用定制的系統(tǒng)級芯片(SoC，System-on-Chip)，以創(chuàng)造更加小巧、更低成本、更
- 關(guān)鍵字： BaySand ASIC
DARPA：人工智能需要ASIC芯片 我們正在努力
- 上周三，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布，為了幫助人工智能技術(shù)獲得長足發(fā)展，他們即將開展兩項新項目，開發(fā)新一代計算機(jī)芯片。DARPA相信，開發(fā)專門應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域的特制芯片將推動該領(lǐng)域的不斷發(fā)展。 特制芯片 50年來，摩爾定律作為一項基本原理，一直推動著計算機(jī)芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀(jì)60年代，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore在經(jīng)過一系列的觀察后，得出了一個推測，他推測集成電路上晶體管的數(shù)量，約每隔18-24個月便會增加一倍，微芯片的性能也會得到有效的提升。但現(xiàn)在的
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