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AI芯片遇冷，下個增長契機(jī)何時到來？

　　對于大部分AI芯片公司而言，如何度過2019年的資本寒冬是他們更關(guān)注的問題。在資本寒冬，投資機(jī)構(gòu)為了安全考慮，還是投資頭部企業(yè)?！　‰S著AI應(yīng)用的普及，市場上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達(dá)到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點(diǎn)，AI芯片行業(yè)遇冷?！　∮锌深A(yù)見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會有所改變?！　　　I芯片需要過硬的迭代　　盡
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做芯片最重要的是什么？挖掘紫光展銳無線連接芯片研發(fā)背后的故事

為了早日填補(bǔ)國內(nèi)在無線連接技術(shù)領(lǐng)域的空白，展銳也為新成立的無線連接芯片項(xiàng)目設(shè)定了一個目標(biāo)：在34個月內(nèi)，用兩億五千萬的預(yù)算，開發(fā)28nm工藝、四合一的、高性能、超低功耗、多標(biāo)準(zhǔn)的整合型系統(tǒng)單芯片。
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AI芯片遇冷，下個增長契機(jī)何時到來

隨著AI應(yīng)用的普及，市場上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達(dá)到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點(diǎn)，AI芯片行業(yè)遇冷。有可預(yù)見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會有所改變。
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亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

　　隨著最新的移動技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數(shù)據(jù)機(jī)芯片的優(yōu)勢地位?！　∪蜃畲笠苿有酒O(shè)計商高通，是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機(jī)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片獨(dú)家供應(yīng)商。高通也供應(yīng)三星電子和其他公司芯片，但不是獨(dú)家供應(yīng)?！　〉a(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設(shè)備推出，未來幾個月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機(jī)會搶奪市占?！　÷?lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力
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一塊芯片開發(fā)成本或需2500萬美元，AI芯片企業(yè)融資夠嗎？

目前市場上對于AI芯片沒有明確定義，一般認(rèn)為，AI芯片即為面向人工智能應(yīng)用的芯片。常見的芯片底層架構(gòu)有四種：CPU、GPU、FPGA和ASIC。但是CPU是個萬能邏輯芯片，不適用于執(zhí)行AI任務(wù)，不論用在訓(xùn)練或是推論的任務(wù)，性能表現(xiàn)都太差，因此學(xué)界轉(zhuǎn)而使用GPU，也就是英偉達(dá)的芯片，英偉達(dá)的GPU曾經(jīng)在計算機(jī)視覺領(lǐng)域的盛事——ImageNet競賽中獲勝。
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模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀(jì)元

這兩年數(shù)字化進(jìn)程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，但也受到了國際宏觀政治經(jīng)濟(jì)因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數(shù)字化革命?
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5G基帶芯片的六國演義

5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
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2018年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模85億美元，部分領(lǐng)域成績可喜

半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
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“大腦植入芯片”來襲肉體和智力進(jìn)化了解一下

　　最新研究顯示，植入人類大腦的高科技芯片很快就能增強(qiáng)人類智力。美國西北大學(xué)神經(jīng)系統(tǒng)科學(xué)家莫蘭·瑟夫(MoranCerf)博士表示，未來5年之內(nèi)最新科學(xué)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)?！　∪祟惖摹俺悄軙r代”就要來臨了!　　“超智能”，人類的自我進(jìn)化夢想　　正在熱映的《阿麗塔：戰(zhàn)斗天使》電影非常受歡迎，截止3月5日，其全球票房已破3.5億美元，中國市場貢獻(xiàn)超過3成。電影中，被改造過的半機(jī)械少女阿麗塔十分強(qiáng)大。她的強(qiáng)大來自于她擁有的強(qiáng)大“狂戰(zhàn)士機(jī)甲”、反物質(zhì)能量反應(yīng)堆、高速數(shù)據(jù)連接器、中樞能量連接器、納米伺服電機(jī)、觸覺
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把芯片業(yè)務(wù)6億美元賣給蘋果：Dialog今年?duì)I收將下滑

　　北京時間3月6日晚間消息，美國科技媒體AppleInsider報道稱，蘋果公司芯片供應(yīng)商DialogSemiconductor今日宣布，隨著與蘋果收購交易的完成，該公司今年的營收將有所下滑，但公司剩余業(yè)務(wù)預(yù)計將出現(xiàn)增長?！　√O果去年10月曾宣布，將以6億美元收購DialogSemiconductor的部分業(yè)務(wù)，擴(kuò)大其在歐洲的芯片業(yè)務(wù)。自十年前推出第一代iPhone以來，蘋果就一直使用DialogSemiconductor的電源管理芯片?！　「鶕?jù)協(xié)議，這筆交易價值的一半(約3億美元)用于收購Dialog
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主流AI芯片架構(gòu)的對比分析

　　當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類，GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu)，屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的芯片?！　PU(圖像處理單元)：GPU最初承擔(dān)圖像計算任務(wù)，能夠進(jìn)行并行計算，因此GPU架構(gòu)本身比較適合深度學(xué)習(xí)算法，通過對GPU的優(yōu)化，進(jìn)一步滿足深度學(xué)習(xí)大量計算需求。其主要缺點(diǎn)在于功耗較高。　　FPGA(FieldProgrammableGateArray，現(xiàn)場可編程門陣列)：FPGA，具有足夠的計算能力、較低的試錯成本和足夠的靈活性。FPG
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5G談“風(fēng)暴”為之尚早，芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是變革的熱身賽

在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時遭遇重大變革的時代背景下，對于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網(wǎng)絡(luò)部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發(fā)展的元年，不過真正的商用部署，還需看各家進(jìn)一步的動作。
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為我國集成電路產(chǎn)業(yè)打下強(qiáng)芯劑，中試基地打通科研成果到產(chǎn)業(yè)化最后一公里

　　近年來，“中試基地”在力促創(chuàng)新的各地政策中出現(xiàn)的頻率越來越高，也成為多地政府工作的重點(diǎn)，例如北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)就提出要重點(diǎn)培育集成電路IP設(shè)計等10個產(chǎn)業(yè)中試基地?！　∮捎诳萍汲晒c產(chǎn)業(yè)化市場“距離”甚遠(yuǎn)，中試基地便應(yīng)運(yùn)而生。中試基地可以對科技成果進(jìn)行二次開發(fā)，并可模擬實(shí)際生產(chǎn)工況來驗(yàn)證，極大地促進(jìn)科技成果向經(jīng)濟(jì)市場轉(zhuǎn)化。甚至有數(shù)據(jù)顯示，科技成果經(jīng)過中試驗(yàn)證后，轉(zhuǎn)化成功率可達(dá)50%～80%，而未經(jīng)過中試基地驗(yàn)證的，其轉(zhuǎn)化成功率低于30%?！　∥覈性嚮仄鹪从?0世紀(jì)90年代初，當(dāng)時主要依托科研院所成
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MWC 2019 5G芯片爭霸戰(zhàn) 競爭白熱化最快明年見分曉

　　5G時代來臨，在世界移動通信大會(MWC2019)上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片(SoC)中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機(jī)。　　5G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達(dá)4.2Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標(biāo)準(zhǔn)3GPPR15，在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項(xiàng)技術(shù)
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國產(chǎn)芯片與操作系統(tǒng)的成熟，需中國企業(yè)用行動支持

“缺芯少魂”，這里的“芯”與“魂”，指的是芯片與操作系統(tǒng)。這些年，中國企業(yè)經(jīng)過發(fā)奮努力，在芯片與操作系統(tǒng)上，已經(jīng)取得了初步的成果。尤其是在芯片上，這幾年進(jìn)步較為明顯，尤其是華為的海思芯片，已經(jīng)進(jìn)入全球移動芯片的前列，其麒麟980芯片，創(chuàng)下6項(xiàng)世界第一，率先引領(lǐng)移動芯片進(jìn)入7nm制程。
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