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全球芯片預(yù)計(jì)08年3090億美元

　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始步入為期三年的銷售穩(wěn)步增長(zhǎng)期，到2008年銷售額將達(dá)3090億美元。該協(xié)會(huì)還提高了2005年芯片銷售預(yù)期稱，2005年芯片銷售額為2276億美元，增長(zhǎng)率為6.8%。　　該預(yù)期表明，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)為由于全球數(shù)字設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求，今后數(shù)年內(nèi)技術(shù)業(yè)將有一個(gè)穩(wěn)定的增長(zhǎng)期。該協(xié)會(huì)認(rèn)為，像MP3播放器、多用途手機(jī)以及家用數(shù)字娛樂(lè)設(shè)備等消費(fèi)品在今后幾年內(nèi)將繼續(xù)是推動(dòng)芯片銷售增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，不過(guò)，信息技術(shù)設(shè)備仍將是最大的終端市場(chǎng)。　　該協(xié)
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芯片業(yè)復(fù)蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1％

　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個(gè)季度出現(xiàn)了增長(zhǎng)。　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)由全球超過(guò)四十個(gè)芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個(gè)最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到90.1，4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1，1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8，產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)顯示全球芯片行業(yè)正在穩(wěn)定復(fù)蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時(shí)，芯片制造商將開(kāi)始考慮擴(kuò)展新的廠
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三星接受高通芯片制造委托擴(kuò)SoC

美國(guó)高通（QUALCOMM）正式宣布已選擇韓國(guó)三星電子作為新的芯片制造委托廠商。目前尚未公布半導(dǎo)體代工相關(guān)合同的詳細(xì)內(nèi)容，兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術(shù)展開(kāi)合作。　　在美國(guó)無(wú)工廠半導(dǎo)體制造商業(yè)界團(tuán)體FSA（Fabless semiconductor Association）發(fā)表的“無(wú)加工半導(dǎo)體制造商銷售十強(qiáng)”中，高通的無(wú)工廠半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（QCT：QUALCOMM CDMA Technologies）近期一直
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2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成立

　　2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立，該標(biāo)準(zhǔn)工作組的任務(wù)是開(kāi)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的編制工作以及產(chǎn)業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產(chǎn)品的基礎(chǔ)、方法和產(chǎn)品等標(biāo)準(zhǔn)的研究制定。
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高性能ASIC和微處理器供電電源

今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V~1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控制器允許設(shè)計(jì)人員為特定的直流/直流轉(zhuǎn)換器選擇所需要的相數(shù)?？蓴U(kuò)展性還允許幾個(gè)控制器同步并聯(lián)使用。電路板上基于PLL 技術(shù)的時(shí)鐘發(fā)生器為控制器同步提供了支持。表1 根據(jù)設(shè)計(jì)所使用的相數(shù)，比較同步降壓調(diào)節(jié)器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù)。圖中的例子為12V~1.2V 100A降壓調(diào)節(jié)器圖1
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一種新穎的電流臨界導(dǎo)通的功率因數(shù)校正芯片的研究

介紹了一種新穎的電流臨界導(dǎo)通（DCMboundary）的功率因數(shù)校正（PFC）芯片。它的主要特點(diǎn)是提高了高電壓輸入時(shí)的功率因數(shù)，減少了輸入電流的總的諧波含量（THD）
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十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見(jiàn)端倪

從正在北京舉行的國(guó)家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項(xiàng)的實(shí)施，一個(gè)嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國(guó)初見(jiàn)端倪。　　在診斷檢測(cè)芯片方面，SARS病毒檢測(cè)的基因芯片試劑盒已進(jìn)行了試生產(chǎn)，并進(jìn)行了2000余例臨床實(shí)驗(yàn)；“地中海貧血檢測(cè)芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測(cè)試劑盒(蛋白芯片)”已獲國(guó)家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國(guó)藥品生物制品檢
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2006年中國(guó)將成為世界第二大芯片設(shè)計(jì)中心

據(jù)技術(shù)調(diào)查公司Isuppli的報(bào)告，由中國(guó)設(shè)計(jì)或部分設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國(guó)繼而成為世界第三大芯片設(shè)計(jì)中心。該機(jī)構(gòu)稱，全球最大的芯片設(shè)計(jì)中心依然是美國(guó)，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國(guó)臺(tái)灣列第四，為10.1％。　　中國(guó)正在成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)一直處于快速發(fā)展之中，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，去年中國(guó)市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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Coware助力國(guó)內(nèi)SoC設(shè)計(jì)

隨著SoC設(shè)計(jì)的發(fā)展，ESL（電子系統(tǒng)級(jí)）設(shè)計(jì)成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。ESL設(shè)計(jì)是能夠讓SoC設(shè)計(jì)工程師以緊密耦合方式開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和驗(yàn)證復(fù)雜系統(tǒng)架構(gòu)和嵌入式軟件的一套方法學(xué)。業(yè)內(nèi)許多電子產(chǎn)品和器件制造商正在將他們的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向ESL，他們認(rèn)為，這是唯一能夠管理如今產(chǎn)品中日益復(fù)雜的硬件和嵌入式軟件的方法。 Coware公司是領(lǐng)先的ESL軟件工具和服務(wù)的供應(yīng)商，他們提供的技術(shù)和服務(wù)能夠創(chuàng)建電子系統(tǒng)的算法和架構(gòu)模型，使客戶能夠及早對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估和優(yōu)化，并順利地進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)和硬件實(shí)現(xiàn)。Coware主要提供4個(gè)方面的ESL工
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功

近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號(hào)”3G手機(jī)核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡(jiǎn)稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。　　這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機(jī)基帶芯片。它的誕生，標(biāo)志著我國(guó)3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。　　據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù)，借助國(guó)外先進(jìn)的芯片開(kāi)發(fā)工具，構(gòu)造了單晶多核設(shè)計(jì)方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP
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2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D多媒體娛樂(lè)手機(jī)核心芯片

　　2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D GSM/GPRS多媒體娛樂(lè)手機(jī)核心芯片。
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ARM加快基于AMBA3AXI的SoC產(chǎn)品上市時(shí)間

AMBA BusMatrix和AMBA Designer技術(shù)令復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵階段得以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和簡(jiǎn)化 ARM 公司在于加利福尼亞州圣塔克萊拉市舉行的第二屆ARM開(kāi)發(fā)者年度大會(huì)上發(fā)布了用于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的ARM AMBA? BusMatrixTM和AMBA DesignerTM產(chǎn)品。AMBA BusMatrix互連使得系統(tǒng)架構(gòu)師能夠?qū)π阅苓M(jìn)行最優(yōu)化，AMBA Designer工具則對(duì)子系統(tǒng)的快速配置提供了可能。 AMBA&
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8 位微控制器在SoC 的應(yīng)用

過(guò)去15 年來(lái)，許多人都曾預(yù)測(cè)8 位微控制器即將退出舞臺(tái)，然而這卻是電子產(chǎn)業(yè)失誤最大的預(yù)測(cè)之一；事實(shí)上，雖然16 和32 位產(chǎn)品已極為常見(jiàn)，8 位微控制器的需求仍繼續(xù)成長(zhǎng)，總值約達(dá)到今日100 億美元全球微控制器市場(chǎng)的一半。推動(dòng)8 位市場(chǎng)快速發(fā)展及成長(zhǎng)的動(dòng)力主要來(lái)自于8 位產(chǎn)品效能的大幅提升，特別是以8051 系列為基礎(chǔ)的產(chǎn)品，其它原因還包括芯片內(nèi)建功能的加強(qiáng)以及不斷縮小的封裝體積。今天，這類組件已能提供高達(dá)100&
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2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級(jí)

　　10月9日，重郵信科開(kāi)發(fā)出我國(guó)第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片---"通信一號(hào)"。就在此后一兩天時(shí)間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強(qiáng)型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應(yīng)用。而天、展訊也已表示第二代芯片進(jìn)入到90納米工藝。　　點(diǎn)評(píng) 　　TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國(guó)贏得3G時(shí)代話語(yǔ)權(quán)。TD-SCDMA基帶
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