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國內(nèi)主要手機(jī)元器件技術(shù)與市場現(xiàn)狀
- 眾所周知，飛速進(jìn)步的手機(jī)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁地推動(dòng)了與其配套的電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，然而，我國元器件供應(yīng)商與手機(jī)企業(yè)的銜接卻并不配套，絕大多數(shù)企業(yè)仍游離于手機(jī)供應(yīng)鏈之外。要滿足國內(nèi)外手機(jī)市場的需求，縮小與國際水平的差距，我國元器件供應(yīng)商與手機(jī)企業(yè)還需要不斷的努力。 中國電子元件行業(yè)協(xié)會電阻電位器分會副秘書長蔣滿泉： 片式電阻廠商努力擴(kuò)大手機(jī)市場份額 作為新型電子元器件之一的片式電阻器，近幾年發(fā)展迅速。我國在2002年片式電阻器年產(chǎn)就超過了1000億只，2005年達(dá)1500億只，產(chǎn)量已占全球總產(chǎn)量的16%左
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Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎
- Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)與分析
- 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)過程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過程。關(guān)鍵詞： 引導(dǎo)程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運(yùn)行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
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2006年“凌陽杯”山東省大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽基本儀器和主要元器件清單
- 1．基本儀器清單 雙綜20MHz普通示波器；60MHz雙蹤數(shù)字示波器；低頻信號發(fā)生器；普通函數(shù)信號發(fā)生器；低頻毫伏表；高頻毫伏表；普通頻率計(jì)；通用計(jì)數(shù)器；電位差計(jì)；變頻電源；4位半數(shù)字萬用表；秒表；米尺。 2．主要元器件清單 單片機(jī)最小系統(tǒng)板；可編程邏輯器件系統(tǒng)板； A/D、D/A；運(yùn)算放大器；電壓比較器；常用邏輯電路、可編程器件，常用阻、容元器件；電位器；晶體管；8
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2006年廣西大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽元器件清單
- 1、基本儀器清單20MHz普通示波器（雙通道）60MHz雙通道數(shù)字示波器低頻信號發(fā)生器（1Hz~1MHz）高頻信號發(fā)生器（1MHz~40MHz）低頻毫伏表高頻毫伏表普通頻率計(jì)失真度測試儀直流穩(wěn)壓電源秒表2米鋼卷尺(刻度最小單位為毫米)單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng)及EDA開發(fā)系統(tǒng)交流電壓表和電流表（5A） 位數(shù)字萬用表2、主要元器件清單單片機(jī)最小系統(tǒng)板（僅含單片機(jī)芯片、鍵盤與顯示裝置、存儲器、A/D、D/A）A/D、D/A轉(zhuǎn)換器運(yùn)算放大器、電壓比較器可編程邏輯器件及其下載板話筒、耳機(jī)顯示器件小型電動(dòng)機(jī)小型繼電器
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2006年浙江省大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽基本儀器和主要元器件清單
- 基本儀器清單 高頻頻率計(jì)（0～50MHz）60MHz數(shù)字示波器60MHz示波器（雙通道，有外觸發(fā)輸入）方波信號發(fā)生器穩(wěn)壓電源（5V、12V以上）直流電流表（0～500mA） 數(shù)字萬用表白熾燈紅外線燈（大功率，交流220V）秒表10米卷尺單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng) 主要元器件清單 單片機(jī)最小系統(tǒng)（僅含單片機(jī)芯片、鍵盤與顯示裝置、存儲器、A/D、D/A）可控小汽車紅外線收發(fā)開關(guān)小型電動(dòng)機(jī)光伏電池板鉛酸蓄電池（6V，2AH）話筒耳機(jī)射頻收發(fā)芯片射頻放大晶體三極管數(shù)碼管LED器件中小規(guī)模數(shù)字集成電路芯片
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英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路
- 英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計(jì)SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確，因?yàn)檫@種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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AMI Semiconductor繼續(xù)領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉(zhuǎn)換行業(yè)
- 現(xiàn)在轉(zhuǎn)換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉(zhuǎn)換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉(zhuǎn)到更節(jié)省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應(yīng)Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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FPGA設(shè)計(jì)的四種常用思想與技巧
- 本文討論的四種常用FPGA/CPLD設(shè)計(jì)思想與技巧：乒乓操作、串并轉(zhuǎn)換、流水線操作、數(shù)據(jù)接口同步化，都是FPGA/CPLD...
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