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賽普拉斯推出最小USB收發(fā)器以節(jié)省手機(jī)的板卡空間

賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日發(fā)布了一款擁有業(yè)界最小封裝的高速USB 2.0收發(fā)器。新款MoBL-USB TX3LP18收發(fā)器采用了20引腳的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封裝，外形尺寸僅為2.2 mm x 1.8 mm——幾乎僅為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)高爾夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它競爭方案小出20%的占用面積以外，這款器件還提供了超低功耗。這樣的特色組合可為各種便攜型應(yīng)用（如手機(jī)、PDA、PMP和GPS裝置等）節(jié)省了板卡空間并延長了電池使用時(shí)間。MoBL-USB TX3L
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元器件：新一代塑殼斷路器技術(shù)發(fā)展方向

　　在低壓輸配電網(wǎng)絡(luò)中，塑殼斷路器是重要的基礎(chǔ)元件之一，對于那些經(jīng)常會(huì)發(fā)生用電設(shè)備過載、短路的場合，能安全、可靠地切斷故障電流，防止事故擴(kuò)大危及到整個(gè)輸配電系統(tǒng)。國外ABB、西門子、施耐德等公司已經(jīng)推出新一代產(chǎn)品，國內(nèi)正泰集團(tuán)、德力西電器、百利電氣等企業(yè)也在低壓電器領(lǐng)域形成第四代塑料外殼式斷路器，新一代電器的主要技術(shù)特征為：高性能的觸頭滅弧系統(tǒng)，采用模塊化結(jié)構(gòu)，電子式脫扣器，性能優(yōu)越，安裝方式簡便多樣，與現(xiàn)場總線進(jìn)行通訊等。　　高性能觸頭滅弧系統(tǒng) ABB公司、施
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現(xiàn)場儀器儀表系統(tǒng)常見故障分析步驟說明

　　目前，隨著石化、鋼鐵、造紙、食品、醫(yī)藥企業(yè)自動(dòng)化水平的不斷提高，對現(xiàn)場儀表維護(hù)人員的技術(shù)水平提出了更高要求。為縮短處理儀表故障時(shí)間，保證安全生產(chǎn)提高經(jīng)濟(jì)效益，本文發(fā)表一點(diǎn)儀表現(xiàn)場維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，供儀表維護(hù)人員參考。　　一、現(xiàn)場儀表系統(tǒng)故障的基本分析步驟現(xiàn)場儀表測量參數(shù)一般分為溫度、壓力、流量、液位四大參數(shù)。現(xiàn)根據(jù)測量參數(shù)的不同，來分析不同的現(xiàn)場儀表故障所在。 1．首先，在分析現(xiàn)場儀
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元器件知識(shí)大全：半導(dǎo)體氣敏器件簡介

　　氣敏器件（又稱氣敏傳感器）是一種對環(huán)境氣氛中某些氧化性氣體、還原性氣體、有機(jī)溶劑蒸汽十分敏感的電子器件，被廣泛應(yīng)用于對可燃性氣體和有毒性氣體的檢測、檢漏、報(bào)警和監(jiān)控等領(lǐng)域。一只完整的氣敏器件是由防爆網(wǎng)、管座、電極、玻璃基體、加熱器和氧化物半導(dǎo)體等幾部分組成的，其結(jié)構(gòu)如圖１所示。　　氣敏器件的核心部分是金屬氧化物半導(dǎo)體，如二氧化錫等。這類金屬氧化物半導(dǎo)體，在一定溫度時(shí)，能吸附空氣中的氧，形成氧的負(fù)離子吸附，使半導(dǎo)體材料中電子密度減小，電阻增大。當(dāng)遇到可燃性氣體或毒氣時(shí)，原來吸附的氧就會(huì)脫附，而由可燃
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電子電氣設(shè)備的電路隔離技術(shù)概述

1 引言　　電路隔離的主要目的是通過隔離元器件把噪聲干擾的路徑切斷，從而達(dá)到抑制噪聲干擾的效果。在采用了電路隔離的措施以后，絕大多數(shù)電路都能夠取得良好的抑制噪聲的效果，使設(shè)備符合電磁兼容性的要求。電路隔離主要有：模擬電路的隔離、數(shù)字電路的隔離、數(shù)字電路與模擬電路之間的隔離。所使用的隔離方法有：變壓器隔離法、脈沖變壓器隔離法、繼電器隔離法、光電耦合器隔離法、直流電壓隔離法、線性隔離放大器隔離法、光纖隔離法、A/D轉(zhuǎn)換器隔離法等。　　數(shù)字電路的隔離主要有：脈沖變壓器隔離、繼電器隔離、光電耦合器隔離、光
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海外收購：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式　　半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺(tái)灣地區(qū)最具特色。　　作為全球半導(dǎo)
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我國無源電子元件研究發(fā)展及若干戰(zhàn)略思考

　無源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品。無源元件與有源器件（集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品）共同構(gòu)成電路的核心部分，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價(jià)格。不難看出，無源電子元件已經(jīng)成為制約整機(jī)進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。　　1、無源電子元件在我國經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的地位　　根據(jù)信息產(chǎn)
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如何解決電子元件放靜電問題

　　靜電放電　　靜電放電（ESD）是大家熟知的電磁兼容問題，它可引起電子設(shè)備失靈或使其損壞。當(dāng)半導(dǎo)體器件單獨(dú)放置或裝入電路模塊時(shí)，即使沒有加電，也可能造成這些器件的永久性損壞。對靜電放電敏感的元件被稱為靜電放電敏感元件（ESDS）。　　如果一個(gè)元件的兩個(gè)針腳或更多針腳之間的電壓超過元件介質(zhì)的擊穿強(qiáng)度，就會(huì)對元件造成損壞。這是MOS器件出現(xiàn)故障最主要的原因。氧化層越薄，則元件對靜電放電的敏感性也越大。故障通常表現(xiàn)為元件本身對電源有一定阻值的短路現(xiàn)象。對于雙極性元件，損壞一般發(fā)生在薄氧化層隔開的已進(jìn)行
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伸向貼片元件的手主板的另類改造（圖）

　　以往的DIY改裝，大多針對機(jī)箱等外部設(shè)備，目的也是改變視覺效果。今天，MHzPower.com給我們帶來了一篇改裝主板的文章，而且具體改造目標(biāo)竟然是主板上的SMD（貼片元件）！這種改裝適合那些不喜歡主板上原有貼片LED的顏色的人，以及在電腦出問題時(shí)希望有種照明能直接點(diǎn)亮黑洞洞的機(jī)箱內(nèi)部的人，但是有一點(diǎn)不可或缺，那就是必須能夠熟練地使用電烙鐵。　　下面給出的例子中，使用的主板為升技的NF7-S Rev. 2，該主板原有的貼片LED如下圖所示。另外特別提醒：這種改裝較為復(fù)雜且危險(xiǎn)度較高，同時(shí)一旦改裝就
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電子元器件：第一塊DSP板設(shè)計(jì)中的點(diǎn)滴

　　從2006.8.1開始正式接觸DSP到現(xiàn)在也已經(jīng)一個(gè)多月了,從開始的在自己的開發(fā)板上調(diào)試熟悉DSP到現(xiàn)在要自己設(shè)計(jì)DSP,真的是很不容易.我想把在設(shè)計(jì)中遇到的問題和常用的電路芯片選擇歸納如下: 1.電源部分使用了AC-DC5V的變壓器,在引入板子的入口處加了一個(gè)自恢復(fù)熔絲fuse以防止電路出現(xiàn)短路等故障,對引入的5V又加了一個(gè)10uH的電感以隔離高頻部分,然后對5V還有220u和0.1u的電容濾波以期得到干凈的+5V電源.為了得到適合2407A的+3.3V供電要
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2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報(bào)告(5)

　　第六章 2007年電子元件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測宏觀產(chǎn)業(yè)政策預(yù)測當(dāng)前，電子信息產(chǎn)業(yè)步入一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型調(diào)整時(shí)期，結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級的要求迫切，這為電子元件做大做強(qiáng)創(chuàng)造了重要的契機(jī)，也提出了新的要求。第一，促進(jìn)自主創(chuàng)新，增強(qiáng)核心競爭力。加大對關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)的扶持力度，集中支持新型片式電感器電容器、新型電池、汽車電子元件等高端產(chǎn)品開發(fā)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。在新型材料上加大研發(fā)投入，推動(dòng)無鉛化材料
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2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報(bào)告(4)

　　第五章電子元件行業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品分析片式元件片式元件是電子元件發(fā)展的主流，目前各類電子元件的片式化率已高達(dá)70%。在各類整機(jī)電路中，片式元件和半導(dǎo)體有源器件的數(shù)量比例通常在20∶1至50∶1左右，其中一些高端電子產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記本電腦等當(dāng)中，片式元件的比例更高，有時(shí)可達(dá)到100∶1。2005年，受國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，我國片式元件進(jìn)出口貿(mào)易活躍，電容器出口額為15.73億美元，同比增長15%。其中片式陶瓷電容器出口額為5.
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2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報(bào)告(3)

　　過去，電子元件行業(yè)市場主體主要以中小規(guī)模企業(yè)居多，并且主要是以單一產(chǎn)品的專業(yè)廠商為主。由于全球高科技產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖倥蛎洠麧櫩臻g下跌，迫使許多規(guī)模較小的電子元件廠商，開始尋找新的出路，乃至垂直整合。電子整機(jī)廠商向下整合也成必然趨勢。隨著更多的電子元件企業(yè)向上、下游產(chǎn)品延伸，多品種的電子元件生產(chǎn)企業(yè)越來越多。如臺(tái)資企業(yè)國巨既生產(chǎn)MLCC，同時(shí)也生產(chǎn)片式電阻。從整個(gè)行業(yè)的市場主體表現(xiàn)來看，本行業(yè)企業(yè)目前呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)：一是
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2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報(bào)告(2)

　　第三章電子元件行業(yè)進(jìn)出口情況分析 2005年，在“科技興貿(mào)”戰(zhàn)略的推動(dòng)下，我國電子元件產(chǎn)品進(jìn)出口繼續(xù)保持高速增長勢頭，實(shí)現(xiàn)了三個(gè)突破：一是全年進(jìn)出口額首次突破五百億美元，達(dá)到566.23億美元，比上年同期增長20.69%，占全國外貿(mào)的比重達(dá)到了3.98%。2005年，我國電子元件產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易延續(xù)了往年“低開高走”的趨勢。一、二、三季度呈增長態(tài)勢，第四季度達(dá)到高峰，全年保持快速增長態(tài)勢。　　二是全年出口創(chuàng)匯首次邁上百
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探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計(jì)方法

由于與深亞微米標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費(fèi)用(NRE)越來越大，設(shè)計(jì)周期又很長，因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進(jìn)行定制IC設(shè)計(jì)的吸引力正變得越來越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能，并且NRE費(fèi)用極低。結(jié) 構(gòu)化ASIC的多樣性意味著它即可以用作系統(tǒng)主芯片，也可以用作高性價(jià)比的小型輔助芯片。　　許多物理設(shè)計(jì)問題在結(jié)構(gòu)化ASIC的片設(shè)計(jì)中已經(jīng)得到解決，因此后端版圖設(shè)計(jì)的時(shí)間可以大大縮短，從而導(dǎo)致更快的驗(yàn)證確認(rèn)和原型提供。不過ASIC片具有預(yù)定義的結(jié)構(gòu)，因此設(shè)計(jì)師必須合理安排芯片
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