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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場
- 不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！ 「鶕?jù)The Next Platform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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全球PC出貨量持續(xù)五年下滑 未來該何去何從？
- 在手機及半導(dǎo)體企業(yè)紛紛公布2017年第二季度財報的同時，全球PC產(chǎn)業(yè)也公布了相應(yīng)的財報。作為曾經(jīng)的科技創(chuàng)新代表，近些年全球PC產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)低迷。 據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2017年第二季度PC市場出貨量整體依舊呈現(xiàn)下滑趨勢，各大企業(yè)出貨量同比表現(xiàn)不佳，除惠普與戴爾出貨量微增以外，其余品牌都有不同程度的下降，有的甚至超過兩位數(shù)百分比下滑。由此可見，2017年全球PC行業(yè)形勢并不樂觀。 統(tǒng)計情況如下表： 從數(shù)據(jù)中不難看出，去年還在第一寶座的聯(lián)想，今年第二季度直接被惠普
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕
- 近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案
- 領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計人員需求的產(chǎn)品。
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IDC：第二季度全球PC出貨量同比降3.3% 聯(lián)想、華碩下滑
- 據(jù)外媒報道，據(jù)市場研究公司IDC今日發(fā)布的全球季度個人計算設(shè)備跟蹤調(diào)研報告顯示，在2017年第二季度，全球傳統(tǒng)PC(臺式機、筆記本電腦、工作站)的出貨量為60.5萬部，同比下降3.3%。這一結(jié)果略好于此前預(yù)測的3.9%降幅。 與過去的季節(jié)性增長模式不同，第二季度的環(huán)比增幅僅略高于第一季度。這一點也跟IDC之前的預(yù)測不太一樣。 在過去的幾個季度，影響出貨量的一個重要因素是固態(tài)硬盤等關(guān)鍵部件短缺造成的庫存增加;第二季度出貨量受該因素的影響有所減弱，但在某些情況下，零部件短缺仍然對出貨量增長構(gòu)成
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%
- 軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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PC產(chǎn)業(yè)即將復(fù)蘇 到底是誰給PC注入了新鮮血液？
- 隨著AMD/Intel新品的加速，PC業(yè)將迎來復(fù)蘇，當(dāng)然，一貫強勢的Intel 處理器亮點不多，AMD算得上爆發(fā)。這樣的成績也然OEM廠商信心提振，紛紛加單。
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ARM搶英特爾市場 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)
- 搶攻英特爾獨占的服務(wù)器市場，在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。 ARM早在2011年就曾進軍服務(wù)器市場，Cal
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