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          arm pc 文章 最新資訊

          Arm 驅(qū)動(dòng)下一代機(jī)器人創(chuàng)新浪潮

          • 機(jī)器人早已不再局限于工廠車間或科幻電影,它們已經(jīng)融入人們的日常生活,或許是客廳里默默工作的掃地機(jī)器人,又或是在超市里引導(dǎo)顧客完成購(gòu)物的自助收銀機(jī),這些早已不是新奇事物,而是廣泛技術(shù)變革的縮影。在人工智能 (AI) 與機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)的推動(dòng)下,機(jī)器人正從機(jī)械執(zhí)行任務(wù)的工具,進(jìn)化為具備自適應(yīng)能力與決策能力的協(xié)作伙伴。它們能夠感知環(huán)境、實(shí)時(shí)響應(yīng),甚至通過(guò)自然語(yǔ)言進(jìn)行交流。 這種日益增強(qiáng)的智能正在模糊機(jī)器與助手之間的界限,為人機(jī)協(xié)作開辟了新的可能性。隨著技術(shù)的日益成熟,機(jī)器人將在更多領(lǐng)域發(fā)揮更大
          • 關(guān)鍵字: Arm  機(jī)器人  

          ARM CEO力挺英偉達(dá) 反對(duì)美國(guó)出口管制的立場(chǎng)

          • 據(jù)彭博社報(bào)道,Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 與 Nvidia 首席執(zhí)行官 Jensen Huang 一起批評(píng)美國(guó)對(duì)中國(guó)的 AI 半導(dǎo)體出口管制,他表示此舉可能會(huì)減緩該技術(shù)的整體進(jìn)步,從而影響消費(fèi)者和行業(yè)參與者。Haas 在牛津舉行的 Founders Forum 全球會(huì)議上發(fā)表講話時(shí)說(shuō):“如果你縮小了獲得技術(shù)的機(jī)會(huì),并迫使其他生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來(lái),那就不好了......如果你愿意的話,它會(huì)讓餡餅更小。坦率地說(shuō),這對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)不是很好。他還談到了 Arm 在中國(guó)的足跡,指出該公司的存在“相當(dāng)重要”。華
          • 關(guān)鍵字: ARM  英偉達(dá)  美國(guó)出口管制  

          英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰?

          • 一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中,運(yùn)行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分,在多核測(cè)試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù),因此很可能是20個(gè)物理核心,類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí),該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存,其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  Arm  PC  芯片  SoC  處理器  聯(lián)發(fā)科  

          AI PC新突破 端側(cè)首次支持128K上下文窗口 實(shí)現(xiàn)2.2倍推理優(yōu)化

          • 端側(cè)AI里程碑:面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協(xié)同優(yōu)化效率提升220%;面壁智能端側(cè)大模型首日上線,英特爾工程師聯(lián)合優(yōu)化實(shí)現(xiàn)2.2倍推理效率躍升;AI PC時(shí)代加速:面壁智能端側(cè)大模型適配酷睿Ultra,效率提升220%;推理速率提升2.2倍!面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型,英特爾助力帶來(lái)端側(cè)性能體驗(yàn);英特爾銳炫B60聯(lián)合面壁MiniCPM 4.0,端側(cè)首次支持高達(dá)128K上下文窗口
          • 關(guān)鍵字: AI PC  推理優(yōu)化  面壁  英特爾  

          Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計(jì)

          • Arm 開發(fā)的 Zena 系列計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 可能使半導(dǎo)體公司、一級(jí)供應(yīng)商甚至汽車制造商能夠更輕松、更快速地創(chuàng)建汽車級(jí) AI 芯片。軟件正在成為汽車行業(yè)更大的戰(zhàn)場(chǎng),AI 正在成為貫穿車輛各個(gè)領(lǐng)域的核心功能?!癆I 工作負(fù)載正在成為籌碼,”Arm 汽車部門高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Dipti Vachani 說(shuō)。隨著 AI 開始支撐從高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 到車載信息娛樂 (IVI) 的方方面面,公司正在重新設(shè)計(jì)汽車的內(nèi)部電氣架構(gòu)。它們都將更多的計(jì)算能力從汽車每個(gè)角落的電子控制單元 (E
          • 關(guān)鍵字: Arm  計(jì)算子系統(tǒng)  汽車AI芯片設(shè)計(jì)  Zena  

          16 核 ARM Zena 子系統(tǒng)用于 AI 定義的車輛

          • ARM 開發(fā)了一個(gè)包含 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng)(CSS),以加快下一代 AI 芯片在汽車設(shè)計(jì)中的開發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌,并提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車處理器核心和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器核心。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 預(yù)計(jì)芯片制造商將添加額外的 IP,無(wú)論是作為 RTL 集成在芯片中,還是作為芯片 LET。這標(biāo)志著在軟件定義汽車中越來(lái)越多地使用人工智能,從而提高了處理需求“我們擁有超過(guò)
          • 關(guān)鍵字: Arm  軟件定義汽車  汽車電子  

          16核ARM Zena子系統(tǒng)用AI定義汽車

          • ARM 開發(fā)了具有 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng) (CSS),以加快用于汽車設(shè)計(jì)的下一代 AI 芯片的開發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用,提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車處理器內(nèi)核和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器內(nèi)核。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP,無(wú)論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標(biāo)志著軟件定義汽車中越來(lái)越多的 AI,從而提高了處理要求“我們有超過(guò) 94% 的汽車制造商
          • 關(guān)鍵字: ARM  Zena  AI定義汽車  

          Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

          • 自從 USB Implementers Forum 技術(shù)演示以來(lái),我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器,從那時(shí)起的十多年里,該端口逐漸風(fēng)靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機(jī)、PC 配件、Android 手機(jī)、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問(wèn)題和缺點(diǎn),但與十年前相比,我們更接近于一個(gè)可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開始就內(nèi)置的一個(gè)弱點(diǎn)是,物理連接器的規(guī)格總是與 USB 協(xié)議本身的規(guī)格(即給定端口能夠達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速度)、用于充電的
          • 關(guān)鍵字: Microsoft  USB-C  PC  

          小米雷軍:芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

          • 5 月 27 日消息,小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說(shuō)明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力。”官方數(shù)據(jù)顯示,小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分,擁有 190 億個(gè)晶體管,采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝,芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核,超大核最高主頻 3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
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          Arm架構(gòu)筆記本電腦用戶體驗(yàn)升級(jí) 生態(tài)系發(fā)展令人興奮

          • 隨著人工智能時(shí)代來(lái)臨,Arm(安謀)正快速滲透?jìng)€(gè)人電腦市場(chǎng)。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)策略資深總監(jiān)Parag Beeraka接受專訪時(shí)指出,相較過(guò)去Arm挑戰(zhàn)進(jìn)軍PC市場(chǎng),這次離成功僅咫尺之遙,不僅在AI運(yùn)算效能上具備先天優(yōu)勢(shì),同時(shí)歸功于生態(tài)系逐步成形,改變用戶對(duì)筆電體驗(yàn)的期待?!覆恢M言,Arm架構(gòu)筆電受惠美系大廠成功帶動(dòng),顛覆人們對(duì)筆電的認(rèn)知?!笲eeraka幽默指出,如今隨身攜帶iPhone充電線的需求遠(yuǎn)高于筆電,成功展示Arm架構(gòu)可為用戶帶來(lái)的升級(jí)體驗(yàn); 生態(tài)系逐步形成,現(xiàn)在軟件業(yè)者只需小幅調(diào)整,
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          傳英特爾考慮剝離網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù),以專注于PC和數(shù)據(jù)中心

          • 據(jù)路透社報(bào)道,據(jù)報(bào)道,英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)組 (NEX),以專注于 PC 和數(shù)據(jù)中心。計(jì)劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據(jù)說(shuō)英特爾已經(jīng)與其他公司談過(guò)這個(gè)計(jì)劃。4 月,它以 87.5 億美元的價(jià)格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關(guān)系銷售是與投資公司 Apollo 進(jìn)行的,Apollo 斥資 110 億美元收購(gòu)了英特爾在愛爾蘭的 Fab 34 49% 的股份,另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業(yè)務(wù) 20% 的股份出售給貝恩資本據(jù)說(shuō)英特爾已經(jīng)
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          華為發(fā)布可折疊PC:全球最大雙層OLED顯示屏

          • 5月19日下午,華為召開新品發(fā)布會(huì),其中最重磅的產(chǎn)品當(dāng)然是形態(tài)頗為另類的 —— MateBook Fold折疊電腦,有32GB+1TB和32GB+1TB兩個(gè)版本,售價(jià)分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏,也是行業(yè)中首次采用LTPO技術(shù)的電腦顯示屏,支持自適應(yīng)刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits,分辨率為3.3K。屏幕展開后屏幕尺寸為18英寸,比例為4:3 ,折疊狀態(tài)下尺寸為13英寸,比例為3:2,整機(jī)
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          Rambus推出下一代內(nèi)存模塊,提升AI PC性能

          • 5 月 14 日,Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計(jì)的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個(gè)為客戶端計(jì)算量身定制的新型電源管理 IC (PMIC):用于 LPDDR5 CAMM2 (LPCAMM2) 內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對(duì) LPDDR 電源軌進(jìn)行了優(yōu)化,可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達(dá) 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,并且旨在在未來(lái)擴(kuò)展到更高
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          小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

          • 繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后,小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道,這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說(shuō)法,XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置,并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測(cè)試,小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面?duì)來(lái)自美國(guó)的重大限制,并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比,中國(guó)制造商可能節(jié)省成本,因此正在迅速過(guò)渡到
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          Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

          • 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)個(gè)人電腦( PC)內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組,包含兩款用于客戶端計(jì)算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實(shí)現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵,能夠?yàn)橄冗M(jìn)的計(jì)算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)內(nèi)存模塊的PMIC5200,以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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          arm pc介紹

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