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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻
- 意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計人員帶來更高的設(shè)計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。STM32C0高性價比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對存儲空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應(yīng)用設(shè)計，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個CAN F
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貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書，探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對于電機控制技術(shù)進步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機控制系統(tǒng)對于實現(xiàn)出色的電動汽車(EV)?性能至關(guān)重要。NXP的新電子書展示了設(shè)計工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動汽車的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代
- 3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設(shè)計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強版本無線基礎(chǔ)設(shè)施
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風(fēng)險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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RT10XX 降低喚醒時沖擊電流
- 近來有客戶反饋，當使用RT1060從suspend mode喚醒時，會在VDD_HIGH_IN觀測到一個較大電流。與此同時，電壓也會產(chǎn)生一個較大的跌落，下降到RT1060的臨界數(shù)值3.0V附近。在一些極端情況下可能會引起MCU異常無法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內(nèi)部的analog部分供電，主要包括各類PLL，晶振，fuse，以及LDO。經(jīng)過查閱應(yīng)用筆記，Suspend模式下，芯片內(nèi)部的LDO_2P5和LDO_1P1會被關(guān)閉以降低功耗，當喚醒時，這兩個LDO將會被啟動為芯片內(nèi)部的電
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基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應(yīng)用方案
- 汽車 12V BMS 系統(tǒng)實時監(jiān)控電池電壓、電流來評估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統(tǒng)實時對電池熱管理對于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關(guān)重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對應(yīng)管理層級為 12V 電池模塊，可內(nèi)部檢測 4 串電池模塊總電壓 12V（以實際電池為準），開發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲能BMS應(yīng)用方案
- 大聯(lián)大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動-JW3330 驅(qū)動方案。使用 SPI 接口實現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，支持：過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保
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恩智浦S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎
- S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動下，微控制器（MCU）作為電子系統(tǒng)的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰(zhàn)。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強大的Arm Cortex-M7內(nèi)核和創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)，正在為下一代汽車電子系統(tǒng)樹立新標桿。技術(shù)背景：汽車電子的進化需求傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)多采用分散式架構(gòu)，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術(shù)的普及，系統(tǒng)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。S32K3系列應(yīng)運
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局
- 2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會，并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優(yōu)化，支持運行超10億參數(shù)的大語言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來了顯著的 AI 計算能力突破，標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
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汽車電子安全控制器的技術(shù)革命：SPC56XL70系列芯片解析
- 汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動化轉(zhuǎn)型的浪潮中，電子控制系統(tǒng)已成為汽車的"神經(jīng)中樞"。從電動助力轉(zhuǎn)向到自動駕駛決策，從安全氣囊觸發(fā)到電池管理，每個環(huán)節(jié)都需要毫秒級的精準控制和極高的可靠性。國際標準ISO 26262將汽車功能安全等級劃分為ASIL A到D四個層級，其中ASIL D代表著最高安全要求——系統(tǒng)故障可能導(dǎo)致致命風(fēng)險，這對控制芯片提出了嚴苛要求：既要在120MHz高頻下穩(wěn)定運行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級的安全冗余設(shè)計。傳統(tǒng)單核處理器已
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Arm推出GitHub Copilot新擴展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器
- Arm?控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設(shè)計的新擴展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一，此次推出的擴展程序能讓數(shù)百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構(gòu)的技術(shù)，并為開發(fā)者提供更友好的體驗。此外，此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費提供了完整的基于?Arm&n
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