arm mcu 文章最新資訊

重大更新！TI C2000從C28升級(jí)為C29

在嵌入式系統(tǒng)和實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域，德州儀器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著稱。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，德州儀器在C2000系列上持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，推出了新一代產(chǎn)品，以滿足工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用中對(duì)高性能、高可靠性和智能化的日益增長(zhǎng)的需求。穩(wěn)坐MCU屆30年頭把交椅C2000系列自1994年推出第一顆TMS320C10處理器以來(lái)，已經(jīng)走過(guò)了30年的輝煌歷程。從最初的16位運(yùn)算位寬，到如今的64位運(yùn)算位寬，C2000系列不斷迭代升級(jí)，加入了浮點(diǎn)運(yùn)算單元、數(shù)學(xué)運(yùn)算協(xié)處理器、三角函數(shù)運(yùn)算器、向
關(guān)鍵字：德州儀器 MCU 工業(yè)控制

德州儀器新型MCU可實(shí)現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制，提高系統(tǒng)效率、安全性和可持續(xù)性

新聞亮點(diǎn)：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)更智能的實(shí)時(shí)控制，故障檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá) 99%?！? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實(shí)時(shí)控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級(jí)可達(dá)到汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更智能、更安
關(guān)鍵字：德州儀器 MCU

德州儀器新型MCU可實(shí)現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制

新聞亮點(diǎn)：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)更智能的實(shí)時(shí)控制，故障檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá) 99%。●? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實(shí)時(shí)控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級(jí)可達(dá)到汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更智能、更安
關(guān)鍵字：德州儀器 MCU 邊緣AI 實(shí)時(shí)控制

國(guó)芯科技與賽昉科技聯(lián)合推出高性能AI MCU芯片

據(jù)國(guó)芯科技官微消息，近日，國(guó)芯科技與廣東賽昉科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽昉科技”）合作研發(fā)的高性能AI MCU芯片產(chǎn)品CCR7002已成功通過(guò)了內(nèi)部性能和功能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了RISC-V+AI技術(shù)的新應(yīng)用。據(jù)悉，本次研發(fā)成功的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術(shù)集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了高性能SoC芯片系統(tǒng)與低功耗AI芯片系統(tǒng)的有效結(jié)合。其中，高性能SoC芯片子系統(tǒng)搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點(diǎn)，工作頻率最高可達(dá)1
關(guān)鍵字：國(guó)芯科技賽昉科技 AI MCU

專(zhuān)為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU

i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進(jìn)功能和高能效的優(yōu)化組合，為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI設(shè)備。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基礎(chǔ)上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ? Neutron 神經(jīng)處理單元(NPU)。新一代i.MX RT700系列組合了前兩個(gè)系列的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步降低了功耗，同時(shí)通過(guò)增加內(nèi)核和其他架構(gòu)增強(qiáng)功能提高了性能：●? ?集成了恩智浦eI
關(guān)鍵字： 202411 AI邊緣 RT700 跨界MCU MCU

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新
關(guān)鍵字：英飛凌馬瑞利 AURIX MCU 區(qū)域控制單元

華虹公司證實(shí)：將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU

據(jù)報(bào)道，11月21日，意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布，公司正和中國(guó)晶圓代工廠華虹公司開(kāi)展合作，將與華虹合作在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元（MCU）。據(jù)悉，雙方將在中國(guó)大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導(dǎo)體制造技術(shù)），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開(kāi)展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示，和國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過(guò)互補(bǔ)的方式，加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國(guó)大陸客戶服務(wù)的能力，并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體華虹 MCU ST 40nm

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU

近日，納芯微宣布聯(lián)合芯弦半導(dǎo)體（ChipSine），推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU。該系列MCU憑借更加高效、功能更強(qiáng)大的實(shí)時(shí)控制能力和豐富的外設(shè)，使工程師能夠在光伏/儲(chǔ)能逆變器、不間斷電源、工業(yè)自動(dòng)化、協(xié)作機(jī)器人、新能源汽車(chē)大/小三電、空調(diào)壓縮機(jī)等系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)皮秒（萬(wàn)億分之一秒）級(jí)別的PWM控制，從而顯著提升系統(tǒng)運(yùn)行精度和效率。NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU的首發(fā)型號(hào)包括NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025，分別采用單顆主頻為260MHz和200MHz的Arm
關(guān)鍵字：納芯微芯弦 MCU

Arm 以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來(lái)

人工智能 (AI)、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展正推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)，這一過(guò)程也伴隨著對(duì)計(jì)算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行 AI 訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著 AI 手機(jī)、AI PC 等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用，這些設(shè)備的能耗也隨之上升。以數(shù)據(jù)中心為例，根據(jù)國(guó)際能源署 (IEA) 的預(yù)測(cè)，隨著全球?qū)ヂ?lián)網(wǎng)服務(wù)和 AI 需求的不斷增加，支撐這些服務(wù)運(yùn)行的全球數(shù)據(jù)中心的耗電量正逐年上升，預(yù)計(jì)將在未來(lái)四年內(nèi)
關(guān)鍵字： Arm

松下汽車(chē)電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化

松下汽車(chē)電子系統(tǒng)株式會(huì)社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)軟件定義汽車(chē) (SDV) 架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當(dāng)前及未來(lái)汽車(chē)需求的靈活軟件棧，并已通過(guò)積極參與SOAFEE?[注]?行業(yè)倡議，推動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)軟件開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化合作。在這新的合作項(xiàng)目中，PAS 和 Arm 將采用并擴(kuò)展 VirtIO 設(shè)備虛擬化框架，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)與硬件解耦，并加快汽車(chē)行業(yè)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。隨著汽車(chē)行業(yè)逐漸將多個(gè)電子控制單元 (ECU) 整合到一個(gè)強(qiáng)大的 ECU，如駕駛
關(guān)鍵字： Arm 松下汽車(chē)電子汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化

如何運(yùn)用 ADPF 技術(shù)在手機(jī)上以更省電的方式享受卓越圖形效果？

作者：Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部游戲內(nèi)容開(kāi)發(fā)工程師 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓動(dòng)態(tài)性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術(shù)可為開(kāi)發(fā)者提供更多的設(shè)備信息，使其能夠在應(yīng)用的整個(gè)生命周期內(nèi)把控性能穩(wěn)定性與資源使用。移動(dòng)設(shè)備的熱信息至關(guān)重要，此前開(kāi)發(fā)者需通過(guò)每秒幀數(shù) (FPS) 與電池耗電來(lái)推斷設(shè)備的發(fā)熱情況。有了實(shí)時(shí)的熱信息細(xì)節(jié)，開(kāi)發(fā)者在電池過(guò)熱且系統(tǒng)開(kāi)始被動(dòng)地節(jié)制性能前，就能主動(dòng)調(diào)整應(yīng)用內(nèi)容來(lái)減緩熱量積聚。今年稍早，Google
關(guān)鍵字： Arm ADPF

8位MCU過(guò)時(shí)了嗎？不，我們對(duì)他有誤解

近年來(lái)，隨著工藝與IP的逐漸成熟，32位的MCU增長(zhǎng)迅速，風(fēng)頭之勁乃至16位的MCU基本上被跳過(guò)了?，F(xiàn)在說(shuō)嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU產(chǎn)品型號(hào)屈指可數(shù)。那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程師都有一些誤解，下面來(lái)簡(jiǎn)單分析下。一、8位MCU正在被淘汰這是最常見(jiàn)的誤解，先說(shuō)事實(shí)，根據(jù)最新的Gartner的市場(chǎng)報(bào)告，8位的市場(chǎng)營(yíng)收額和增長(zhǎng)額跟32位的相比都僅僅差幾個(gè)百分點(diǎn)?？紤]到8位的單個(gè)芯片比32位芯片要便宜很多的事實(shí)，8位的出貨量其實(shí)遠(yuǎn)高于32位的。打個(gè)直觀的比方，現(xiàn)在我
關(guān)鍵字： MCU 8位MCU

Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)：詮釋面向AI的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來(lái)

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會(huì)，本屆大會(huì)以“讓我們攜手重塑未來(lái)”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士、工程師以及開(kāi)發(fā)者報(bào)名參會(huì)，會(huì)中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語(yǔ)言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動(dòng) AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開(kāi)進(jìn)一步的交流與合作。本次活動(dòng)中，Arm 深入探討了 AI 對(duì)計(jì)算的需求，并分享了其作為計(jì)算平臺(tái)公司如何通過(guò)全面的計(jì)算子系統(tǒng)、
關(guān)鍵字： Arm Tech Symposia

RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

目前，智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無(wú)線MCU，通過(guò)簡(jiǎn)單高效的無(wú)線連接為這一需求提供了強(qiáng)大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無(wú)線MCU產(chǎn)品組合，為Matter標(biāo)準(zhǔn)的多種采納提供了無(wú)線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實(shí)現(xiàn)了高級(jí)共存。此外，RW61x還為需要簡(jiǎn)單和小尺寸設(shè)備的獨(dú)立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）托管設(shè)計(jì)提供了架構(gòu)靈活性。目標(biāo)應(yīng)用包括：●&
關(guān)鍵字： i.MX RT MCU Wi-Fi 6 恩智浦

Arm：以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來(lái)

人工智能?(AI)、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展正推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)，這一過(guò)程也伴隨著對(duì)計(jì)算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行?AI?訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著?AI?手機(jī)、AI PC?等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用，這些設(shè)備的能耗也隨之上升。以數(shù)據(jù)中心為例，根據(jù)國(guó)際能源署?(IEA)?的預(yù)測(cè)，隨著全球?qū)ヂ?lián)網(wǎng)服務(wù)和?
關(guān)鍵字： Arm