EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
arm mcu
arm mcu 文章 最新資訊
富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU,推動(dòng)復(fù)雜電機(jī)控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
- 中國(guó)上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子,近日上新來(lái)自英飛凌的工業(yè)級(jí)微控制器(MCU)產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過(guò)提供更高的計(jì)算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢(shì),可滿足先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用對(duì)高性能、高擴(kuò)展性以及嚴(yán)苛工作環(huán)境的需求。 傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn),內(nèi)核擁有高達(dá)350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器,主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器,搭配容
- 關(guān)鍵字: 富昌 英飛凌 XMC7000 MCU 復(fù)雜電機(jī)控制
英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)
- 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì),未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù),該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù),有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí),他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。 英特爾公司首
- 關(guān)鍵字: 英特爾代工 Arm 系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì) 埃米時(shí)代 制程工藝
軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議:Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市
- 據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項(xiàng)協(xié)議,讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議,預(yù)計(jì)孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請(qǐng)文件。對(duì)此,軟銀和Arm拒絕置評(píng)。對(duì)軟銀而言,Arm能夠成功上市至關(guān)重要:軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損,其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目Slack、WeWork、
- 關(guān)鍵字: 軟銀 紐交所 Arm 納斯達(dá)克 上市
IAR全面支持中微半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU
- 2023年4月,中國(guó)上?!蝾I(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(股票代碼688380,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微半導(dǎo)”)共同宣布,IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車(chē)規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU,將共同助力國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢(shì),形成了豐富且完善的汽車(chē)芯片產(chǎn)品陣列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車(chē)規(guī)級(jí)BA
- 關(guān)鍵字: IAR 中微半導(dǎo)體 車(chē)規(guī)級(jí) MCU
如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率
- 隨著技術(shù)的進(jìn)步,低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問(wèn)題,即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動(dòng)程序的流程,并簡(jiǎn)要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后,本文演示了在不同MCU(AD
- 關(guān)鍵字: ADI MCU SPI
低成本無(wú)刷直流電機(jī)控制MCU
- 電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%,因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率,而采用先進(jìn)的微控制器(MCU)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%,因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率,而采用先進(jìn)的微控制器(MCU)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。降低能耗的一個(gè)主要對(duì)象是電機(jī),它消耗了美國(guó)總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過(guò)50個(gè)電機(jī),一般會(huì)有70到80個(gè),在工業(yè)領(lǐng)域,工廠自
- 關(guān)鍵字: 無(wú)刷直流電機(jī) MCU
安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG
- 近日,為更好地推動(dòng)國(guó)內(nèi)Arm PC生態(tài)的發(fā)展,加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合,此芯科技正式加入deepin社區(qū),并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺(tái)上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構(gòu)于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代,開(kāi)啟了新的十年征程,來(lái)滿足行業(yè)對(duì)功能日益強(qiáng)大的安全、AI和無(wú)處不在的專(zhuān)用處理的需求。Arm v9架構(gòu)的推出給PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力,同時(shí)也激發(fā)了
- 關(guān)鍵字: 安謀科技 此芯科技 Arm PC SIG
ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板
- 本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板, 擁有2個(gè)GPU核,一個(gè)用來(lái)做3D數(shù)據(jù)處理,另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強(qiáng)的
- 關(guān)鍵字: NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理 異構(gòu)處理器
2030年TI預(yù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍 打出產(chǎn)能和產(chǎn)品組合拳
- 在不斷變化的國(guó)際形勢(shì)中,德州儀器依然選擇堅(jiān)持扎根中國(guó),持續(xù)深耕嵌入式產(chǎn)品及服務(wù),并提出2023年實(shí)現(xiàn)全球450億美金的業(yè)績(jī)目標(biāo),這為擔(dān)心環(huán)境變化影響企業(yè)發(fā)展的大眾打了一劑強(qiáng)心針。12英寸是TI未來(lái)投資方向日前,在德州儀器媒體溝通會(huì)上,德州儀器副總裁及中國(guó)區(qū)總裁姜寒表示:“2022年德州儀器全球的業(yè)務(wù)達(dá)到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產(chǎn)品的占比在持續(xù)提高,到2030年TI全球的業(yè)績(jī)目標(biāo)是450億美金?!?????? 據(jù)了解,
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 TI MCU AI
車(chē)用半導(dǎo)體驚傳砍單殺價(jià)
- 車(chē)廠出現(xiàn)削價(jià)搶市現(xiàn)象。
- 關(guān)鍵字: MCU
Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制
- 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作,并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器,再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命,嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限,并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
- 關(guān)鍵字: Cortex-M0+ MCU
助力采用MCU的自主系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自主安全性
- 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)在自主性日益增強(qiáng)的系統(tǒng)中的應(yīng)用越來(lái)越普遍,這將提高各行各業(yè)對(duì)更智能的安全系統(tǒng)的要求。關(guān)注重點(diǎn)已經(jīng)從節(jié)約成本轉(zhuǎn)向給用戶帶來(lái)便利性和安全性。這需要一個(gè)完整的功能安全(FuSa)層,其中包括安全協(xié)處理器與可信的輸入/輸出控制器,兩者協(xié)同工作來(lái)保護(hù)系統(tǒng)。單片機(jī)(MCU)為實(shí)現(xiàn)這些安全協(xié)處理器提供了低成本的解決方案,是當(dāng)今新一代自主系統(tǒng)的核心。自主安全功能和規(guī)范安全協(xié)處理器可以執(zhí)行部署的ML模型,這種模型用于接收視頻、音頻、環(huán)境和操作員數(shù)據(jù)等外部數(shù)據(jù)流,而在某些情況下,也可以同
- 關(guān)鍵字: MCU 自主系統(tǒng) 自主安全性
芯片要大漲價(jià)?ARM 已通知小米等客戶將改變授權(quán)模式
- 北京時(shí)間 3 月 23 日消息,知情人士稱(chēng),軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設(shè)計(jì)的價(jià)格,該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開(kāi)招股 (IPO) 之前提高收入。目前,超過(guò) 95% 的智能機(jī)都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。孫正義希望漲價(jià)來(lái)提高 ARM 收入多名業(yè)內(nèi)高管和前員工表示,ARM 最近已通知了幾家大客戶,告訴他們公司將徹底轉(zhuǎn)變商業(yè)模式。ARM 計(jì)劃停止根據(jù)芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設(shè)計(jì)的特許權(quán)使用費(fèi),轉(zhuǎn)而根據(jù)設(shè)備的價(jià)值向芯片制造商收費(fèi)。這意味,該公司每售出一款芯片設(shè)計(jì)就能多賺
- 關(guān)鍵字: ARM 小米
監(jiān)控外部輸入時(shí)降低 MCU 能耗
- 現(xiàn)如今幾乎沒(méi)有應(yīng)用程序能夠避免降低能耗的需求。對(duì)于便攜式和電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),這是一個(gè)影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國(guó)內(nèi),EnergyStar 等計(jì)劃讓消費(fèi)者更加意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題,不僅是在使用設(shè)備時(shí),而且在設(shè)備處于待機(jī)模式時(shí)。能源越來(lái)越被認(rèn)為是一種珍貴而有限的商品。現(xiàn)如今幾乎沒(méi)有應(yīng)用程序能夠避免降低能耗的需求。對(duì)于便攜式和電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),這是一個(gè)影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國(guó)內(nèi),EnergyStar 等計(jì)劃讓消費(fèi)者更加意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題,不僅是在使用設(shè)備時(shí),而且在設(shè)備處于待機(jī)模
- 關(guān)鍵字: MCU
arm mcu介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm mcu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm mcu的理解,并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm mcu的理解,并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司




