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Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng)，最大客戶來自中國

今年最大半導(dǎo)體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會(huì)正式遞交 IPO 文件，披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財(cái)年的 27 億美元；2023 財(cái)年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？

Arm 的未來是否真是一片坦途。
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號(hào)持有的 25% Arm 股份

8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市，估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號(hào) (Vision Fund 1，簡(jiǎn)稱 VF1) 進(jìn)行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號(hào)是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易，這家日本科技投資公司將會(huì)給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺(tái)積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺(tái)積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國證券交易委員會(huì)提出上市申請(qǐng)，然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會(huì)，邀請(qǐng)各大科技公司成為長(zhǎng)期股東
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OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相

以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持續(xù)·拓展性”為主題，由全球最具影響力的開放計(jì)算組織OCP基金會(huì)主辦的第五屆OCP China Day全球技術(shù)峰會(huì)中國專場(chǎng)將在北京香格里拉酒店隆重開幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將在本次峰會(huì)上重點(diǎn)展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源及電池備份單元，為數(shù)據(jù)中心的節(jié)能、安全、智能、高效運(yùn)行提供有力支撐。根據(jù)“東數(shù)西算”政策規(guī)劃，預(yù)計(jì)“十四五”期間，大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過20%的速度增長(zhǎng)，累計(jì)帶動(dòng)各方面投資將超過3萬億元，整體
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Arm擬9月份赴美上市蘋果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)部門Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計(jì)將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達(dá)等將對(duì)其進(jìn)行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評(píng)。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價(jià)將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會(huì)把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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俄羅斯最強(qiáng) CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺(tái)助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計(jì)廠商加速IP選擇

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺(tái)，該平臺(tái)是一套由 Arm 提供的云平臺(tái)服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計(jì)，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)，搶占商機(jī)，能在 SoC 設(shè)計(jì)流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對(duì)用戶選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化，通過探索、設(shè)計(jì)和分享三方面的多樣功能達(dá)到效率提升?！?nbsp;&n
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SEMICON CHINA媒體團(tuán),看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導(dǎo)體發(fā)展

6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財(cái)經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團(tuán)于6月30日進(jìn)行了一場(chǎng)逛展活動(dòng)，與14家國內(nèi)外參展企業(yè)面對(duì)面交流，加強(qiáng)對(duì)上游這一陌生又熟悉的領(lǐng)域的認(rèn)知。媒體團(tuán)拜訪企業(yè)（排名不分先后，按照逛展順序進(jìn)行排列）一、南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司本次SEMICON，屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族，智能封裝除泡設(shè)備和真空貼壓膜設(shè)備。據(jù)介紹，屹立芯創(chuàng)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域20余年，擁有多種工
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BOE（京東方）攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現(xiàn)場(chǎng)解鎖未來

7月19日-21日，2023中國（北京）國際視聽集成設(shè)備與技術(shù)展覽會(huì)（InfoComm China 2023）在北京舉行，BOE（京東方）攜旗下玻璃基Mini LED等標(biāo)桿顯示技術(shù)產(chǎn)品及智慧辦公、智慧教育、智慧醫(yī)療等一系列物聯(lián)網(wǎng)商用顯示解決方案亮相展會(huì)，全面彰顯了卓越的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新應(yīng)用能力。值得關(guān)注的是，本屆展覽會(huì)BOE（京東方）旗下高創(chuàng)電子還與MAXHUB舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，共同譜寫合作共贏新篇章。InfoComm大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)參觀者在BOE（京東方）展臺(tái)前駐足觀看BOE（京東方）重磅展出了玻璃基Min
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InfoComm China 2023：英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)未來辦公潮流

2023年7月19日，北京——專業(yè)視聽行業(yè)的標(biāo)志性年度盛會(huì)InfoComm China 2023今日盛大開幕。英特爾攜手MAXHUB、海信商顯、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和釘釘?shù)壬鷳B(tài)伙伴共同展示了創(chuàng)新的英特爾??遠(yuǎn)程協(xié)作解決方案。展會(huì)期間，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國區(qū)行業(yè)銷售總監(jiān)謝青山分享了英特爾如何通過包括無處不在的計(jì)算、無所不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能以及傳感與感知在內(nèi)的“五大超級(jí)技術(shù)力量”推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。謝青山表示：“在人工智能時(shí)代加速到來、數(shù)字化變革融入全產(chǎn)業(yè)鏈的背景下，英特爾正在助力行業(yè)重構(gòu)
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢(shì) 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì)Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機(jī)控制整體方案等。在展會(huì)同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說明會(huì)。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個(gè)半導(dǎo)體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開始撬動(dòng) x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè)，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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告別32位移動(dòng)計(jì)算 Arm TCS23再次提升性能極限

為了滿足定義未來計(jì)算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺(tái)上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計(jì)算平臺(tái)的能力極限。Arm 2023 全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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