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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力?？v觀全局，離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
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Arm 和三星合作開發(fā)下一代 2nm 芯片

將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核，以實(shí)現(xiàn)全柵極晶體管
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資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求，今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
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Armv9架構(gòu)助力新一代 AE 處理器，虛擬原型平臺(tái)加速汽車開發(fā)轉(zhuǎn)型

目前，汽車行業(yè)正經(jīng)歷深刻轉(zhuǎn)型，新能源汽車的強(qiáng)勢(shì)崛起給汽車行業(yè)帶來了前所未有的變革，不僅如此，加之近期生成式語言模型的全面鋪開，AIGC已經(jīng)不僅僅停留在ChatGPT、手機(jī)或是PC領(lǐng)域，汽車電子也受到了深刻的影響。Arm作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與軟件平臺(tái)公司，為應(yīng)對(duì)汽車電子市場(chǎng)的風(fēng)云變幻，3月14日舉辦了媒體技術(shù)溝通會(huì)，并宣布推出全新的汽車技術(shù)，可縮短人工智能驅(qū)動(dòng)的智能汽車開發(fā)周期多達(dá)兩年。這一系列創(chuàng)新技術(shù)的推出，無疑為汽車生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展注入了新的活力。Arm 高級(jí)副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Va
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Arm宣布推出全新汽車技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期

新聞重點(diǎn)：●? ?支持功能安全的全新Arm汽車增強(qiáng)(AE)處理器將為AI驅(qū)動(dòng)的用例帶來先進(jìn)的Armv9架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級(jí)性能●? ?Arm針對(duì)汽車應(yīng)用的未來計(jì)算子系統(tǒng)將進(jìn)一步縮短高性能汽車系統(tǒng)的開發(fā)時(shí)間、降低成本，并帶來最大的靈活性●? ?Arm生態(tài)系統(tǒng)首次實(shí)現(xiàn)在物理芯片就緒前就可基于虛擬原型解決方案啟動(dòng)軟件開發(fā)，由此可縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“Arm”）近日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的?Arm&
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應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)。“早在幾年前，應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
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Arm 宣布推出全新汽車技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）今日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強(qiáng) (AE) 處理器和虛擬平臺(tái)，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可應(yīng)用，助力縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期。?Arm 高級(jí)副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Vachani 表示：“汽車市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的轉(zhuǎn)型，更多的自動(dòng)化需求、更先進(jìn)的用戶體驗(yàn)追求以及電氣化趨勢(shì)，推升了軟件和人工智能 (AI) 的爆發(fā)式增長(zhǎng)。鑒于汽車電子系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，為了加速產(chǎn)品交付，我們需要從根本上重新構(gòu)思產(chǎn)品的開發(fā)流
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聚焦AI，探析邊緣智能新動(dòng)向，研華AI on Arm合作伙伴會(huì)議開啟報(bào)名！

研華Arm人工智能合作伙伴會(huì)議將于3月28日于上海古井假日酒店召開，此次會(huì)議將匯集芯片廠家和軟件生態(tài)合作伙伴，共同探討Arm平臺(tái)的AI技術(shù)創(chuàng)新及服務(wù)升級(jí)，開拓邊緣智能在多行業(yè)全方位的應(yīng)用機(jī)會(huì)。議程一覽：上午主會(huì)場(chǎng)：邊緣運(yùn)算未來趨勢(shì) 迎接新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新時(shí)代下午分會(huì)場(chǎng)1：硬件設(shè)計(jì)構(gòu)建AI可靠基礎(chǔ)下午分會(huì)場(chǎng)2：軟件服務(wù)助力AI應(yīng)用落地演講嘉賓：本次活動(dòng)邀請(qǐng)到來自高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟，海華為各位帶來關(guān)于生態(tài)伙伴AI技術(shù)的新成果分享和落地應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?；顒?dòng)亮點(diǎn)：●? ?與業(yè)
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Arm：引領(lǐng)AIoT與車用MCU的未來

在32位MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，基于Arm內(nèi)核的MCU逐漸成為主流，目前大部分MCU 廠商的新產(chǎn)品均以Arm內(nèi)核為基礎(chǔ)，那么站在內(nèi)核提供商角度，Arm怎么看待未來MCU的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)呢，我們特別采訪了兩位Arm專家來暢談Arm在通用MCU和汽車MCU領(lǐng)域的未來發(fā)展動(dòng)向。生態(tài)是Arm 核MCU 越來越流行的重要因素，關(guān)于未來如何構(gòu)建更具張力的MCU 生態(tài)系統(tǒng)，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場(chǎng)的占有率不斷增加，Arm 在 MCU 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面的重點(diǎn)主要集中在以
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Arm Neoverse 新動(dòng)態(tài)助推基礎(chǔ)設(shè)施AI應(yīng)用表現(xiàn)

隨著人工智能 (AI) 滲透到教育、就業(yè)、制造、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域，AI 正在改變經(jīng)濟(jì)發(fā)展和Arm的日常生活，Arm 構(gòu)建了全球應(yīng)用最為普及的 CPU 架構(gòu)，在多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)革新中發(fā)揮主導(dǎo)作用，影響了世界各地人們的日常生活。AI技術(shù)的光明前景讓算力資源開始逐漸向AI應(yīng)用需求傾斜，甚至在最近一兩年新配置的算力基礎(chǔ)設(shè)施中如果沒有更好的AI應(yīng)用支持，可能會(huì)很快被市場(chǎng)所淘汰。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad直言，Arm 是這一切變革的基石。眾多國(guó)際知名的大型科技企業(yè)正基于 Arm
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紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證，攜手安謀科技深化車芯市場(chǎng)布局

近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm? Cortex?-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國(guó)際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計(jì)的評(píng)估，榮獲符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級(jí)功能安全流程體系認(rèn)證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認(rèn)證兩項(xiàng)資質(zhì)。這標(biāo)志著該款產(chǎn)品成為國(guó)內(nèi)首顆通過ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的Arm Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片，達(dá)到了功能安全的最高等級(jí)要求。作為紫光同芯在汽車電子功能安全領(lǐng)域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺(tái)的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗(yàn)證的平臺(tái)，能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)定制硅片設(shè)計(jì)。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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Sora加劇算力焦慮推高英偉達(dá)和Arm股價(jià)

這個(gè)春節(jié)期間，相比于中國(guó)股民的陰郁，美國(guó)股市迎來滿屏綠油油的春意（美股綠色是上漲），其中市值增長(zhǎng)最多的和增長(zhǎng)最迅速的都是半導(dǎo)體相關(guān)股票，英偉達(dá)在2024年一個(gè)半月時(shí)間里股價(jià)飆升80%，市值接近2萬億，其中2月份單日市值漲幅超過茅臺(tái)總市值。而Arm則在春節(jié)假期的幾天內(nèi)股價(jià)暴漲125%+，市值翻倍逼近了1200億美元，一躍成為前15大市值的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。從基本面分析，兩家公司的股價(jià)暴漲基礎(chǔ)都是剛剛交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的4季度財(cái)報(bào)，并且未來的業(yè)務(wù)預(yù)期相比上個(gè)季度再上層樓。亮麗的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)支撐下，股價(jià)大幅上漲也就并不
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Arm帶來AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3

近年來，隨著第四次科技革命浪潮的驅(qū)動(dòng)，基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域不再局限于芯片、服務(wù)器或機(jī)架，而是牽系著整個(gè)數(shù)據(jù)中心，它正在轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的倉(cāng)庫(kù)級(jí)計(jì)算。如今全球正邁入一個(gè)新的階段，即生成式人工智能（GenAI）時(shí)代，Arm認(rèn)為2024年及未來，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)大規(guī)模的創(chuàng)新應(yīng)用。作為基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域技術(shù)變革的基石，Arm再次帶來創(chuàng)新。2024年2月22日，Arm召開技術(shù)媒體溝通會(huì)，宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構(gòu)建的新的Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
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AI-RAN聯(lián)盟成立，推動(dòng)5G/6G網(wǎng)絡(luò)人工智能進(jìn)化

據(jù)三星官網(wǎng)消息，2月26日，AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會(huì)上正式成立，旨在通過與相關(guān)公司合作，將人工智能（AI）技術(shù)融入蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，推動(dòng)5G及即將到來的6G通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)步，以改善移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉，該組織共有11個(gè)初始成員，其中包括：三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達(dá)、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開發(fā)創(chuàng)新的新技術(shù)，以及將這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)產(chǎn)品中，為即將到來的 6G 時(shí)代做好準(zhǔn)備。據(jù)了解，AI-RAN 聯(lián)盟將重點(diǎn)關(guān)注三大研究和創(chuàng)新領(lǐng)域：AI
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