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藍(lán)牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品
- 整合藍(lán)牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場(chǎng)嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時(shí)補(bǔ)充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導(dǎo)入藍(lán)牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長(zhǎng)，并迅
- 關(guān)鍵字： SoC Bluetooth
SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么
- 大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對(duì)于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會(huì)怎樣呢? 回答這一問題最好的方法應(yīng)該是說清楚FinFET對(duì)于模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)人員以及SoC設(shè)計(jì)人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么。
- 關(guān)鍵字： SoC FinFET
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)三層次
- 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)有3個(gè)不同層次： 1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設(shè)計(jì)方法。 這是過去 ...
- 關(guān)鍵字： 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 集成系統(tǒng) SOC
Mali，你的出頭之日在哪里？
- 怒刷存在感，這也許是Mali推廣過程中最直接的目的了。 對(duì)于ARM公司的眾多核心IP來說，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個(gè)，首先，在ARM名字里的三個(gè)字母中，那個(gè)M也不是代表Mali的，雖然Mali相比起在實(shí)時(shí)系統(tǒng)這個(gè)相對(duì)狹窄的范圍內(nèi)應(yīng)用的R系列知名度高得多，但是畢竟人家占了一個(gè)R字母，而搶走M(jìn)字母的M系列MCU內(nèi)核雖然在公眾視野中似乎沒有Mali那么知名，但在產(chǎn)業(yè)里的風(fēng)頭和授權(quán)數(shù)量，還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因?yàn)檫@個(gè)存在感危機(jī)，所以連續(xù)三年ARM技術(shù)論壇安排的采訪都是針對(duì)Mali系列的
- 關(guān)鍵字： ARM Mali GPU AP
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