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          ap soc 文章 最新資訊

          以SoC概念來(lái)發(fā)展UMPC

          • 從筆記型電腦或桌上型電腦的外觀與先進(jìn)性規(guī)劃來(lái)看,所謂SoC的概念,在這方面顯得相當(dāng)難以整合,勉強(qiáng)做起來(lái)恐怕也并不經(jīng)濟(jì)劃算。今年3月在德國(guó)漢諾威的CeBIT展上,UMPC初試啼聲之後,更精巧的行動(dòng)PC已經(jīng)受到各方的矚目,相信在6月的臺(tái)北Computex上會(huì)有相當(dāng)多款的UMPC準(zhǔn)備進(jìn)軍這個(gè)中介模糊的新領(lǐng)域
          • 關(guān)鍵字: SoC  UMPC  Intel  Microsoft  行動(dòng)終端器  

          長(zhǎng)虹網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音視頻處理SOC亮相科博會(huì)

          •  在北京第九屆科博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn),長(zhǎng)虹網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音視頻處理SOC芯片等四大核心芯片首次集體亮相。這意味著中國(guó)家電業(yè)在核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一次全方位集中突破。    據(jù)了解,網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音視頻處理SOC芯片是當(dāng)前3C領(lǐng)域的一次大突破。該芯片是決定高清晰數(shù)字(網(wǎng)絡(luò))電視、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等多媒體產(chǎn)品音質(zhì)話質(zhì)的核心芯片,屬于世界首創(chuàng)。    與SOC芯片一同展示的還包括長(zhǎng)虹自主研發(fā)的數(shù)字視像智能會(huì)聚芯片、數(shù)字智能遙控芯片、數(shù)字高清圖像自動(dòng)處理專用芯片。    長(zhǎng)虹一內(nèi)部人士還透露
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  音視頻  SoC  ASIC  消費(fèi)電子  

          無(wú)線傳感器市場(chǎng):SoC優(yōu)勢(shì)從住宅應(yīng)用開(kāi)始

          • 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(Wireless Sensor Networks, WSN)市場(chǎng)處于發(fā)展的初期階段,預(yù)計(jì)將從2007年開(kāi)始將顯現(xiàn)其真正的潛力。目前,多項(xiàng)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)仍在爭(zhēng)奪主導(dǎo)地位,而這種分散狀態(tài)妨礙了該市場(chǎng)的增長(zhǎng)。 許多WSN設(shè)備使用IEEE 802.15.4芯片。在網(wǎng)絡(luò)連接層面,為了進(jìn)入住宅應(yīng)用,ZigBee協(xié)議在與Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。WSN將在許多場(chǎng)所找到用武之地,利用它可以實(shí)現(xiàn)對(duì)一切的控制,從家庭照明一直到工
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  SoC  ASIC  消費(fèi)電子  

          第二代SoC登場(chǎng)

          •  市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出:第二代SoC已經(jīng)出現(xiàn),預(yù)計(jì)將在2010年達(dá)到300億美元的市場(chǎng)規(guī)模(圖1)。這個(gè)領(lǐng)域?qū)⒈挥袑?shí)力的大公司主宰。  第二代SoC有很多特點(diǎn):器件門(mén)數(shù)高,帶有多處理器核,使用了多層軟件。典型產(chǎn)品有Philips的Nexperia,TI的OMAP,松下的UniPhier。它們的主要特征包括:多個(gè)子系統(tǒng)組成一個(gè)完全的系統(tǒng);嵌入式軟件驅(qū)動(dòng)子系統(tǒng)和層次化軟件;含有半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  

          用系統(tǒng)級(jí)方法實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)

          • 本文描述了SiP的各種系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法和各自的應(yīng)用領(lǐng)域,包括堆疊式芯片結(jié)構(gòu)、相鄰解決方案、芯片疊加技術(shù)(CoC)...
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)級(jí)  封裝  SoC  
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          ap soc介紹

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