- CPU是電腦的核心，也是升級換代最快的硬件之一。最近AMD發(fā)布了Opteron 3000系列的最新服務器級別的CPU，代號為Opteron 3200。針對目前呈幾何倍數增長的網頁和云的訪問數據流量，為了服務器提供商提供更加有效更加有高效的處理核心，AMD雄心勃勃以3.34億美元從Sea Micro收購“micro server”后，發(fā)布了該款CPU。
AMD聲稱讓每個購買該款CPU的人花的每一塊錢都能提升60%的性能，每一個核心都能減少19%的能耗。并比競爭對手Intel
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AMD CPU
- 自從AMD和NVIDIA在高端顯卡上都推出3GB/4GB顯卡以后，各板卡廠商也紛紛在中低端市場大力打起了大容量顯存的銷售策略，2GB/1GB顯卡在市面上比比皆是，對于大顯存優(yōu)劣的辯論也在各論壇爭論不休。而筆者認為，對于顯卡顯存應該采取適量原則，玩家們可以根據自己的個人需求進行選擇，一般來說1GB顯存基本夠用，倘若對于多窗口以及吃顯存較多的變態(tài)游戲有特別愛好的話，不妨可以選擇2GB顯存規(guī)格的顯卡。
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2G 顯卡 AMD NVIDIA
- 1.群雄爭霸升級
隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設計行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展，全球半導體代工產業(yè)不斷成長。在2011年，全球代工市場規(guī)模已達到326億美元。若以最終芯片產值為制造環(huán)節(jié)產值的2.5倍來估算， 2011年代工產業(yè)所生產的芯片產值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。(據WSTS的數據，2011年全球半導體市場規(guī)模為3023億美元)。
在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業(yè)的產業(yè)格局已由最初的晶圓雙雄轉向群雄爭霸的階段，并不斷升級。
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AMD 半導體代工
- 美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權，并支付給Globalfoundries公司4.25億美元，作為兩家公司之間增訂代工協議的一部份。同時，根據該協議，AMD將可在28nm節(jié)點使用其它代工供應商。
Globalfoundries同意撤銷對于AMD的合約要求──在特定期間內獨家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據去年年底的媒體報導，AMD已經決定取消由Globalfoundries為其打
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AMD 晶圓
- AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆今日對外透露，AMD去年發(fā)布的芯片APU截至2011年底共出貨3000萬顆，他還表示，未來AMD將把更多的精力放在平板電腦市場，今年AMD將推出第二代APU產品。
AMD的APU芯片到現在為止出貨有了一周年的時間。去年全球約有3.5億臺PC出貨，大約十臺電腦中有一臺是使用的APU芯片。
鄧元鋆表示，在中國市場，APU的銷量一直快于全球平均增速，在2011年第四季度，AMD在
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AMD 芯片
- 據科技雜志PCMag網站報道，AMD周三以3.34億美元價格收購SeaMicro公司格。SeaMicro是一家新興企業(yè)，從事服務器芯片設計和數據中心構建技術研發(fā)。
SeaMicroCEO安德魯·費爾德曼(AndrewFeldman)，未來將成為AMD新成立的“數據中心服務器解決方案”部門主管。
費爾德曼對媒體表示，“SeaMicro的處理器設計技術可謂獨樹一幟，與AMD包括Opteron處理器、非x86基礎架構設置等眾多產品相結合，未來的服
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AMD 服務器芯片
- 據國外媒體報道，就在AMD新任CEO羅瑞·里德(Rory Read)公開處理AMD與英特爾多年來的干戈時，蘋果、高通和三星已經開始挖掘AMD人才，也就是說，英特爾可能已經不再是AMD的最大敵人了。
在過去五年里AMD被挖走的員工包括：現蘋果的顯示技術專家鮑勃·德布林(BobDrebin)和拉賈·科杜里(Raja Koduri)，現三星的處理器設計師凱斯·哈金斯(KeithHawkins)，以及移動處理器專家埃里克·德默斯(Er
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AMD 移動處理器
- 貴為AMD新一代卡皇，公版Radeon HD 7970擁有非常穩(wěn)健的布線和用料設計，從外觀上看新一代單芯旗艦有點回歸HD5000的外形設計，棱角更加圓滑，線條感明晰，導風罩部分變化尤其明顯。顯卡整體配色還是維持了經典的紅黑主色，神秘中帶著對極致性能追求的奔放心態(tài)。
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AMD 微星 HD7970 顯卡
- 超微(AMD)表示，該公司在嵌入式市場的擴展行動再向前跨出了一大步。上周AMD偕同臺灣多家制造商展示了一系列采用該公司GSeriesAPU打造的嵌入式設計，包括成長迅速的數位看板在內，再次強調該公司拓展商業(yè)嵌入式設備領域的企圖心。
“單板電腦(SBC)、游戲機(Gaming)、數位看板、精簡型終端、醫(yī)療甚至汽車等領域，事實上都早已采用AMD的嵌入式解決方案了，”AMD嵌入式解決方案部門企業(yè)事業(yè)部總監(jiān)MichaelGreig表示。
AMD的主管們緊守著不透露財報以外任
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AMD 嵌入式
- 超微(AMD)稍早前在年度分析師會議上發(fā)布了兩款平板專用低功耗處理器，并揭示該公司的CPU發(fā)展藍圖及最新的SoC策略。另外，AMD也展示了超輕薄筆電(ultrabook)設計，并表示其全新筆電芯片 Trinity 將可打造出比英特爾版本售價更低的產品。
AMD今年將推出40nm的平板專用Hondo處理器，2013年再推出整合了南橋的28nm平板用處理器Temash 。AMD的新任高階主管指出，Temash是該公司首度針對熱門市場所設計的單芯片處理器。
“我們不想再引發(fā)先進制程的
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AMD 平板
- 土耳其DonanimHaber今天曝出一份路線圖，詳細展現了AMD第二代推土機處理器和第二代Fusion APU的型號命名，只不過還沒有具體規(guī)格。不太成功的Zambezi FX系列之后，AMD將在今年第三季度推出基于增強版推土機架構“打樁機”的Veshiera，命名上仍將延續(xù)目前的體系：
最高是八核心FX-8300系列，首批兩款型號FX-8350、FX-8320;中間是六核心的FX-6300系列，第一款型號似乎就叫FX-6300;下邊是四核心的FX-4300系列，首發(fā)成員
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AMD APU
- 北卡羅萊納州大學和AMD公司的研究人員們最近找到了一種新方法，能夠讓AMD APU、Intel Sandy Bridge這種集CPU、GPU于一體的融合型處理器獲得平均20%以上的性能提升，最多可翻一番還多。工程師們主要是利用了x86處理器的一些獨特性質，比如說數據預取和大容量緩存，從而在GPU上加速并行任務的執(zhí)行。
研究論文作者之一、電子與計算機工程副教授周惠陽博士(Dr. Huiyang Zhou)認為：“芯片廠商開發(fā)了 ‘融合架構’的處理器，將CPU、G
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AMD 處理器
- AMD的新任CEO羅瑞德(Rory Read)周四首次與華爾街分析師舉行了對話，羅瑞德向分析師們表示，他將會帶領AMD“做好戰(zhàn)斗準備”，以應對變化日新月異的電腦產業(yè)。
這也是AMD自2010年以來的第一個分析師日。羅瑞德表示該公司可以利用自己的芯片技術進軍快速發(fā)展的平板電腦領域，以及新興市場，但同時又強調公司將不會介入智能手機市場。
轉移公司關注焦點
羅瑞德指出：“我們會重點關注客戶和移動應用……我不是說我們會進入智能手
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AMD 智能手機
- AMD日前在分析師會議上披露稱，它已經開始在IBM的設施上生產芯片。這個合作被認為將保證AMD有能力向PC廠商供應代號為“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能夠與英特爾酷睿i系列未來的產品競爭。AMDCEO羅瑞德(RoryRead)稱，我們將在一起獲勝。我們在一個極好的時機進行合作，我們是在困難的時候進行合作。我們看到的是通過與IBM和Globalfoundries等伙伴合作把重點放在執(zhí)行芯片測試方面，通過生產線收集數據。
AMD的處理器生產是由Globa
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AMD Fusion芯片
- 據國外媒體報道，AMD周四發(fā)布了最新的產品路線圖，首次宣布它將為平板電腦市場生產超低電壓處理器。
AMD全球業(yè)務部總經理Lisa Su周四在加州圣克拉拉舉行的金融分析師會議上表示，AMD將大舉進入包括平板電腦在內的主流市場，因為那是市場中增長的地方。
為了獲得這個日益增長的市場中的份額，AMD將推出4.5瓦“Hondo”加速處理器。“Hondo”將在AMD的“Brazos”低功率加速處理器之下，是一款采用40納米技術制
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AMD 處理器
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