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          amd ryzen 文章 最新資訊

          僅次于蘋(píng)果:AMD對(duì)臺(tái)積電的重要性與日俱增

          • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,在過(guò)去的2021年中,美國(guó)地區(qū)的客戶(hù)貢獻(xiàn)了臺(tái)積電1.01萬(wàn)億新臺(tái)幣的營(yíng)收,同比增長(zhǎng)24%,占比高達(dá)64%。在這些客戶(hù)中,第一大客戶(hù)貢獻(xiàn)了4054.02億新臺(tái)幣的營(yíng)收,比上一年增加了20.37%,臺(tái)積電沒(méi)有報(bào)告名字,但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋(píng)果,他們一家就占了臺(tái)積電營(yíng)收的26%,遙遙領(lǐng)先其他客戶(hù)。第二大客戶(hù)貢獻(xiàn)了1537.4億新臺(tái)幣的營(yíng)收,占比首次超過(guò)10%,臺(tái)積電同樣沒(méi)有公布名字,但業(yè)界猜測(cè)是AMD——此前的第二大客戶(hù)華為占比已經(jīng)低于10%了,而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝,出
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  AMD  臺(tái)積電  

          敢規(guī)避對(duì)俄制裁就讓中芯國(guó)際關(guān)門(mén)?美商務(wù)部長(zhǎng)澄清“沒(méi)證據(jù)”

          • “沒(méi)有證據(jù)表明中芯國(guó)際或任何特定的中國(guó)公司計(jì)劃采取規(guī)避制裁的行動(dòng)”,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月9日,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在接受彭博社采訪(fǎng)時(shí)承認(rèn),拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執(zhí)法行動(dòng)“很可能”是錯(cuò)誤的。就在一天前(當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日),雷蒙多剛對(duì)中企發(fā)出恐嚇。她宣稱(chēng),如果發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際向俄羅斯出售芯片,美國(guó)有能力讓其“基本上關(guān)門(mén)”( essentially shut SMIC down),手段就是切斷中芯國(guó)際所需的美國(guó)設(shè)備和軟件。這對(duì)其他“無(wú)視”美國(guó)制裁的中國(guó)公司也一樣,行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀(guān)察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國(guó)際,對(duì)方表
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  英特爾  AMD  蘋(píng)果  微軟  亞馬遜  IBM  臺(tái)積電  谷歌  

          消息稱(chēng) AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

          •   據(jù)Wccftech的消息來(lái)源,AMD將在未來(lái)幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺(tái)式機(jī)CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款?! ∠⒎Q(chēng),AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來(lái)幾天正式公布其定價(jià),但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市?! MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市)  AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  

          24年來(lái)第一次!Intel/NVIDIA/AMD同時(shí)發(fā)顯卡

          •   1998年,Intel i740在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)上曇花一現(xiàn),此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?! ?4年過(guò)去了,我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了。  Intel Arc  去年,Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨(dú)立顯卡上小試牛刀,但沒(méi)有掀起多大波瀾,更多是用于核顯?! ”驹拢琁ntel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問(wèn)世,首批用于筆記本,第二季度來(lái)到桌面,第三季度進(jìn)入工作站?! ‖F(xiàn)有消息顯示,Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號(hào)是Arc A780,512個(gè)單元,16
          • 關(guān)鍵字: 顯卡  英特爾  英偉達(dá)  AMD  

          英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

          • 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  日月光  AMD  Arm  Microsoft  Qualcomm  Samsung  臺(tái)積電  UCIe  

          AMD股價(jià)反彈,市值接近1900億美元,再度超過(guò)英特爾

          •   2月23日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,AMD股價(jià)繼續(xù)反彈,將該公司市值推高至1880億美元以上,華爾街對(duì)這家芯片制造商的前景也越來(lái)越樂(lè)觀(guān)?! MD股價(jià)周二上漲1.6%,報(bào)收于每股115.65美元,市值為1882億美元。AMD股票當(dāng)天表現(xiàn)優(yōu)于費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index),后者下跌0.8%。今年早些時(shí)候,AMD市值至不到1250億美元?! ∮⑻貭柟蓛r(jià)周二下跌0.8%,報(bào)收于每股44.69美元,市值為1820億美元。
          • 關(guān)鍵字: AMD  股價(jià)  英特爾  

          多年來(lái)第一次!Intel主板德國(guó)收入反超AMD

          • 根據(jù)德國(guó)大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù),多年來(lái)第一次,Intel主板在該國(guó)的銷(xiāo)售額,終于超過(guò)了AMD,雖然銷(xiāo)量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年第7周,MindFactory賣(mài)出了1360塊Intel平臺(tái)主板,占比46.1%,平均售價(jià)172.54歐元(¥1235),總銷(xiāo)售額234655.9歐元,占比52.98%。AMD平臺(tái)主板則賣(mài)了1590塊,平均售價(jià)130.98歐元(¥938),總銷(xiāo)售額208235.85歐元。按照接口類(lèi)型劃分,Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
          • 關(guān)鍵字: Intel  主板  AMD  

          搶人大戰(zhàn)!AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel

          • 在芯片行業(yè),人才永遠(yuǎn)是稀缺資源,尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),關(guān)鍵制程的時(shí)候,有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才,能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日,據(jù)海外媒體報(bào)道,AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉,Rohit Verma自2013年以來(lái)一直在A(yíng)MD工作,在八年多的職業(yè)生涯中,Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
          • 關(guān)鍵字: AMD  GPU  intel  

          算力三巨頭的虎年正月:關(guān)于并購(gòu)引發(fā)的新格局

          • 算力的三巨頭NVIDIA,AMD和Intel在虎年春節(jié)期間,圍繞著收購(gòu)產(chǎn)生的話(huà)題,似乎會(huì)成為影響未來(lái)一年競(jìng)爭(zhēng)格局的基調(diào),更將是未來(lái)算力競(jìng)爭(zhēng)中產(chǎn)生不小變化的起因
          • 關(guān)鍵字: 算力  AI  Intel  AMD  NVIDIA  arm  收購(gòu)  

          Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能

          • AMD宣布AMD EPYC處理器,將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動(dòng)能,在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)與計(jì)算流體力學(xué)(CFD)等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算(HPC)內(nèi)存密集型(memory-bound)工作負(fù)載,為客戶(hù)帶來(lái)強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動(dòng)能,加入T2D和N2D實(shí)例的行列,成為Google Cloud第3個(gè)搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度,C2D虛擬機(jī)將成為Google Cloud運(yùn)算優(yōu)化型實(shí)例中,擁有最大容量的虛
          • 關(guān)鍵字: Google Cloud C2D  AMD  EPYC處理器  EDA  CFD  

          三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開(kāi)發(fā)Xclipse GPU

          • 今日,三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器,配有強(qiáng)大的基于A(yíng)MD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元(GPU)。憑借目前市場(chǎng)上先進(jìn)的基于A(yíng)rm?的CPU內(nèi)核和升級(jí)的神經(jīng)處理單元(NPU),Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn),同時(shí)增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示:“Exynos 2
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos 2200  AMD  Xclipse GPU  

          AMD預(yù)計(jì)今年第一季完成收購(gòu)賽靈思 數(shù)據(jù)中心之戰(zhàn)一觸即發(fā)

          • 近日,AMD和賽靈思公司發(fā)表了聲明,AMD預(yù)計(jì)將在今年第一季度完成對(duì)賽靈思公司的收購(gòu)。聲明表示,“我們繼續(xù)在完成交易所需的監(jiān)管批準(zhǔn)方面取得良好進(jìn)展。雖然我們之前預(yù)計(jì)我們將在2021年底之前獲得所有批準(zhǔn),但我們尚未完成該流程,我們現(xiàn)在預(yù)計(jì)交易將在2022年第一季度完成。我們與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的對(duì)話(huà)繼續(xù)富有成效,我們希望獲得所有必要的批準(zhǔn)?!迸c英偉達(dá)以400億美元收購(gòu)ARM類(lèi)似,完成這筆交易需要世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批才行。不過(guò)與英偉達(dá)需要面對(duì)來(lái)自相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查不同,AMD面臨的阻力顯然比英偉達(dá)要小很多。目前A
          • 關(guān)鍵字: AMD  賽靈思  數(shù)據(jù)中心  

          AMD官宣RSR技術(shù):性能最多提升70%

          • 在繼FSR之后,AMD在今年的CES 2022中又推出了一項(xiàng)可以提升游戲性能的黑科技——RSR畫(huà)面縮放技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的全稱(chēng)為Radeon Super Resolution,號(hào)稱(chēng)可以支持上千款游戲,并最多可獲得70%的性能提升。AMD稱(chēng)RSR與FSR的算法相同,簡(jiǎn)單的說(shuō)也是在盡可能保留畫(huà)質(zhì)的前提下,通過(guò)降低輸入分辨率——縮放渲染——原生分辨率輸出,從而提升游戲性能。AMD方面稱(chēng),RSR技術(shù)可以兼容數(shù)千款游戲,同時(shí)支持所有Radeon RX系列顯卡(初期支持部分),它將直接集成在Radeon顯卡驅(qū)動(dòng)中,玩家可
          • 關(guān)鍵字: AMD  RSR技術(shù)  

          研華嵌入式寶藏新品大揭秘!

          • 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊,同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿(mǎn)足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù),并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù),計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本,再加上研華的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持,可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺(tái)使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: AMD Ryzen V2000  COM Express Compact  Mini ITX主板  研華嵌入式  邊緣應(yīng)用  

          研華推出COMe Compact模塊SOM-6872,搭載AMD Ryzen V2000 SoC,兼顧高性能、小尺寸、低功耗

          • 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線(xiàn)程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過(guò)程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬
          • 關(guān)鍵字: COMe Compact  AMD Ryzen V2000  高性能  小尺寸  低功耗  
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          amd ryzen介紹

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