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SpringSoft加入SI2開(kāi)放式PDK聯(lián)盟

　　全球?qū)I(yè)IC設(shè)計(jì)軟件供貨商SpringSoft已經(jīng)加入Si2(Silicon Integration Initiative )發(fā)起的開(kāi)放制程設(shè)計(jì)套件聯(lián)盟(Open Process Design Kit Coalition，OpenPDK)成為會(huì)員。OpenPDK專(zhuān)心致力于標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)與推廣，以改善集成電路(IC)的設(shè)計(jì)方式。而就在前不久，Si2宣布董事會(huì)核準(zhǔn)組成OpenPDK聯(lián)盟，定義一套建立PDKs的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，可以跨晶圓廠(chǎng)遷移，并盡可能地不依存于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具。　　PDK就是一系列技
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電子密碼鎖的EDA技術(shù)設(shè)計(jì)方案

基于EDA技術(shù)設(shè)計(jì)的電子密碼鎖，以其價(jià)格便宜、安全可靠、使用方便，受到了人們的普遍關(guān)注。而以現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)為設(shè)計(jì)載體，以硬件描述語(yǔ)言(VHDE)為主要表達(dá)方式，以QuartusⅡ開(kāi)發(fā)軟件和GW48EDA開(kāi)發(fā)系統(tǒng)為設(shè)
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Cadence使用最新開(kāi)放型綜合平臺(tái)加快SoC實(shí)現(xiàn)，降低成本

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺(tái)能夠顯著降低SoC開(kāi)發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動(dòng)式開(kāi)發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(hào)(模擬與數(shù)字)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與解決
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Synopsys推出快速原型系統(tǒng)HAPS-60系列

　　新思科技有限公司今天宣布推出快速原型系統(tǒng)HAPS?-60系列，這是一種可降低復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma? Rapid Prototyping Platform快速原型平臺(tái)的一部分，是一種易于使用和具有高性?xún)r(jià)比的快速原型系統(tǒng)，它采用運(yùn)行在實(shí)際速度的、真實(shí)的接口，可確保早期的硬件/軟件的協(xié)同驗(yàn)證和以接近實(shí)時(shí)的、實(shí)際運(yùn)行速率實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)集成。HAPS-60系列內(nèi)置最新的Xilinx Virtex?-6器件，集性能、容量、預(yù)先
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IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng)新應(yīng)用，后起之“秀”6月驚艷登場(chǎng)

　　如下一組圖片，您能猜出這是什么類(lèi)型公司的展臺(tái)嗎?就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng)新應(yīng)用方案，涵蓋iMID(5英寸屏幕以?xún)?nèi))、3G MID(內(nèi)置3G SIM卡)、平板電腦(中國(guó)芯iPad)、智能手機(jī)(Android+3G+720P)、電子閱讀器(俗稱(chēng)電子書(shū))、無(wú)線(xiàn)數(shù)碼相框等一系列革新性終端產(chǎn)品。盡管這是一家芯片廠(chǎng)商，但它的展位上幾乎看不到芯片的影子。　　瑞芯微的例子只不過(guò)是行業(yè)的一個(gè)小小縮影，事實(shí)上，不管?chē)?guó)際國(guó)內(nèi)，幾乎所有的IC廠(chǎng)商都開(kāi)始打出“創(chuàng)新
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TSMC推出先進(jìn)工藝之互通式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化格式

　　TSMC7日宣布針對(duì)65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)、工藝設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對(duì)比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項(xiàng)目下通過(guò)驗(yàn)證，也是TSMC「開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)」之一部份。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 EDA 65納米 40納米 28納米

美國(guó)試驗(yàn)與材料協(xié)會(huì)用JMP提高輪胎性能

　　在美國(guó)，政府通常通過(guò)交通運(yùn)輸部(Department of Transportation，以下簡(jiǎn)稱(chēng)DOT)和國(guó)家高速公路交通安全管理局(National Highway Traffic Safety Administration，以下簡(jiǎn)稱(chēng)NHTSA)來(lái)統(tǒng)一管理所有的交通用品。輪胎制造商必須證明它們的產(chǎn)品通過(guò)了標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試，才能在其輪胎側(cè)面貼上“DOT”標(biāo)簽，這是產(chǎn)品在美國(guó)的高速公路上行駛必備的標(biāo)志之一。　　美國(guó)國(guó)會(huì)經(jīng)常授權(quán)NHTSA審查所有汽車(chē)的輪胎測(cè)試，如果有必要，還可以更
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基于EDA仿真技術(shù)解決FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中故障的方法

基于EDA仿真技術(shù)解決FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中故障的方法,　FPGA近年來(lái)在越來(lái)越多的領(lǐng)域中應(yīng)用，很多大通信系統(tǒng)（如通信基站等）都用其做核心數(shù)據(jù)的處理。但是過(guò)長(zhǎng)的編譯時(shí)間，在研發(fā)過(guò)程中使得解決故障的環(huán)節(jié)非常令人頭痛。本文介紹的就是一種用仿真方法解決故障從而減少研
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 故障方法 FPGA 解決 EDA 仿真技術(shù) 基于

SpringSoft協(xié)助客戶(hù)補(bǔ)齊技術(shù)短板

　　作為一家EDA軟件供應(yīng)商，SpringSoft與同行之間的最大不同在于，它并不提供完整的解決方案，而是專(zhuān)注于IC設(shè)計(jì)中的定制化IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證增強(qiáng)兩方面。　　“業(yè)界已有很多的公司為客戶(hù)提供全方位的服務(wù)，但是客戶(hù)往往在研發(fā)中會(huì)遭遇技術(shù)短板，這就需要在這些領(lǐng)域有特長(zhǎng)的公司來(lái)提供特制的產(chǎn)品以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。SpringSoft恰恰瞄準(zhǔn)的是這一塊市場(chǎng)。”SpringSoft常務(wù)副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官鄧強(qiáng)生說(shuō)，“SpringSoft提供的Novas驗(yàn)證增強(qiáng)解決方案和Laker定制
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JMP在佐治亞理工學(xué)院科研和教學(xué)中的應(yīng)用

　　佐治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology)是美國(guó)頂尖的理工類(lèi)高等學(xué)府之一，該校的航空航天和工業(yè)工程/制造工程等專(zhuān)業(yè)在美國(guó)大學(xué)中首屈一指。佐治亞理工學(xué)院下屬的航空系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室(Aerospace Systems Design Laboratory，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ASDL)更是承擔(dān)了眾多的重大科研項(xiàng)目，如幫助國(guó)會(huì)制定登陸月球、火星的預(yù)算，幫助美國(guó)空軍研發(fā)時(shí)速最快、航程最遠(yuǎn)的新一代戰(zhàn)斗機(jī)，幫助航空制造公司攻克設(shè)計(jì)超音速商用飛機(jī)的技術(shù)壁壘等等。　　航空航天的系統(tǒng)設(shè)計(jì)非常復(fù)
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基于EDA技術(shù)的自動(dòng)門(mén)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

引言　　門(mén)和人類(lèi)文明是孿生的，它伴隨著人類(lèi)文明的發(fā)展而躍動(dòng)。21 世紀(jì)的今天，門(mén)更加突出了安全理念，強(qiáng)調(diào)了有效性：有效地防范、通行、疏散，同時(shí)還突出了建筑藝術(shù)的理念，強(qiáng)調(diào)門(mén)與建筑以及周?chē)h(huán)境整體的協(xié)調(diào)、
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半導(dǎo)體、EDA業(yè)者合作模式轉(zhuǎn)變

　　過(guò)去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠(chǎng)自行開(kāi)發(fā)EDA工具，然為取得最新設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內(nèi)部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。　　經(jīng)濟(jì)衰退時(shí)，公司為能在景氣回溫時(shí)即時(shí)反應(yīng)，即便縮減各項(xiàng)開(kāi)支，開(kāi)發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(dǎo)(Mentor)執(zhí)行長(zhǎng)Wally Rhines表示，景氣不佳半導(dǎo)體廠(chǎng)商會(huì)較仰賴(lài)商務(wù)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案。　　然業(yè)者過(guò)去多著重在EDA工具，經(jīng)濟(jì)衰退后半導(dǎo)體業(yè)者的心態(tài)
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芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望

　　過(guò)去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺(tái)積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠(chǎng)家之外，大陸的中芯國(guó)際也是一家很有實(shí)力的代工廠(chǎng)商。不過(guò)現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢(shì)已經(jīng)發(fā)生了變化。　　眼下臺(tái)積電仍然站在老大位置上，不過(guò)他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來(lái)。IBM則仍然是高端代工市場(chǎng)的No1，不過(guò)這家廠(chǎng)商的產(chǎn)品數(shù)量相對(duì)較少，屬于“陽(yáng)春白雪級(jí)”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶(hù)之一信立公司甚至已經(jīng)與臺(tái)積電“私奔&rd
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Mentor CEO：IC設(shè)計(jì)費(fèi)用高達(dá)1億美元

　　芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因?yàn)檐浖谠O(shè)計(jì)中起越來(lái)越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。　　由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動(dòng)化(embedded software automation,ESA) 來(lái)解決設(shè)計(jì)中的問(wèn)題。　　Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設(shè)計(jì)費(fèi)用在未來(lái)3年內(nèi)已達(dá)恐怖的1億美元數(shù)量級(jí), 而幾年之前到現(xiàn)在IC的設(shè)計(jì)費(fèi)用還在2000-5000萬(wàn)美元。　　Rhines在Semico的展望會(huì)上說(shuō)設(shè)計(jì)費(fèi)用
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太陽(yáng)熱水器水位控制的EDA實(shí)現(xiàn)

　1 引言　　[1]目前，我國(guó)太陽(yáng)能熱水器的產(chǎn)量和使用量均居世界首位[1][2]。隨著人們生活水平的提高，對(duì)太陽(yáng)能熱水器的品質(zhì)要求越來(lái)越高。智能控制型太陽(yáng)能熱水器越來(lái)越受到人們的歡迎。水位控制是智能控制型
關(guān)鍵字： EDA 實(shí)現(xiàn) 控制水位熱水器太陽(yáng)