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          adas soc 文章 最新資訊

          Nordic最新nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計 幫助先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的開發(fā)工作變得易如反掌

          •   Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設(shè)計,據(jù)稱可將先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的設(shè)計工作大幅簡化,輕易有如勾選清單項目,從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設(shè)計風(fēng)險。  nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計瞄準(zhǔn)遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機(jī)頂盒及數(shù)字媒體設(shè)備制造商,經(jīng)設(shè)計提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗。這款參考設(shè)計具有先進(jìn)的語音輸入和語音識別控
          • 關(guān)鍵字: Nordic  SoC  

          全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展

          •   最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化,并呈現(xiàn)出以下三個特點:第一,并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera,Avago 耗費370億美元并購Broadcom,NXP花費 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高,其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司,行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠商不得不抱團(tuán)取暖。第二,以蘋果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計的行列,大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式,蘋果收購P.A.SEM
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  SoC  

          Imagination在CES 2016展現(xiàn)汽車市場的領(lǐng)導(dǎo)地位

          •   在2016年美國消費電子展(CES)上展示其先進(jìn)技術(shù)與合作伙伴的解決方案,充分展現(xiàn)出該公司在汽車市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。  Imagination在ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))市場擁有強(qiáng)大實力,目前全球大多數(shù)的ADAS解決方案都是采用Mobileye的MIPS-based SoC。此外,Imagination的PowerVR GPU技術(shù)已被Renesas、TI等領(lǐng)先的汽車芯片廠商用來開發(fā)儀表盤與信息娛樂解決方案。Imagination的Ensigma無線連接技術(shù)是DAB車用收音機(jī)解決方案的
          • 關(guān)鍵字: Imagination  ADAS  

          在晶心平臺運行具 OSC 的 FreeRTOS

          • 晶心科技設(shè)計 IP 的目的,是滿足客戶實際需求,提供低功耗高效率的產(chǎn)品 給客戶,讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC,達(dá)到客戶與晶心科技雙贏的目的, 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品,巧妙地與 AndesCore?結(jié)合,客戶導(dǎo)入產(chǎn)品 后,具競爭力與實用性,本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個產(chǎn)品的特 性與優(yōu)勢進(jìn)而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時間需要運行不同的功能,這時需要大空間的 ROM  與  RAM  來存放在運行時會用到的各式各樣的功能。因為
          • 關(guān)鍵字: andescore  soc  晶心科技  freertos  

          工業(yè)驅(qū)動控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

          •   智能制造對于我們來說已不再陌生,建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠已是大勢所趨。   我們知道,工業(yè)自動化中,對于機(jī)器和智能設(shè)備的控制,需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前,一個編碼器要對應(yīng)著一個獨立的空間,需要唯一的芯片來控制,這樣,兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計的難題。為此,德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持?jǐn)?shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動控制芯片,解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么,T
          • 關(guān)鍵字: TI   SoC  

          SoC設(shè)計:利用SoC互聯(lián)IP來增強(qiáng)物理布局

          •   Arteris,讓人聯(lián)想起arteries(動脈)。顧名思義,該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司,市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象,他提出了NoC(Network on a Chip)概念,這當(dāng)然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思,而是一種在SoC內(nèi)部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC,因為該公司的創(chuàng)始人過去是網(wǎng)絡(luò)出身,認(rèn)為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上?! ≡?015年Globalp
          • 關(guān)鍵字: SoC  IP  

          雙向飛碟射擊與設(shè)計調(diào)試

          •   縱觀歷史,電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式,也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中,需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔,以此代替待開發(fā)的芯片,從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(DUT)?! ∪欢?,這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題,其中最嚴(yán)重的問題便是它的隨機(jī)性。也就是說,當(dāng)調(diào)試DUT時,它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點,我們可以做個形象類比?! ∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運動,在這項運動中,會將碟靶從靶場
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  

          高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

          •   近日,武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功,漢產(chǎn)40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn),其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導(dǎo)航定位芯片,可廣泛用于北斗導(dǎo)航和消費類導(dǎo)航,并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術(shù)壟斷,改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長期受制于人的局面有重要意義。   北斗芯片是導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片,
          • 關(guān)鍵字: 北斗芯片  SoC  

          半導(dǎo)體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎?

          •   近幾個月來,一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm),從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路。  然而,Objective Analysis半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示,從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出,“目前所發(fā)布的消息大部份都與標(biāo)準(zhǔn)的微處理器架構(gòu)有關(guān),而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大。”  “這些主要都是數(shù)位系統(tǒng),真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易,密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實現(xiàn)?!薄 』贛C
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SoC  

          瑞薩發(fā)表第三代車用SoC 預(yù)計2018年量產(chǎn)

          •   日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列,將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3,即日起推出樣品,預(yù)計于2018年3月正式量產(chǎn)。??   瑞薩自2012年展開組織改革,將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè),便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品,推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI,用以整合汽車資訊系統(tǒng),在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代,提供車內(nèi)車外各項資訊的整合呈現(xiàn),以利推動自動駕駛技術(shù)實現(xiàn)。??   瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示,新產(chǎn)品不僅可提高行車安全,且
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SoC   

          未來汽車芯片趨勢 將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

          •   福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng),而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器,而當(dāng)初的Escort僅搭載1個微處理器?! ?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo),汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計,這些規(guī)范都隨時間不斷演進(jìn)。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示,汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久,并隨著時間全面電子化且整合,像是窗戶
          • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  

          德州儀器在CES 2016上為消費類電子產(chǎn)品帶來全新創(chuàng)造力

          •   德州儀器(TI)日前宣布將在于2016年1月舉辦的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)上展示其針對消費類電子產(chǎn)品的前沿半導(dǎo)體技術(shù)。無論是先進(jìn)的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)還是適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴技術(shù)的創(chuàng)意解決方案,TI在電源管理、接口、觸覺反饋和音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接以及DLP?技術(shù)的全面產(chǎn)品組合將幫助實現(xiàn)突破性的下一代消費類電子產(chǎn)品?! I創(chuàng)造應(yīng)用于消費者生活各個方面的電子技術(shù),致力于提高消費者的生活品質(zhì)。通過對技術(shù)和應(yīng)用的不斷革新,TI激發(fā)工程師們?nèi)诚牒蛣?chuàng)造下一代的創(chuàng)新
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  ADAS  

          別讓連網(wǎng)汽車成為交通安全殺手!

          •   就在感恩節(jié)(Thanksgiving)前夕,美國運輸部(Department of Transportation)旗下的國道交通安全局(National Highway Traffic Safety Administration,NHTSA)公布了一份統(tǒng)計數(shù)據(jù),顯示在2015上半年,全美交通事故死亡人數(shù)與去年同期相較增加了8.1%。  這份統(tǒng)計數(shù)據(jù)令人憂心的原因,不只是因為它反轉(zhuǎn)了美國交通事故死亡人數(shù)在2014年呈現(xiàn)下降的趨勢,也因為它指出,智慧型手機(jī)與其他連網(wǎng)裝置是造成大多數(shù)不當(dāng)──以及危險──駕駛
          • 關(guān)鍵字: ADAS  

          東芝攜車載電子產(chǎn)品閃耀高交會 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展強(qiáng)勁

          •   11月16日-21日,東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司攜眾多車載半導(dǎo)體產(chǎn)品亮相2015年高交會電子展。在本次高交會上,東芝以“智車芝‘芯’,駕馭未來”為主題,圍繞“Safety Driving”、“Environment”、“Infotainment”三大主題,介紹了最新的車載半導(dǎo)體產(chǎn)品、無線連接技術(shù)和存儲技術(shù)?! ?jù)悉,環(huán)保、安全、信息將會是東芝車載電子的三個主要發(fā)展方向,東芝希望借此機(jī)會,全面推動?xùn)|芝車載產(chǎn)品在中國市場的發(fā)展。今后,東芝將致力于將其獨創(chuàng)的技術(shù)活用于這三個應(yīng)用之中,為其提供
          • 關(guān)鍵字: 東芝  ADAS  

          下一代FPGA有望實現(xiàn)突破性優(yōu)勢

          •   本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng),以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn),可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?! ∫浴 ∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求,也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸,P
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  
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          adas soc介紹

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