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深度學(xué)習(xí)熱潮涌現(xiàn) 影響SoC設(shè)計(jì)與運(yùn)用
- NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學(xué)習(xí)能力，可將現(xiàn)實(shí)環(huán)境學(xué)習(xí)結(jié)果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品，SoC設(shè)計(jì)走向、機(jī)制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉(zhuǎn)變，智能型汽車、手機(jī)及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn)，不過若要運(yùn)用于移動裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。 據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，深度學(xué)習(xí)正改變電腦與真實(shí)世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。 繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
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混合信號FPGA實(shí)現(xiàn)真正單芯片SOC
- 要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡單，因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果一項(xiàng)設(shè)計(jì)功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項(xiàng)設(shè)計(jì)的困難度。 單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設(shè)計(jì)而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費(fèi)產(chǎn)品市場中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
- 關(guān)鍵字： FPGA SOC
混合信號SoC在雙色LED屏中的應(yīng)用
- 1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征 C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調(diào)試接口(片內(nèi)) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內(nèi)RAM，尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲器接口和硬件實(shí)現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
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Synopsys宣布推出用于移動SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案
- 新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統(tǒng)級芯片(SoC)的工作和待機(jī)功耗。經(jīng)硅驗(yàn)證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開關(guān)、分段電源層以及低待機(jī)功耗等電源門控技術(shù)，使待機(jī)功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發(fā)送器設(shè)計(jì)和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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非接觸式讀卡器設(shè)計(jì)方案匯總，包括RFID，磁卡等
- 讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設(shè)備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據(jù)卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標(biāo)準(zhǔn);非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標(biāo)準(zhǔn)，遠(yuǎn)距離讀卡器，遵循ETC國標(biāo)GB20851接口標(biāo)準(zhǔn)。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設(shè)計(jì)方案，供大家參考。 一種極具成本效益的磁卡讀卡器設(shè)計(jì) 通過磁性圖案存儲信息的技術(shù)最早出現(xiàn)在音頻記錄領(lǐng)域。從那以后，這個概念已被擴(kuò)展應(yīng)用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤、音頻/視頻
- 關(guān)鍵字： SOC PICl6F7x
高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設(shè)計(jì)？
- 讓我們正視這個事實(shí)吧!當(dāng)今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預(yù)期，‘到2020年以前，全球?qū)⒂谐^500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 我并不想爭辯這項(xiàng)預(yù)測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項(xiàng)承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應(yīng)商都
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Imagination發(fā)布可實(shí)現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)
- Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設(shè)計(jì)的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確?？蛻舻腟oC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設(shè)計(jì)需求，以應(yīng)對各類連網(wǎng)設(shè)備不斷變化的使用模式與服務(wù)類型。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動設(shè)備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨(dú)特的應(yīng)用程序、不同的內(nèi)容來源以及服務(wù)提供商和運(yùn)營者
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針對低耗能應(yīng)用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實(shí)體IP解決方案
- 全球IP硅智財(cái)授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實(shí)體IP解決方案的新進(jìn)展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。 聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最佳解決方案。新推出的實(shí)體IP產(chǎn)品將有助于晶片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 對許多講求低耗電的應(yīng)用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。Artisan
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力
- 中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應(yīng)用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位SoC芯片，標(biāo)志著中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片邁入國際領(lǐng)先水準(zhǔn)。 據(jù)了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實(shí)現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)測
- 關(guān)鍵字： UC4C0 SoC
鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實(shí)現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)研究
- 2.1鋰離子電池技術(shù) 鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點(diǎn)： ?、鸥呷萘浚呙芏?。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; ?、瞥叽缧?，重量輕; ?、菬o記憶效應(yīng)。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進(jìn)行充電，非常方便; ⑷自放電率小，循環(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達(dá)到20%; ?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復(fù)充放
- 關(guān)鍵字： 鋰離子 SOC
基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設(shè)計(jì)
- 隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒有足夠的財(cái)力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費(fèi)用的投入。 除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實(shí)際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
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LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計(jì)
- 邊緣檢測是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標(biāo)識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領(lǐng)域。 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計(jì)的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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研調(diào)：2020年全球聯(lián)網(wǎng)車將占75%
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，隨著車載資通訊系統(tǒng)不斷推陳出新，更多新型車款都設(shè)置了基本的車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。拓墣產(chǎn)研預(yù)估，2020年全球的聯(lián)網(wǎng)車比例將高達(dá)75%，而車聯(lián)網(wǎng)持續(xù)成長中的收益也將來到29.4億美元;目前先進(jìn)國家的研發(fā)方向?qū)⒅赜谛熊嚢踩c緊急救援的設(shè)置，而消費(fèi)者的主要考量則為生活便利性。 近年因各大車廠紛紛投入技術(shù)研發(fā)，預(yù)期2020年自動駕駛車輛可望正式邁入量產(chǎn)，并在2035年突破百萬輛市場規(guī)模。拓墣產(chǎn)研分析師張仙平表示，未來自動駕駛車輛發(fā)展之關(guān)鍵在于感測技術(shù)(對內(nèi)生理偵測及對外環(huán)境感測)、通訊技術(shù)及
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