adas soc 文章最新資訊

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
關(guān)鍵字： FPGA SoC ASSP ASIC

FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟

FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性，簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計(jì) SoC

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對(duì)Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺(tái)上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對(duì)于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC

報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬億美元

　　根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng)，以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。　　消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，APAC和Ro
關(guān)鍵字： IP SoC

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對(duì)同一目標(biāo)成像，從而獲取視差信息，推算目標(biāo)距離。
關(guān)鍵字： cpu soc 恩智浦

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律

FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法

FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲(chǔ)器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲(chǔ)器帶來的新的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測(cè)試算法以檢測(cè)和診斷FinFET存儲(chǔ)器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測(cè)試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測(cè)試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲(chǔ)器的高良率。
關(guān)鍵字： FinFET存儲(chǔ)器 SoC STAR存儲(chǔ)器

裸機(jī)AMP(非對(duì)稱多進(jìn)程處理模式)

裸機(jī)AMP(非對(duì)稱多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動(dòng)并運(yùn)行起來，在AMP（非對(duì)稱多進(jìn)程處理）模式下使用了兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因?yàn)樯弦黄┛鸵呀?jīng)相當(dāng)長(zhǎng)了，我沒有詳細(xì)的介紹軟件方面的工程細(xì)節(jié)。
關(guān)鍵字： AMP Zynq SoC

在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對(duì)稱的多進(jìn)程處理模式

在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對(duì)稱的多進(jìn)程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序，實(shí)現(xiàn)非對(duì)稱的多進(jìn)程處理模式的概念。
關(guān)鍵字： Zynq SoC ARM

為什么ADAS增長(zhǎng)如此迅速？

為什么ADAS增長(zhǎng)如此迅速？-嵌入式視覺聯(lián)盟在五月份的舉行的嵌入式視覺聯(lián)盟成員大會(huì)上發(fā)布了一段免費(fèi)視頻，介紹的是Roger Lanctot對(duì)ADAS（自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）所做的展示報(bào)告。
關(guān)鍵字： ADAS 自動(dòng)駕駛汽車安全

FPGA開發(fā)基本流程

FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
關(guān)鍵字： FPGA 微電子 SOC

瑞薩電子憑借ADAS和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最具創(chuàng)新性的研發(fā)成果榮獲2017年AutoSens硬件創(chuàng)新獎(jiǎng)

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社，今日宣布其憑借先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果榮獲2017年AutoSens硬件創(chuàng)新獎(jiǎng)。頒獎(jiǎng)典禮于9月20日AutoSens大會(huì)期間在比利時(shí)布魯塞爾Atomium酒店舉行。AutoSens獎(jiǎng)項(xiàng)旨在對(duì)汽車成像領(lǐng)域的卓越設(shè)計(jì)、技術(shù)和市場(chǎng)營(yíng)銷創(chuàng)新成果給予肯定。其中的硬件創(chuàng)新獎(jiǎng)旨在表彰對(duì)汽車感知技術(shù)發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)的最新硬件產(chǎn)品、技術(shù)團(tuán)隊(duì)或公司。　　從左至右依次為：從F1維修技師轉(zhuǎn)型為電視節(jié)目主持人(f1elvis.com)的Marc&n
關(guān)鍵字：瑞薩電子 ADAS

如何選擇最佳汽車應(yīng)用閃存

　　在過去幾年里，汽車應(yīng)用對(duì) NOR 閃存的需求不斷增加。NOR 閃存最初應(yīng)用在信息娛樂和引擎控制等方面。然而，隨著汽車電腦化進(jìn)程的步伐不斷加快，NOR 閃存在汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。尤其是在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、數(shù)字儀表盤和信息娛樂等系統(tǒng)對(duì)NOR 閃存的市場(chǎng)需求迅猛增長(zhǎng)?！　「呒?jí)駕駛輔助系統(tǒng)　　針對(duì)提高駕駛安全性的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的市場(chǎng)發(fā)展快速增長(zhǎng)。目前，大部分ADAS 應(yīng)用主要是基于
關(guān)鍵字：閃存 ADAS

意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺(tái)技術(shù)合作伙伴

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國(guó)家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺(tái)“Open?Meter”提供技術(shù)支持?！　pen?Meter平臺(tái)擴(kuò)大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級(jí)計(jì)量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢(shì)，利用開放式標(biāo)準(zhǔn)Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路，實(shí)現(xiàn)高價(jià)值的用電服務(wù)，例如，智能電能管理、電價(jià)動(dòng)態(tài)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 SoC

驅(qū)動(dòng)未來全面的智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子測(cè)試解決方案

　　未來是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的時(shí)代，蜂窩通信, 無線互聯(lián), ADAS, DSRC, eCall，等等越來越多的無線應(yīng)用已成為汽車不可或缺的重要組成。面對(duì)越來越復(fù)雜的系統(tǒng)，與無人駕駛技術(shù)越來越嚴(yán)格的安全需求，如何驗(yàn)證汽車各部件、新技術(shù)應(yīng)用的功能與性能?如何評(píng)估系統(tǒng)共存對(duì)用戶體驗(yàn)的影響?如何確保汽車甚至整個(gè)交通系統(tǒng)的協(xié)調(diào)工作與電磁兼容可靠性?　　羅德與施瓦茨公司(簡(jiǎn)稱R&S)作為在電磁兼容、無線通信、廣播電視市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，在汽車領(lǐng)域積累了數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，能夠
關(guān)鍵字： R&S ADAS