active-semi 文章 最新資訊
北美半導體出貨比連續(xù)兩月升破1 行業(yè)復蘇可期
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導體設備訂單出貨比為1.1。記者注意到，該數(shù)值目前已經(jīng)連續(xù)兩個月高于1。行業(yè)研究員指出，該數(shù)值一旦連續(xù)3個月在數(shù)值1之上，則預示半導體行業(yè)階段性復蘇行情來臨。 研究員：連續(xù)3月高于1即復蘇 半導體設備訂單出貨比簡稱半導體BB值，即半導體行業(yè)接到的訂單總金額與實際出貨總金額之間的比值，是衡量半導體行業(yè)最重要的前瞻性指標。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，2012年8月～2013年1月，北美地區(qū)半導體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0
- 關鍵字： SEMI 半導體
市場嬗變 模擬IC廠商轉戰(zhàn)空白點
- 對于模擬IC玩家而言，如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點以及轉型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領半導體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進一步將其“發(fā)揚光大”，考驗的是廠商持續(xù)的應變力和創(chuàng)新力。 節(jié)能市場深具潛力 目前綠色節(jié)能應用中均依賴于MCU來管
- 關鍵字： Active-Semi 模擬IC MCU
2012上海信博會日前開幕
- 今日，信博會正式開幕。3月19日，第9屆上海國際信息化博覽會在浦東新區(qū)東怡大酒店召開新聞發(fā)布會。 據(jù)悉，在工業(yè)和信息化部的指導下，由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海浦東新區(qū)人民政府主辦、國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團(MMI)及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)承辦的2012上海國際信息化博覽會今日在上海新國際博覽中心開幕。 上海市經(jīng)濟和信息化委員會外經(jīng)處處長汪羽、上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任周敏浩、浦東新區(qū)商務委員會主任馬學杰、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Denn
- 關鍵字： SEMI 半導體設備
預測今年韓國將成為全球最大的半導體設備市場
- 據(jù)韓聯(lián)社報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示，今年韓半導體設備市場規(guī)模將達85.9億美元，遠遠高于北美(67.7億美元)和臺灣(68.8億美元)，成為全球最大的半導體設備市場。在半導體材料市場方面，韓國比去年略有增長，為72.3億美元;而臺灣和日本則將高達104.7億美元和95.8億美元。 由于全球經(jīng)濟仍存挑戰(zhàn)和風險，因此預計半導體市場今年增長率將低于5%。其中，半導體設備市場今年將出現(xiàn)11%的負增長，而明年則會增長7%左右;半導體材料市場今年將增長4%，明年
- 關鍵字： SEMI 半導體設備
第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
- 關鍵字： SEMI 半導體 芯片
第二季全球半導體設備出貨額119.2億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應鏈服務的國際性行業(yè)協(xié)會日前宣布，2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
- 關鍵字： SEMI 半導體設備 平板顯示
SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場
- 作為全球封裝測試領域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術的國際大會。應主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機遇。 摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術為代表的先進封裝技術由此被人們
- 關鍵字： SEMI 半導體封裝 晶圓
奧地利推出新款主動降噪芯片
- 全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司今日宣布新增兩款新品，豐富其主動降噪(Active Noise Cancelling)芯片產(chǎn)品系列，改善喧鬧環(huán)境中的音質(zhì)效果。AS3400和AS3420都具有最低的電源供給需求，與其他ANC解決方案相比，電池的使用壽命至少延長20%之多。產(chǎn)品極具競爭力，通過10 dB的正向信噪比，無論環(huán)境如何，都能改善音頻效果，增加有線或無線單聲道通訊耳機的清晰度。
- 關鍵字： 奧地利 Active Noise Cancelling AS3400 AS3420
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