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拆解報告:MOVE SPEED移速20W小精靈快充
- MOVE SPEED移速近期推出了一款20W PD快充迷你充電器,型號為YSFCP101-20W,還為其取了個很好聽的名字——小精靈。這款產(chǎn)品支持QC、PD以及PPS等快充協(xié)議,可以滿足iPhone 12手機全速快充需求,對其它品牌安卓機也有很好的兼容性,下面充電頭網(wǎng)就對其進行拆解,看看用料做工如何。一、移速20W小精靈快充外觀 包裝盒藍白配色,正面印有品牌、充電器外觀圖、名稱以及20W、CCC認證標識等?! ”趁嬗∮猩碳倚畔??! 让嬗∮谐潆娖鲄?shù)。 另一側面印有產(chǎn)品四大特性標識?! “b內(nèi)含充
- 關鍵字: MOVE SPEED 快充 拆解
基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計實現(xiàn)
- 前言 隨著科技的發(fā)展,信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能,而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短,可編程式專用處理器無疑是實現(xiàn)此目的的最好途徑。可編程專用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式,即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專用指令方式,即ASIP),前者較后者易于實現(xiàn),應用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專用復雜SoC設計實現(xiàn),選用LEON3處理器作為MCU,Speed處理器作為Coprocessor。 LEON3及Speed LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Re
- 關鍵字: LEON3 Speed
IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
- 在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會ISSCC上,IBM公司介紹了一種定位介于服務器處理器和網(wǎng)絡用處理器之間的新型處理器,他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器,這種處理器據(jù)IBM公司稱是面向新的系統(tǒng)級產(chǎn)品市場推出的,其應用領域包括網(wǎng)絡邊緣設備,服務器智能化I/O以及分布式運算等。 IBM公司負責wire-speed架構設計的首席設計師Charlie Johnson表示:“我認為這款產(chǎn)品是IBM有史以來開發(fā)的最復雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關介紹文件稱
- 關鍵字: IBM 處理器 Wire-Speed Power
HOLTEK新推出Low Speed USB OTP MCU --- HT82M9AE/ HT82M9BE
- HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M99E/HT82M99A又開發(fā)出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產(chǎn)品,使得產(chǎn)品更加完整。對於PC週邊廠商所需USB相關產(chǎn)品設計,可說是一應俱全,方便設計,價位又有競爭力。盛群USB相關系列產(chǎn)品安規(guī)、相容性好、領先國內(nèi)相關競爭廠商、可協(xié)助客戶快速開發(fā)、承接國內(nèi)外客戶訂單。 HT82M9AE/HT82M9BE --- Low Speed USB&nbs
- 關鍵字: HOLTEK Low MCU OTP Speed USB 單片機 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 消費電子
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