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傳射頻芯片商Sivers擬拆分上市
- 近日據(jù)外媒報(bào)道，射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學(xué)業(yè)務(wù)子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics將在美國(guó)上市。報(bào)道稱，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書(shū)，計(jì)劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并，并在美國(guó)納斯達(dá)克上市，后者是一家特殊目的收購(gòu)公司（SPAC）。資料顯示，Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務(wù)部門(mén)，主營(yíng)產(chǎn)品為IC和集成模塊。其中，Wireless負(fù)責(zé)為用于數(shù)據(jù)和
- 關(guān)鍵字： 射頻芯片 Sivers
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