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Sematech與合作伙伴連手克服未來(lái)3D芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
- 美國(guó)半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來(lái)3D芯片(3D IC)技術(shù)殺手級(jí)應(yīng)用，以及將遭遇的挑戰(zhàn)。 Sematech 表示，上述單位的眾學(xué)者專(zhuān)家經(jīng)過(guò)討論之后，定義出異質(zhì)運(yùn)算(heterogeneous computing)、內(nèi)存、影像(imaging)、智能型感測(cè)系統(tǒng)(smart s
- 關(guān)鍵字： Sematech 3D芯片
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sematech介紹
半導(dǎo)體制造工藝研究合作組織；半導(dǎo)體制造技術(shù)科研聯(lián)合體
Semiconducor Manufacturing Technology Research Consortium
一個(gè)致力于恢復(fù)美國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國(guó)半導(dǎo)體制造商合作組織。該組織設(shè)在得克薩斯州的奧斯汀(Austin)城，其年經(jīng)費(fèi)的一半由成員公司提供，一半由聯(lián)邦政府提供。研究成果移交給各成員公司和美國(guó)政府進(jìn)行商業(yè)和軍事應(yīng)用 [ 查看詳細(xì) ]
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