英特爾PowerVia技術率先實現(xiàn)芯片背面供電，突破互連瓶頸

• 英特爾宣布在業(yè)內率先在產品級測試芯片上實現(xiàn)背面供電（backside power delivery）技術，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 英特爾技術開發(fā)副總裁Ben Sell表示：“英特爾正在積極推進‘四年五個制程節(jié)點’計劃，并致力于在2030年實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管，PowerVi
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