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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)
- 將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會(huì)在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報(bào)道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
- 關(guān)鍵字： AMD EPYC Milan CPU Zen3架構(gòu)
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