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飛思卡爾與意法聯(lián)合開(kāi)發(fā)車載微控制器
- 美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體（FreescaleSemiconductor）上市了配備Power架構(gòu)CPU內(nèi)核“e200z0”的車用32bit微控制器的三個(gè)系列“MPC560xP”、“MPC560xS”及“MPC560xB”（英文發(fā)布資料）。這些產(chǎn)品均為與意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）聯(lián)合開(kāi)發(fā)。采用了90nm工藝技術(shù)制造。 MPC560xP系列適用于汽車的底盤及安全控制。主要用
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 意法半導(dǎo)體 MPC560xS SRAM CPU
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