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面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)
- 隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)定性和良率?，F(xiàn)有解鍵方法的局限性完成晶圓減薄等一系列后端工藝后，如何無損地分離載板與鍵合膠成為關(guān)鍵?，F(xiàn)有的解鍵
- 關(guān)鍵字： ERS Luminex 系列光子解鍵合機(jī)
ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機(jī)器
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
- 關(guān)鍵字： ERS electronic 光子解鍵合 晶圓清洗 Luminex
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