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ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。功率半導體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設計階段的仿真驗證中，模型的精度至關重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通過提高每種特性的復現(xiàn)性，滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面，該模型存在仿真收斂性問題和運算時間較長等問題，亟待改進。新模型“ROHM Level 3（L3）”通過采用簡化的模型
- 關鍵字： ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
風河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務通過CMMI Level 3認證
- 全球領先智能邊緣軟件提供商風河公司近日公布,其專業(yè)服務再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認證。CMMI是全球公認的標準，這套基于結果績效且經(jīng)過驗證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務績效并確保運營與業(yè)務目標保持一致。此次評審以風河CMMI Level 3成果為基礎，重點關注其軟件開發(fā)以及相關的質量和項目管理流程。評審結果表明，風河公司在項目管理和流程中采取了積極主動的方法，推動了行業(yè)領先高質量解決方案
- 關鍵字： 風河 開發(fā)流程專業(yè)服務 CMMI Level 3
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