iosemi 文章 最新資訊
Ziptronix ZiBond技術(shù)成熟將應(yīng)用于消費類移動市場
- Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術(shù)的供應(yīng)商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨家專利有限授權(quán)協(xié)議，授權(quán) IOsemi 將其 ZiBond 技術(shù)用于消費類移動產(chǎn)品的 RF前端元件 。此協(xié)議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術(shù)進軍新的大批量應(yīng)用市場。 Ziptronix 首席執(zhí)行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署
- 關(guān)鍵字： Ziptronix IOsemi RF前端元件
| 共1條 1/1 1 |
iosemi介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條iosemi!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對iosemi的理解，并與今后在此搜索iosemi的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對iosemi的理解，并與今后在此搜索iosemi的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473